一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构制造技术

技术编号:8876685 阅读:214 留言:0更新日期:2013-07-02 01:59
本实用新型专利技术涉及一种剩余电流动作断路器,特别是指剩余电流动作断路器的防止熔锡块活动的结构。本实用新型专利技术采用以下技术方案:一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,其特征在于:所述断路器壳体上且位于接触板与载流导线焊接连接点的正下方设置有一块栅格区域,该栅格区域的栅格在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置。通过采用上述方案,本实用新型专利技术克服现有技术存在的不足,提供一种可以很好克服在焊接过程中产生的熔锡块而引起的产品性能隐患问题的新型的剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种剩余电流动作断路器,特别是指剩余电流动作断路器的防止熔锡块活动的结构。
技术介绍
在电子式RCBO中,因模块化设计越来越流行而使得RC元件部分导线更多地使用硬线成型工艺,这使得装配工艺困难增加,因此衍生了载流导线的锡焊工艺。RC元件总装过程进行锡焊不可避免的会产生熔锡块掉落的情况,而作为电子式产品如果有导电体在产品中不可控制的移动,将发生线路板元器件间短路的可能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种可以很好克服在焊接过程中产生的熔锡块而引起的产品性能隐患问题的新型的剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构。为了实现以上目的,本技术采用以下技术方案:一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,包括有断路器壳体、接触板和载流导线,所述接触板固定或插拔设置在断路器壳体上,接触板延伸设置有一焊接端,所述载流导线的一端焊接在接触板的焊接端上,其特征在于:所述断路器壳体上且位于接触板与载流导线焊接连接点的正下方设置有一块栅格区域,该栅格区域的栅格在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置。通过采用上述方案,可以使载流导线的一端焊接在接触板的焊接端上时掉落的熔锡块掉落在栅格区域,并将栅格熔化,最后使锡块与栅格粘结在一起,这样可以很好的克服在焊接过程中产生的熔锡块而引起的产品性能隐患的问题。本技术进一步设置是:所述接触板延伸设置的焊接端设置有卡槽,载流导线焊接在卡槽内;所述栅格区域的栅格与断路器壳体一体设置。上述进一步方案中,设置卡槽用于增加锡焊工艺的可操作性能,增加载流导线锡焊牢固度。以下结合附图对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术实施例的结构示意图;图2是本技术实施例断路器壳体反应栅格的结构示意图;图3是本技术实施例接触板的结构示意图。具体实施方式如图1一图3所示,一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,包括有断路器壳体1、接触板2和载流导线3,所述接触板2固定或插拔设置在断路器壳体I上,接触板2延伸设置有一焊接端21,所述载流导线3的一端焊接在接触板2的焊接端21上,上述技术特征在现有技术中也是较为常见的,所以在这里我们就不详细描述了,在本实施例中,所述断路器壳体I上且位于接触板2与载流导线3焊接连接点4的正下方设置有一块栅格区域11,该栅格区域11的栅格111在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置,本技术采用上述方案,可以使载流导线3的一端焊接在接触板2的焊接端21上时掉落的熔锡块掉落在栅格区域11,并将栅格111熔化,最后使锡块与栅格111粘结在一起,这样可以很好的克服在焊接过程中产生的熔锡块而引起的产品性能隐患的问题。在本技术实施例中,所述接触板2延伸设置的焊接端21设置有卡槽211,载流导线3焊接在卡槽211内,设置卡槽211用于增加锡焊工艺的可操作性能,增加载流导线3锡焊牢固度;在本实施例中,所述栅格区域11的栅格111与断路器壳体I 一体设置。权利要求1.一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,包括有断路器壳体、接触板和载流导线,所述接触板固定或插拔设置在断路器壳体上,接触板延伸设置有一焊接端,所述载流导线的一端焊接在接触板的焊接端上,其特征在于:所述断路器壳体上且位于接触板与载流导线焊接连接点的正下方设置有一块栅格区域,该栅格区域的栅格在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置。2.根据权利要求1所述的剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,其特征在于:所述接触板延伸设置的焊接端设置有卡槽,载流导线焊接在卡槽内。3.根据权利要求1或2所述的剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,其特征在于:所述栅格区域的栅格与断路器壳体一体设置。专利摘要本技术涉及一种剩余电流动作断路器,特别是指剩余电流动作断路器的防止熔锡块活动的结构。本技术采用以下技术方案一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,其特征在于所述断路器壳体上且位于接触板与载流导线焊接连接点的正下方设置有一块栅格区域,该栅格区域的栅格在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置。通过采用上述方案,本技术克服现有技术存在的不足,提供一种可以很好克服在焊接过程中产生的熔锡块而引起的产品性能隐患问题的新型的剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构。文档编号H01H71/02GK203026460SQ20122060916公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日专利技术者庞文益, 许利战 申请人:德力西电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种剩余电流动作断路器上的防止熔锡块活动的结构,包括有断路器壳体、接触板和载流导线,所述接触板固定或插拔设置在断路器壳体上,接触板延伸设置有一焊接端,所述载流导线的一端焊接在接触板的焊接端上,其特征在于:所述断路器壳体上且位于接触板与载流导线焊接连接点的正下方设置有一块栅格区域,该栅格区域的栅格在熔锡块掉落其上时可随之熔化并与锡块构成粘接设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庞文益许利战
申请(专利权)人:德力西电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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