可由光交联的高透明硅酮树脂混合物制造技术

本发明专利技术涉及在光作用下可交联的硅酮树脂混合物，包含（A）由通式I、II、III和IV的单元组成的有机硅氧烷树脂，R3SiO1/2（I）、R2SiO2/2（II）、RSiO3/2（III）、SiO4/2（IV），其中R是具有1-40个碳原子可选地卤素取代的饱和烃基基团，或R是-OH，其条件是：至少20mol%的单元是选自通式III和IV的单元，至少两个基团R是具有1-10个碳原子的烯基基团，并且不超过2wt.%的基团R是-OH基团，（B）每个分子包含至少两个烯基基团并且具有200至10,000个甲硅烷氧基单元的最长链的链长度的聚有机硅氧烷，（C）每个分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物，以及（D）可由具有200至500nm的光激活的铂族催化剂。本发明专利技术进一步涉及用于由所述硅酮树脂混合物生产硅酮树脂纤维的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在光的影响下可交联的并且具有高初始强度的硅酮树脂混合物，并且涉及用于由所述硅酮树脂混合物生产硅酮树脂纤维的方法。
技术介绍
为了在较大距离上超快速传输电子数据，越来越多地使用光纤。对于光学纯度的要求非常高，由于每个单个颗粒导致的散射损失在传送距离上累积，从而导致较大的损失和可能的错误数据。为了由硅酮树脂生产相应地要求高透明度的光纤，迄今为止没有合适的挤出工艺，由于透明、无填充剂、硅酮树脂加强的硅酮树脂制剂没有足够的初始强度(生坯强度)以实现使用常规挤出工艺的连续生产过程。由硅酮树脂制成的管材或纤维是通过挤出生产的。这涉及在连续工艺中通过成形模具将可交联的制剂挤出然后在高于200°C的温度下在加热通道中将其硬化。为了确保在较高的交联温度下管材不折断并保持其几何结构，为此目的，需要具有较高生坯强度的硅酮树脂制剂。通过相应地具有典型地5000的链长度的高粘度HTV硅酮树脂聚合物同时添加精细粉碎的硅石(HDK)实现了较高的生坯强度。在此HDK具有另外的增稠作用并且为了获得用于形状保持和热硬化的足够的生坯强度是必然需要的。W02009/027133描述了用于挤出模制品的可光激活的硅酮树脂混合物。这些硅酮树脂混合物包含具有大于3000链长度的超高粘度硅酮树脂聚合物，从而与HDK填充剂结合实现具有大于10的高门尼粘度的足够的生坯强度。所描述的制剂不能用于生产高透明度硅酮树脂模制品，由于填充剂散射损失过高。
技术实现思路
本专利技术提供了在光的影响下可交联的硅酮树脂混合物，包含(A)由通式1、I1、III和IV的单元形成的有机硅氧烷树脂R3SiOl72(I),R2SiO272(II)，RSiO372(III)，SiO472(IV)，其中，R代表可选地由卤素取代并且具有1-40个碳原子的饱和烃基基团，或-0H，其条件是:至少20mol%的单元是选自通式III和IV的单元，至少两个R基团是具有1-10个碳原子的烯基基团，以及按重量计至多2%的R基团是-OH基团，(B)每个分子包含至少两个烯基基团并且具有200至10000个甲硅烷氧基单元的最长链的链长度的聚有机硅氧烷，(C)每个分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物，以及(D)可由200至500nm的光激活的来自钼族的催化剂。硅酮树脂混合物具有足够的初始强度(生坯强度)，由此可以挤出较长的硅酮树脂纤维并且随后在低温下用光固化。同时，硅酮树脂混合物具有使它们适用于光纤的优异的透明度。烃基基团R可以是卤素取代的、直链的、环状的、支链的、芳香族的、饱和的或不饱和的。未取代的R基团的实例是烧基基团，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基基团、己基基团如正己基基团、庚基基团如正庚基基团、辛基基团如正 辛基基团和异辛基基团如2，2，4-三甲基戊基基团、壬基基团如正壬基基团、癸基基团如正癸基基团；环烷基基团如环戊基、环己基、4-乙基环己基、环庚基基团、降冰片基基团和甲基环己基基团；芳基基团如苯基、联苯基、萘基基团；烷芳基基团如邻_、间_、对甲苯基基团和乙基苯基基团；芳烷基基团如苄基基团和α-以及β-苯乙基基团。取代的烃基基团作为R基团的实例是卤代烃，如氯甲基、3-氯丙基、3-溴丙基、3，3，3-三氟丙基和5，5，5，4，4，3，3-六氟戊基基团，以及氯苯基、二氯苯基和三氟甲苯基基团。烃基基团R优选具有I至6个碳原子，特别优选烷基基团和苯基基团。优选的卤素取代基是氟和氯。特别优选的单价烃基基团R是甲基、乙基、苯基。烯基基团R适合使用有机硅化合物(C)的SiH官能团的加成反应。通常，使用具有2至6个碳原子的烯基基团，如乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁_■稀基、己_■稀基、环戍稀基、环戍_■稀基、环己稀基，优选乙稀基和稀丙基。