一种氧传感器座的焊接平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氧传感器座的焊接平台，其特征在于：所述的焊接平台在半壳曲面1上，焊接平台3与半壳曲面1的连接采用锥形面2过渡连接，所述焊接平台3的底面直径A大于28mm。采用本实用新型专利技术的技术方案，采用锥形面过渡连接，让开了焊枪空间，易于焊接，且保证了焊接的密封性，降低了成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及排气系统中氧传感器座的焊接平台。
技术介绍
在排气系统中管子或半壳曲面中需要焊接氧传感器座的开孔。一般的设计在此曲面中直接冲压一个孔，然后氧传感器座放上焊接，由于曲面的落差比较大，开孔的圆柱和曲面的相贯线落差比较大，所以开孔的边缘和氧传感器座的接触边缘处间隙很不均匀，焊接起来很难焊接，而且氧传感器座的高度有限制，导致有的地方漏气，需要填焊丝堵上焊接，既费焊丝材料也费焊接工时。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的汽车排气系统中氧传感器焊接平台的曲面落差较大，结合处缝隙大不易焊接的问题，本技术提供了一种氧传感器座的焊接平台。所述的焊接平台在半壳曲面I上，焊接平台3与半壳曲面I的连接采用锥形面2过渡连接，所述焊接平台3的底面直径A大于28mm。所述焊接平台3的底面直径A为29.2mm。采用本技术的技术方案，采用锥形面过渡连接，让开了焊枪空间，易于焊接，且保证了焊接的密封性，降低了成本。附图说明图1为本技术一种氧传感器座的焊接平台的结构示意图。图2为本技术一种氧传感器座的焊接平台的平台尺寸示意图。具体实施方式以下结合附图1至2对本技术的一个具体实施例做进一步的说明。所述的焊接平台在半壳曲面I上，焊接平台3与半壳曲面I的连接采用锥形面2过渡连接，所述焊接平台3的底面直径A为29.2mm。采用本技术的技术方案，采用锥形面过渡连接，让开了焊枪空间，易于焊接，且保证了焊接的密封性，降低了成本。

【技术保护点】
一种氧传感器座的焊接平台，其特征在于：所述的焊接平台在半壳曲面（1）上，焊接平台（3）与半壳曲面（1）的连接采用锥形面（2）过渡连接，所述焊接平台（3）的底面直径A大于28mm。

【技术特征摘要】
1.一种氧传感器座的焊接平台，其特征在于:所述的焊接平台在半壳曲面(I)上，焊接平台(3)与半壳曲面(I)的连接采用锥形面(2)过渡连接，所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：施海兵，刘华，
申请(专利权)人：芜湖恒耀汽车零部件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：