【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路元件包装
,涉及一种集成电路元件承载带防呆结构。
技术介绍
集成电路元件承载带是是近年来快速崛起的集成电路新型包装形式,不仅适合远距离包装运输而且包装集成电路数量最多,是当今集成电路产品的最先进包装产品之一。用于运输和分销集成电路元件(IC)的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点,且具有正确的吸取位,以保证电路板的装配生产线的自动化、高速度、高产量。图1是目前广泛应用于IC封装测试行业的集成电路元件承载带示意图,其主要由若干个口袋I及边缘3组成,口袋I由袋底11及侧壁12构成,袋底11中心有检测孔13,该结构承载带在使用过程中主要存在两大缺陷:如图2和3所示,集成电路元件2由塑封体21和引脚22构成,集成电路元件2在封装的过程中引脚22紧贴口袋袋底11,如果口袋I太大,在运输过程中集成电路元件2会产生晃动,造成集成电路元件2在口袋I内翻转,破坏集成电路性能,影响集成电路元件2的后续使用。如果口袋I太小,集成电路元件2装入后,在取出时引脚22容易被口袋侧壁卡住(如图四)。另外,由于口袋I的四个角都是直角,装入集成电路元件2时容易装反,即将集成电路元件2的引脚22沿承载带长度方向装入,在口袋I为正方形结构时,反装情况更易出现。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的问题,提供一种既能实现集成电路定位同时又具有防呆功能的集成电路元件承载带防呆结构。为此,本技术采用如下技术方案:一种集成电路元件承载带防呆结构,包括袋底及侧壁,所述袋底中心处设有检测孔,袋底相对承载带长边一侧设有两个关于袋底中心轴线对称的定位凸台,所述 ...
【技术保护点】
一种集成电路元件承载带防呆结构,包括袋底及侧壁,所述袋底中心处设有检测孔,其特征在于,所述袋底的一侧设有两个关于袋底中心轴线对称的定位凸台,所述两定位凸台之间形成有引脚定位型腔。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路元件承载带防呆结构,包括袋底及侧壁,所述袋底中心处设有检测孔,其特征在于,所述袋底的一侧设有两个关于袋底中心轴线对称的定位凸台,所述两定位凸台之间形成有引脚定位型腔。2.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:张寒露,
申请(专利权)人:天水华天集成电路包装材料有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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