本发明专利技术涉及的粘合剂组合物包括压敏粘合剂,所述粘合剂组合物是自由基聚合性混合物的反应产物。这些自由基聚合性混合物包括自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物、自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物和引发剂。所述自由基聚合性混合物可以含有另外的反应性和/或非反应性添加剂。所述粘合剂组合物可以用于制备多种粘合剂制品。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术整体涉及粘合剂领域,具体地讲,涉及有机硅改性的压敏粘合剂领域。
技术介绍
粘合带已用于各种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带通常包括背衬(也称基底)以及粘合剂。一类粘合剂,即压敏粘合剂,对于许多应用是特别有用的。压敏粘合剂为本领域中的普通技术人员熟知,其在室温下具有某些性质,这些性质包括以下项:(I)有力而持久的粘着力;(2)用不超过指压的压力即可粘附;(3)具有足够固定在粘附体上的能力;以及(4)足够的内聚强度,使其可干净地从粘附体移除。已发现,聚合物作为压敏粘合剂材料,性能优良,可经设计和配制而具有所需粘弹性,从而使得粘着性、剥离粘着力和剪切强度达到所需平衡。制备压敏粘合剂最常用的聚合物有天然橡胶、合成橡胶(如,苯乙烯/ 丁二烯共聚物(SBR)和苯乙烯/异戊二烯/苯乙烯(SIS)嵌段共聚物)、各种(甲基)丙烯酸酯(如,丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)共聚物和有机硅。这些类型的材料各有优点和缺点。
技术实现思路
本专利技术公开了粘合剂组合物。这些粘合剂组合物包含自由基聚合性混合物的反应产物。所述自由基聚合性混合物包含自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物、自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物和引发剂。通常,粘合剂为压敏粘合剂。自由基聚合性混合物可以含有另外的反应性和/或非反应性添加剂。本专利技术还公开了粘合剂制品。这些粘合剂制品包含压敏粘合剂和基底。压敏粘合剂包含自由基聚合性混合物的反应产物。所述自由基聚合性混合物包含自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物、自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物和引发剂。通常,粘合剂为压敏粘合剂。自由基聚合性混合物可以含有另外的反应性和/或非反应性添加剂。基底可以是一种光活性膜,也就是说,一种产生光学效应的膜。具体实施例方式粘合剂,特别是压敏粘合剂在诸如医学、电子和光学行业之类的领域中的使用正不断增加。除了传统的粘着性、剥离粘着力和剪切强度之外,这些行业的需求寄予了压敏粘合剂另外的要求。新型材料需要满足对压敏粘合剂日益苛刻的性能要求。还需要可粘接于经处理表面的粘合剂。多种表面处理被用于使表面改性,并且使它们(例如)能够抵抗诸如刮痕、沾污等等损伤。这些表面通常具有较低表面能,使得粘合剂很难粘着。粘合剂滑移可能是该困难导致的一种后果。滑移不是因为粘合剂失效而发生,即粘合剂并不从基底剥离,也不“突然脱离(pop off)”基底,粘合剂只是沿着粘合剂的表面滑动而同时保持附着状态。这种滑移通 常被描述为“剪切蠕变”,因为可以通过使粘着的粘合剂样品处于诸如悬挂的重物之类的剪切力下,并测量蠕变量(即粘合剂蠕变或“滑移”过基底表面的量)来建立模型以测试这种效应。尽管对粘合剂不利,但这种滑移可能是其他类型涂层所需的特征。事实上,有许多称为“增滑剂”的材料类别,它们可以添加到涂层制剂中以改善滑移。这些增滑剂通常会降低涂层的摩擦系数。举例来说,可从俄亥俄州哥伦布的迈图高新材料公司(MomentivePerformance Materials, Columbus, OH)以商品名“C0AT0SIL”和从新泽西州伍德兰帕克的氰特化工有限公司(Cytec Industries, Inc.,Woodland Park, NJ)以商品名 “EBECRYL” 商购获得作为增滑剂上市销售的有机硅添加剂类产品。已经发现并且在本专利技术中描述了作为“增滑剂”上市销售的许多硅氧烷基嵌段材料,当添加到在固化时形成压敏粘合剂的可固化制剂中时,这些材料实际上提供了防滑性质。如本文所用,术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的例子有热活化粘合剂和压敏粘合剂。热活化粘合剂在室温下是非粘性的,但在高温下将变得发粘且能够粘合到基底。这些粘合剂的Tg (玻璃化转变温度)或熔点(Tm)通常高于室温。当温度升高超过Tg或Tm时,储能模量通常会降低并且粘合剂将变成粘性的。玻璃化转变温度(Tg)通常是用差示扫描量热法(DSC)进行测量。本领域中的普通技术人员熟知,压敏粘合剂组合物具有包括以下性质在内的性质:(I)有力且持久的粘着力;(2)用不超过指压的压力即可粘附;(3)具有足够固定在粘附体上的能力;以及(4)足够的内聚强度,以能够干净地从粘附体上去除。已经发现适于用作压敏粘合剂的材料为这样的聚合物,其经过设计和配制可表现出必需的粘弹性,使得粘着性、剥离粘合力和剪切保持力之间实现所需的平衡。得到性质的适当平衡并不是一个简单的过程。 在此所用的术语“硅氧烷基”或“有机硅基”指含有有机硅单元的重复单元、链段共聚物或链段共聚物单元。术语有机硅或硅氧烷可互换使用,并且指具有二烷基或二芳基硅氧烷(-SiR2O-)重复单元的单元。