树脂组成物制造技术

一种树脂组成物，包括：一热塑性树脂；一鳞片型石墨，其包括至少二种粒径的鳞片型石墨。本发明专利技术的树脂组成物具有高的热传导系数，可提升样品的散热性，故能提高其商业上的价值。

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物
本专利技术是关于一种树脂组成物，尤其指一种可提升热传导系数的树脂组成物。
技术介绍
聚碳酸酯系树脂具有极佳的模具和塑形能力，因此广泛应用于日常生活中的各种领域。例如，树脂组成物可用于制作成笔记本电脑、携带型仪器的外壳，而由于设置于其内部的中央处理器(CPU)、内存、硬盘等组件系为发热源，并且随着笔记本电脑、携带型仪器的高速化，使得中央处理器的发热量会越来越增加，因此散热问题就显得更为重要。对于散热而言，外壳所使用的材料较佳是具有高热传导率，由于一般的树脂材料热传导率都很低，因此就必须探讨使用树脂制外壳时，使外壳散热的其他方法。此外，从环境方面来考虑，对应德国或瑞士等国家的环保标签(EcoLabel)的要求，较佳地使用不含有氯或溴等卤素的阻燃性材料。例如，日本专利特开2000-349486号中，揭示一种外壳是对经成形加工热可塑性树脂所得到的树脂成形品的表面进行金属电镀，使可得到轻质量且具有高刚硬性、热传导性良好及低成本的机器外壳。然而，其使用的磷酸酯系阻燃剂会使得树脂组成物在成形时气体的产生量会变多而导致良率低下的问题。有鉴于上述的状况，本领域需研究开发新的改良配方，使可不断的提升热传导系数，而可具有长的使用寿命，并同时符合环保要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂组成物，以改进公知技术中存在的不足。为实现上述目的，本专利技术提供的树脂组成物，包括:一热塑性树脂；以及一鳞片型石墨，其包括至少二种粒径的鳞片型石墨。所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量为60-70重量份。所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该鳞片型石墨的含量为15-30重量份。所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量为60-70重量份 ，该鳞片型石墨的含量为15-30重量份。所述的树脂组成物，其中，该鳞片型石墨包括:平均粒径为30μπι-40μπι的鳞片型石墨；以及平均粒径为300 μ m-400 μ m的鳞片型石墨。所述的树脂组成物，其中，该平均粒径为30 μ m-40 μ m的鳞片型石墨与该平均粒径为300 μ m-400 μ m的鳞片型石墨的重量含量比为1: 5_1: 7。所述的树脂组成物，其中，该热塑性树脂包括至少一种选自:聚苯乙烯系接枝共聚物树脂、及聚碳酸酯树脂。-共轭二烯橡胶-甲基丙烯酸甲酯系接枝共聚物树脂或苯乙烯系-共轭二烯橡胶-丙烯腈系接枝共聚物。所述的树脂组成物，其中，该热塑性树脂包括一聚苯乙烯系接枝共聚物树脂及一聚碳酸酯树脂，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂的含量为5-15重量份，且该聚碳酸酯树脂的含量为50-60重量份。所述的树脂组成物，其中，该树脂组成物的热传导系数的范围为0.73-1.57W/m*K。本专利技术同时使用二种不同粒径的鳞片型石墨于树脂组成物中，可提升热传导特性，帮助产品散热效果，为公知技术所未具有的独特特征。具体实施方式本专利技术提供的树脂组成物，包括:一热塑性树脂；以及一鳞片型石墨，其包括至少_■种粒径的鱗片型石墨。本专利技术的树脂组成物通过成形制得的样品可具有高的热传导系数(实验结果测得为0.76W/m*K以上)，亦即提高散热效果。因此，本专利技术的树脂组成物的改良配方，可提升样品的热传导系数，故能提高其商业上的价值。本专利技术的树脂组成物中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量较佳可为60-70重量份；该鳞片型石墨的含量较佳可为15-30重量份。鳞片型石墨的含量少于15重量份则热传导性有下降趋势，含量高于30重量份则表面外观和加工性不佳。本专利技术的树脂组成物中，该鳞片型石墨较佳可包括:平均粒径为30μπι-40μπι的鳞片型石墨；以及平均粒径为300μπι-400μπι的鳞片型石墨。其中，该平均粒径为30 μ m-40 μ m的鳞片型石墨与该平均粒径为300 μ m-400 μ m的鳞片型石墨的重量含量比较佳可为1: 5-1: 7。