LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法技术方案

本发明专利技术提供树脂涂覆装置和树脂涂覆方法，能够提高LED封装件制造系统内的成品率，同时即使当个体LED元件的发光波长存在差异时，也能保持LED封装件的均匀的发光特性。在用于生产通过用含有荧光物质的树脂涂覆LED元件而形成的LED封装件的树脂涂覆中：将为了测量发光特性而已经试涂覆有树脂(8)的透光构件(43)安装到包括光源单元的透光构件安装部(41)；找出预定发光特性与发光特性测量单元(39)对用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件(43)上的树脂(8)而得到的通过该树脂发出的光的发光特性进行测量的测量结果之间的偏差；以及基于该偏差来导出用于实际生产的应当涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造LED封装件的LED封装件制造系统以及该LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，其中，在该LED封装件中，安装在基板上的LED元件涂覆有含磷光体的树脂。
技术介绍
近年来，具有优良特性、即能耗低、寿命长的LED (发光二极管)已经被广泛地用作各种照明装置的光源。因为LED元件发出的基本光目前局限于红色光、绿色光和蓝色光三种，所以为了获得一般照明用途的合适的白光，采用通过将上述三种基本光加色混合在一起来获得白光的方法，以及通过使蓝色LED和发出与蓝色呈互补关系的黄色荧光的磷光体组合来获得模拟白光的方法。近年来，后一方法已经广泛使用，使用组合蓝色LED和YAG磷光体的LED封装件的照明装置被用于液晶面板的背光(例如，参见专利文献I)。在该专利文献示例中，LED封装件构造成，在LED元件已经安装在具有形成在侧壁上的反射表面的凹入安装部的底表面之后，具有分散在其中的YAG磷光体颗粒的硅树脂或环氧树脂被注入到安装部中，这里，YAG磷光体颗粒分散在安装部内，从而形成树脂封装部。此外，该专利文献公开了一示例，在该示例中，为了实现树脂封装部在已注入树脂的安装部内的一致高度的目的，形成有过量树脂存储部，所注入的规定量或更多的过量树脂从安装部排出并被存储。借助该构造，即使从分配器的排出量在注入树脂时是分散的，也可以在每个LED元件上形成具有给定量树脂和规定高度的树脂封装部。引用列表专利文献专利文献I JP-A-2007-66969
技术实现思路
技术问题然而，上述现有技术的示例遇到这样的问题:由于个体LED元件的发光波长不同，导致作为产品的LED封装件的发光特性不同。即，每个LED元件都经历在晶片上一次全部地形成多个元件的制造过程。由于制造过程中各种误差因素，例如，晶片中形成膜时的不均匀组成，因此从晶片状态分成片的LED元件不可避免发光波长有所不同。在上述示例中，由于覆盖LED元件的树脂封装部保持均匀高度，因此各片LED元件的发光波长的不同就按原样反映为作为产品的LED封装件的发光特性的不同。结果，偏离质量可容许范围的残次品增加。由此，传统的LED封装件制造技术遇到这样的问题:各片LED元件的发光波长的不同导致作为产品的LED封装件的发光特性的不同，从而导致成品率变差。在这些情况下，本专利技术的目的是提供一种LED封装件制造系统和一种树脂涂覆方法，即使LED封装件制造系统中各片LED元件的发光波长不同，也可以实现LED封装件的均匀的发光特性，以提高成品率。解决问题的方案根据本专利技术，提供了一种制造LED封装件的LED封装件制造系统，在LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，该LED封装件制造系统包括:部件安装装置，将多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上。该树脂涂覆装置包括:树脂涂覆单元，排出可变涂覆量的树脂，以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制单元，控制树脂涂覆单元，以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理；透光构件安装单元，具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元，在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上；发光特性测量单元，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和生产执行处理单元，向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。