类似地,术语“非有机硅”指不含有机硅单元的重复单元、链段共聚物或链段共聚物单元。本文所用的术语“氨基甲酸酯基...”指代含有至少一个氨基甲酸酯键的共聚物或链段共聚物的这类大分子。氨基甲酸酯基团具有通式结构(-O-(CO)-NR-),其中(CO)定义羰基C=0,R为氢或烷基。本文所用的术语“脲基”指含有至少一个脲键的链段共聚物这类大分子。脲基具有通式结构(-RN-(CO)-NR-),其中(CO)定义羰基C=0,并且R各自独立地为氢或烷基。术语“链段共聚物”指连接的链段的共聚物,每个链段构成了主要的单个结构单元或重复单元类型。例如,聚氧化烯链段共聚物可具有以下结构:-CH2CH2 (OCH2CH2) n0CH2CH2-A_CH2CH2 (OCH2CH2) n0CH2CH2-其中A为2个聚氧化烯链段之间的键,或者其可具有如下结构:-CH2CH2 (OCH2CH2) n0CH2CH2-A_B-其中A为聚氧化烯链段和B链段之间的键。在此所用的术语“反应性低聚物”指含有末端自由基聚合性基团的大分子。“氨基甲酸酯基反应性低聚物”是含有末端自由基聚合性基团和至少一个氨基甲酸酯键的大分子。“脲基反应性低聚物”是含有末端自由基聚合性基团和由脲键连接的至少两个链段的大分子。术语“烷基”指烷烃的一价基团,所述烷烃为饱和烃。烷基可以是直链的、带支链的、环状的或它们的组合,并且通常具有I至20个碳原子。在一些实施例中,烷基含有I至18个、I至12个、I至10个、I至8个、I至6个或I至4个碳原子。烷基的例子包括但不限于:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、正已基、环己基、正庚基、正辛基和乙基己基。 术语“芳基”指芳族的和碳环的一价基团。所述芳基可具有一至五个与芳环相连或稠合的环。其它环结构可以是芳香性的、非芳香性的、或它们的组合。芳基的例子包括但不限于:苯基、联苯基、二联苯基、恩基(anthryl)、奈基、危基、恩醒基、非基、恩基(anthracenyl)、花基、花基和荷基。术语“亚烷基”是指其为烷烃基团的二价基团。亚烷基可以是直链的、带支链的、环状的或它们的组合。亚烷基通常具有I至20个碳原子。在一些实施例中,亚烷基包含I至18个、I至12个、I至10个、I至8个、I至6个或I至4个碳原子。亚烷基的基团中心可在同一碳原子(即烷叉基)上或不同碳原子上。术语“亚杂烷基”指包含至少两个通过硫基、氧基或-NR-连接的亚烷基的二价基团,其中R为烷基。亚杂烷基可以是直链的、带支链的、环状的、被烷基取代的或它们的组合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.05 US 61/410,5101.一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物包含: 自由基聚合性混合物的反应产物,所述自由基聚合性混合物包含: 自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物; 自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物;和 引发剂,其中所述粘合剂包括压敏粘合剂。2.根据权利要求1所述的粘合剂,所述粘合剂还包含选自下列物质的添加剂:增塑剂、增粘剂、压敏粘合剂或它们的组合。3.根据权利要求2所述的粘合剂,其中所述添加剂包含(甲基)丙烯酸酯压敏粘合剂。4.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述引发剂包含光引发剂。5.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物包含至少一种X-B-X反应性低聚物,其中X包括烯键式不饱和基团,并且B包括非有机硅的脲基链段单元。6.根据权利要求5所述的粘合剂,其中所述非有机硅的脲基链段单元包含至少一个脲基和至少一个氧化亚烷基。7.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述自由基聚合性氨基甲酸酯基或脲基低聚物包含至少一种X-A-D-A-X反应性低聚物,其中X包括烯键式不饱和基团,D包括非有机硅单元,并且A包括氨基甲酸酯连接基团。8.根据权利要求7所述的粘合剂,其中D包括氧化亚烷基。9.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述粘合剂为光学透明的粘合剂。10.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述粘合剂为自润湿且可移除的粘合剂。11.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述粘合剂为微结构化的粘合剂。12.根据权利要求1所述的粘合剂,其中所述自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物包含至少一个聚二甲基硅氧烷链段和至少一个氧化亚烷基链段。13.根据权利要求12所述的粘合剂,其中所述自由基聚合性硅氧烷基链段共聚物包含至少两个自由基聚合性(甲基)丙烯酸酯基团。14.根据权利要求1所述的粘合剂,...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯科特·M·塔皮奥,琼·M·努瓦拉,迈克尔·K·格拉克,杰弗里·A·基思,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:
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