有机娃氧烧树脂(A)优选包含至少30mol%、特别地至少40mol%、并且优选至多80mol%、特别地至多70mol%的通式III和IV的单元。有机硅氧烷树脂(A)优选包含至少80mol%、优选至少95mol%以及特别地至少97mol%的通式I和IV的单元的MQ硅酮树脂(MQ)。通式I相对于通式IV的单元的平均比率优选至少0.25，特别地至少0.5以及优选2，更优选至多1.5。优选按重量计至多1%，特别地按重量计至多0.5%的R基团是OH基团。优选至少0.1mo 1%,更优选至少0.5mol%,特别地至少2mol%,以及优选至多20mol%，特别地至多10mol%的R基团是具有1_10个碳原子的烯基基团。有机娃氧烧树脂(A)的平均分子量Mn优选至少200g/mol,特别地至少1000g/mol,且优选至多100000g/mol，特别地至多20000g/mol。包含烯基基团的聚有机硅氧烷(B)的组合物优选地对应于平均通式VRlxR2ySi0(4_x_y)/2(V)其中，R1是单价的、可选地卤素-或氰基取代的C1-Cltl烃基基团，可选地经由有机二价基团键连至硅并且包含脂肪族碳-碳重键，R2是单价的、可选地卤素-或氰基取代的、SiC-键连的C1-Cltl烃基基团，不含脂肪族碳-碳重键，X是非负数，使得每个分子中存在至少两个R1基团，并且y是非负数，使得(x+y)在从1.9至2.2的范围内，优选1.99至2.05。优选地，聚有机硅氧烷(B)的最长链的链长度是至少300，并且至多200至7000个甲硅烷氧基单元。上文已经列出了针对R基团的实例和优选的烯基基团R1。特别优选的烯基基团R1是乙稀基和稀丙基。R1基团可以键连于聚合物链中的任何位置，特别地键连至末端硅原子。 上文已经列出了针对R基团的未取代的和取代的R2基团的实例。R2优选具有I至6个碳原子。特别地优选甲基和苯基。组分(B)也可以是不同聚有机硅氧烷的混合物，所述聚有机硅氧烷包含烯基基团并且，例如在烯基基团含量、烯基基团性质或结构上不同。包含烯基基团的聚有机硅氧烷(B)的结构可以是直链的、环状的、或者支链的。导致支链聚有机硅氧烷的三-和/或四官能性单元的含量通常非常低，优选至多lmol%，特别地至多0.lmol%。特别优选使用包含乙烯基基团的聚二甲基硅氧烷，其分子符合通式VI(ViMe2SiOl72 )2 (ViMeSiO)p(Me2SiO) q(VI)其中非负整数p和q满足以下关系:p≥0，200〈(p+q)〈10000，优选500〈(p+q)〈2000，并且 P: (p+q)〈0.2，优选〈0.02，特别地〈0.001。在25 °C下聚有机硅氧烷(B)的粘度优选为0.5至IOOOOOPa.S，特别地I至2000Pa.S。经由其烯基基团R1可以键连至聚合物链中的硅的有机二价基团优选为二价C1-Cltl烃基基团。对于按重量计每100份的有机硅氧烷树脂(A)，硅酮树脂混合物优选地包含按重量计至少10份，更优选按重量计至少25份，特别地按重量计至少40份，并且优选按重量计至多90份，更优选按重量计至多80份，特别地按重量计至多70份的聚有机硅氧烷(B)。每个分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物(C)优选具有平均通式VII的组合物HaR3bSiO(4_a_b)/2(VII)其中R3是单价的、可选地卤素-或氰基取代的、SiC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.29 DE 102010043149.41.一种在光的影响下可交联的硅酮树脂混合物，包含 (A)由通式1、I1、III和IV的单元形成的有机硅氧烷树脂 R3SiOl72 (I)， R2SiO272 (II)， RSiO372 (III)， SiO472(IV)， 其中 R代表可选地由卤素取代的并且具有1-40个碳原子的饱和烃基基团、或-0H， 其条件是: 至少20mol%的所述单元是选自所述通式III和IV的单元， 至少两个所述R基团是具有1-10个碳原子的烯基基团以及 按重量计至多2%的所述R基团是-OH基团， (B)每个分子包含至少两个烯基基团并且具有200至10000个甲硅烷氧基单元的最长链的链长度的聚有机硅氧烷， (C)每个分子包含至少两个SiH官能团的有机硅化合物，以及 (D)可由200至50 0nm的光激活的来自钼族的催化剂。2.根据权利要求1所述的硅酮树脂混合物，其中，所述有机硅氧烷树脂(A)是包含至少80mol%的所述通式I和IV的单元的MQ硅酮树脂(MQ)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普·米勒，
申请(专利权)人：瓦克化学股份公司，
类型：
国别省市：