根据本专利技术，提供一种LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法，该LED封装件制造系统制造LED封装件，在该LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，在该树脂涂覆方法中，树脂被涂覆在由部件安装装置安装在基板上的多个LED元件上，该LED封装件制造系统包括:部件安装装置，将所述多个LED元件安装在基板上；元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息；树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息；地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供成品所需的正常发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆在安装于基板上的各LED元件上，该树脂涂覆方法包括:测量涂覆步骤，通过排出可变涂覆量的树脂的树脂排出单元将树脂试涂覆在透光构件上，作为发光特性测量；透光构件安装步骤，将试涂覆有树脂的透光构件安装在具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元的透光构件安装单元上；发光特性测量步骤，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性；涂覆量导出处理步骤，获得发光特性测量步骤中的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和生产执行步骤，向控制树脂排出单元的涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。本专利技术的有益效果根据本专利技术，即使各片LED元件的发光波长有差异，也可以实现LED封装件的均匀的发光特性，以提高成品率。附图说明图1是示出根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统的构造的框图。图2 (a)和2 (b)是由根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统制造的LED封装件的构造的说明图。]图3(&)、3(13)、3((3)和3(d)是示出根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统中所使用的LED元件的供给形态和元件特性信息的说明图。图4是根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统中所使用的树脂涂覆信息的说明图。图5(a) ,5(b)和5 (C)是根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统中的部件安装装置的构造和功能的说明图。图6是根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统中所使用的地图数据的说明图。]图7(a)和7(b)是根据本专利技术实施例的LED封装件制造系统中的树脂涂覆装置的构造和功能的说明图。图8(a) ,8(b)和8 (C)是根据本专利技术实施例的LED封装件制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.27 JP 2010-2404681.一种制造LED封装件的LED封装件制造系统，在LED封装件中，安装在基板上的LED元件覆盖有树脂，树脂中含有磷光体，该LED封装件制造系统包括: 部件安装装置，将多个LED元件安装在基板上； 元件特性信息提供单元，提供通过预先地、单独地对所述多个LED元件的包括发光波长的发光特性进行测量所获得的信息，作为元件特性信息； 树脂信息提供单元，提供使用于获得具有规定的发光特性的LED封装件的树脂的合适树脂涂覆量与元件特性信息相关联的信息，作为树脂涂覆信息； 地图数据生成单元，为每个基板生成地图数据，该地图数据使表示由部件安装装置安装在基板上的LED元件的位置的安装位置信息与有关LED元件的元件特性信息相关联；和树脂涂覆装置，基于地图数据和树脂涂覆信息，将用于提供规定的发光特性的合适树脂涂覆量的树脂涂覆于安装在基板上的各LED元件上， 其中，该树脂涂覆装置包括: 树脂涂覆单元，排出可变涂覆量的树脂，以将树脂涂覆在所要涂覆的任意位置； 涂覆控制单元，控制树脂涂覆单元，以执行作为发光特性测量的将树脂试涂覆在透光构件上的测量涂覆处理并执行作为实际生产的将树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理；透光构件安装单元，具有发出用于激发磷光体的激发光的光源单元，在测量涂覆处理中试涂覆有树脂的透光构件安装在该透光构件安装单元上； 发光特性测量单元，用从光源单元发出的激发光照射涂覆在透光构件上的树脂，以测量通过树脂发出的光的发光特性； 涂覆量导出处理单元，获得发光特性测量单元的测量结果与预先规定的发光特性之间的偏差，并基于该偏差来修正合适树脂涂覆量，从而导出用于实际生产的要涂覆在LED元件上的合适树脂涂覆量；和 生产执行处理单元，向涂覆控制单元指示所导出的合适树脂涂覆量，以执行将合适树脂涂覆量的树脂涂覆在LED元件上的生产涂覆处理。2.根据权利要求1的LED封装件制造系统，其中，部件安装装置和树脂涂覆装置中的每一个连接到LAN系统，并且，元件特性信息提供单元和树脂信息提供单元分别通过LAN系统将从外部存储单元读取的元件特性信息和树脂涂覆信息传送到部件安装装置和树脂涂覆装置。3.根据权利要求1或2的LED封装件制造系统， 其中，地图数据生成单元设置在部件安装装置中，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：