本专利技术的树脂组成物中，适用于挤压或射出成型的任一种热塑性树脂均可作为本专利技术的热塑性树脂，如一般常见的热塑性塑料及热塑型工程级塑料。举例来说，热塑性树脂可包括:聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚苯乙烯系接枝共聚物树脂、苯乙烯-丁二烯系共聚物树脂、聚酰胺系树脂、聚甲醛系树脂、聚碳酸酯系树月旨、聚甲基丙烯酸甲酯系树脂、液晶聚合物树脂、聚偏氟乙烯系树脂、聚苯醚系树脂、或聚苯硫醚系树脂。上述树脂可为共聚物或两种以上的混合物。较佳地，本专利技术的树脂组成物中，该热塑性树脂包括至少一种选自:聚苯乙烯系树月旨、及非聚苯乙烯系树脂；更佳地包括至少一种选自:聚苯乙烯系接枝共聚物树脂、及聚碳酸酯树脂。其中，该聚苯乙烯系接枝共聚物树脂例如可为苯乙烯系-共轭二烯橡胶-丙烯腈系接枝共聚物树脂或苯乙烯系-共轭二烯橡胶_(甲基)丙烯酸酯系接枝共聚物树脂。本专利技术的苯乙烯系单体可为:苯乙烯、α -甲基苯乙烯、间-氯苯乙烯、对-第三丁基苯乙烯、对-甲基苯乙烯、邻O氯苯乙烯、对-氯苯乙烯、2, 5- 二氯苯乙烯、3,4- 二氯苯乙烯、2，4，6-三溴苯 乙烯、或2，5-二溴苯乙烯等，其中，以苯乙烯或α -甲基苯乙烯较佳。适用于本专利技术的共轭二烯橡胶，较佳如丁二烯橡胶、异戊间二烯橡胶、或氯丁二烯橡胶等；其中，丁二烯橡胶有高顺式(H1-Cis)含量及低顺式(Los-Cis)含量之分；高顺式橡胶中，其顺式(Cis)/乙烯基(Vinyl)的典型重量组成为94-98% /1_5%，其余组成为反式(Trans)结构；其Mooney黏度在20-120间，分子量范围以100，000-800，000为佳；低顺式橡胶中，顺式/乙烯基的典型重量组成为20-40% /1-20%，其余为反式结构；其] 001^^黏度在20-120间；其他适合的橡胶材料尚有:丙烯螺橡胶、苯乙烯/ 丁二烯橡胶，或是上述不同橡胶的混合，苯乙烯/ 丁二烯橡胶即俗称的SBR ;适合于本专利技术的苯乙烯/ 丁二烯共聚合橡胶，其聚合型式可为二段式(d1-block)共聚合、三段式(tr1-block)共聚合、无规则共聚物(random)或星式共聚合(star type)。而苯乙烯/ 丁二烯橡胶的重量比例范围较佳为5/100到80/20，分子量范围较佳为50，000-600, 000 ;上述适用于本专利技术的橡胶以丁二烯橡胶及苯乙烯/ 丁二烯橡胶为佳，其中又以丁二烯橡胶更佳。使用于本专利技术的丙烯腈系单体可为:丙烯腈、或α -甲基丙烯腈等，其中以丙烯腈较佳；其中，(甲基)丙烯酸酯系单体可为:甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、或丙烯酸甲酯及丙烯酸丁酯等，其中以甲基丙烯酸甲酯、或丙烯酸丁酯为佳。使用于本专利技术的聚碳酸酯系树脂可能是任何公知技术中已知的单一单体聚碳酸酯或共聚碳酸酯，上述聚碳酸酯系树脂可以根据任何公知技术中已知的工艺来制备，例如利用界面缩聚制程、在均相中的缩聚作用、或过酯化作用(transesterification),本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组成物，包括：一热塑性树脂；以及一鳞片型石墨，其包括至少二种粒径的鳞片型石墨。

【技术特征摘要】
2011.12.23 TW 1001484091.一种树脂组成物，包括: 一热塑性树脂；以及 一鳞片型石墨，其包括至少二种粒径的鳞片型石墨。2.如权利要求1所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量为60-70重量份。3.如权利要求1所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该鳞片型石墨的含量为15-30重量份。4.如权利要求1所述的树脂组成物，其中，以该树脂组成物的总重为100重量份计，该热塑性树脂的含量为60-70重量份，该鳞片型石墨的含量为15-30重量份。5.如权利要求1所述的树脂组成物，其中，该鳞片型石墨包括:平均粒径为30 μ m-40 μ m的鳞片型石墨；以及平均粒径为300 μ m-400 μ m的鳞片型石墨。6.如权利要求5所述的树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：许顺益，戴嘉宏，苏文义，
申请(专利权)人：奇美实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：