一种双面FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面FPC，包括一基材，所述基材两面分别贴合有胶层，所述胶层外侧均贴合有线路铜，所述线路铜的外侧均贴合有绝缘层，贯穿所述基材、所述线路铜和所述胶层开设有过孔，所述过孔两侧的所述线路铜均可连接到同一个所述过孔并与之导通。本实用新型专利技术通过对FPC结构的优化，过孔的尺寸和铜层厚度的限定，为电路的导通起到了一个双保险的作用，从而使得FPC焊接端在焊接和返修焊接多次后，部分焊盘有断线现象，线路断路，线路功能失效的机率大幅降低，为产品性能的稳定起到了至关重要的作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷电路板
，尤其涉及一种双面FPC。
技术介绍
FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。根据结构FPC可分为单面板、双面板、镂空板、多层板、软硬结合板、覆晶薄膜C0F。在双面板和多层板中常会设置有过孔，在线路板中所谓的过孔就是，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔通过激光或在钻头钻出，钻完后再化学沉铜电镀或者黑孔镀铜，以便在孔壁上形成一层导电铜层。然而，目前的技术常见不良状况之一就是孔无铜，一旦孔无铜会造成上下层之间的线路不能正常导通，严重影响产品的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决FPC过孔无铜的现象，而提供一种优化的FPC结构。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:一种双面FPC，包括一基材，所述基材两面分别贴合有胶层，所述胶层外侧均贴合有线路铜，所述线路铜的外侧均贴合有绝缘层，贯穿所述基材、所述线路铜和所述胶层开设有过孔，所述过孔两侧的所述线路铜均可连接到同一个所述过孔并与之导通。进一步的，所述基材为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任一种。进一步的，所述胶层为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任一种。进一步的，所述线路铜采用延压铜或者电解铜中的任一种。进一步的，所述绝缘层为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，所述绝缘层与所述线路铜之间通过热固化胶连接。进一步的，所述过孔孔径小于0.3_，所述过孔孔壁铜层通过化学沉铜电镀或者黑孔镀铜沉积而成，所述铜层厚度小于等于所述线路铜的厚度。本技术的有益效果是:本技术通过对FPC结构的优化，过孔的尺寸和铜层厚度的限定，为电路的导通起到了一个双保险的作用，从而使得FPC焊接端在焊接和返修焊接多次后，部分焊盘有断线现象，线路断路，线路功能失效的机率大幅降低，为产品性能的稳定起到了至关重要的作用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1为本技术的结构示意图。图中标号说明:1、基材，2、胶层，3、线路铜，4、热固化胶，5、绝缘层，6、过孔，7、铜层。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。实施例1:参见图1所示，一种双面FPC，包括基材1，位于基材两侧的胶层2，与所述两侧胶层2贴合的线路铜3，以及与两侧线路铜3贴合的绝缘层5，贯穿基材1、线路铜3、胶层2的过孔6，其特征在于过孔6两侧的线路铜3均可连接到同一个过孔并与之导通。所述基材I为聚酰亚胺薄膜；所述胶层2为丙烯酸胶层；所述线路铜3采用延压铜；所述绝缘层5为聚酰亚胺膜，其与线路铜之间通过热固化胶4连接；所述过孔孔径0.25。过孔镀铜后，铜层7厚度小于等于所述线路铜3的厚度。实施例2:参见图1所示，一种双面FPC，包括基材1，位于基材两侧的胶层2，与所述两侧胶层2贴合的线路铜3，以及与两侧线路铜3贴合的绝缘层5，贯穿基材1、线路铜3、胶层2的过孔6，其特征在于过孔6两侧的线路铜3均可连接到同一个过孔并与之导通。所述基材I为聚酰亚胺薄膜；所述胶层2为丙烯酸胶层；所述线路铜3采用延压铜；所述绝缘层5为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其与线路铜之间通过热固化胶4连接；所述过孔孔径0.2。过孔镀铜后，铜层7厚度小于等于所述线路铜3的厚度。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种双面FPC，其特征在于:包括一基材(I)，所述基材(I)两面分别贴合有胶层(2)，所述胶层(2)外侧均贴合有线路铜(3)，所述线路铜(3)的外侧均贴合有绝缘层(5)，贯穿所述基材(I)、所述线路铜(3)和所述胶层(2)开设有过孔(6)，所述过孔(6)两侧的所述线路铜(3)均可连接到同一个所述过孔(6)并与之导通。2.根据权利要求1所述的一种双面FPC，其特征在于:所述基材(I)为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任一种。3.根据权利要求1所述的一种双面FPC，其特征在于:所述胶层(2)为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任一种。4.根据权利要求1所述的一种双面FPC，其特征在于:所述线路铜(3)采用延压铜或者电解铜中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种双面FPC，其特征在于:所述绝缘层(5)为聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，所述绝缘层(5)与所述线路铜(3)之间通过热固化胶(4)连接。6.根据权利要求1所述的一种双面FPC，其特征在于:所述过孔(6)孔径小于0.3mm,所述过孔(6)孔壁的铜层(7)通过化学沉铜电镀或者黑孔镀铜沉积而成，所述铜层(7)厚度小于等于所述线路铜(6)的厚度。专利摘要本技术公开了一种双面FPC，包括一基材，所述基材两面分别贴合有胶层，所述胶层外侧均贴合有线路铜，所述线路铜的外侧均贴合有绝缘层，贯穿所述基材、所述线路铜和所述胶层开设有过孔，所述过孔两侧的所述线路铜均可连接到同一个所述过孔并与之导通。本技术通过对FPC结构的优化，过孔的尺寸和铜层厚度的限定，为电路的导通起到了一个双保险的作用，从而使得FPC焊接端在焊接和返修焊接多次后，部分焊盘有断线现象，线路断路，线路功能失效的机率大幅降低，为产品性能的稳定起到了至关重要的作用。文档编号H05K1/02GK203027592SQ20122065973公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日专利技术者夏超华 申请人:苏州市新广益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面FPC，其特征在于：包括一基材(1)，所述基材(1)两面分别贴合有胶层(2)，所述胶层(2)外侧均贴合有线路铜(3)，所述线路铜(3)的外侧均贴合有绝缘层(5)，贯穿所述基材(1)、所述线路铜(3)和所述胶层(2)开设有过孔(6)，所述过孔(6)两侧的所述线路铜(3)均可连接到同一个所述过孔(6)并与之导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏超华，
申请(专利权)人：苏州市新广益电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：