【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有环形微通道阵列的换热板，可广泛应用于散热领域。
技术介绍
目前，随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，导致散热问题越来越大，最高的热流密度已经超过lX106W/m2。温度升高将直接导致电子产品性能下降、可靠性降低、安全性下降。传统的风冷技术已经难以满足要求，而优良的散热技术不仅节约能源，还可提闻电子广品的使用寿命。微通道换热器是具有多条微通道、空间紧凑的换热部件，因具有低热阻、高热导率、大比表面积等特性，正得到日益广泛的应用。目前微通道换热器的微通道大多为直线状，如中国专利“一种微通道换热器”(申请号:201010567766.X)与“紧凑型微通道换热器”(授权公告号:CN201434622Y)。而非直线状微通道不仅能够增大换热面积和延长流体在通道内的停留换热时间，而且流体在通道内流动时因不断改变流动方向，促进了流体的湍动和涡流，流体与通道表面不断发生碰撞，热阻边界层将不断受到分离和破坏，传热性能与直线状微通道相比也因此得到明显增强。如中国专利“用于电子元器件的微通道散热器”(授权公告号:CN202111976U)中的锯齿形微通道散热器，与直线状的微通道相比传热效率更高。但迄今为止，尚未发现具有环形微通道阵列的换热板的报道。
技术实现思路
为了克服现有换热板体积大、传热面积小以及传热性能差的不足，本专利技术提供一种体积小、结构紧凑、传热面积大而且传热性能优良的环形微通道换热板。本专利技术的目的通过如下技术方案实现: 一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片。流体从一端流入，经导流片分流，而后进入环形微通道阵列，热...
【技术保护点】
一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片。
【技术特征摘要】
1.一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片。2.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:流体从一端流入，经导流片分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而实现换热，最后从另一端流出。3.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所采用换热板材料包括铜、铝、钢、玻璃或其他导热材料。4.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述的环形微通道的截面形状包括V形、梯形、矩形、半圆弧形。5.根据权利要求中4所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述环形微通道深度为 0.l-2mm,宽度为 0.1-1mm,间距为 0.l-lmm。6.根据权利要求1至5中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺占蜀，马泳涛，马胜钢，冯静，李大磊，王栋，李延民，郑艳萍，张银霞，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：
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