一种保温材料制造技术

技术编号:8857179 阅读:179 留言:0更新日期:2013-06-26 22:00
本发明专利技术涉及保温材料技术领域,特别涉及一种保温材料,由壳体和位于壳体内的填充物组成,所述的填充物为菌丝体与稻壳炭的混合物;所述的菌丝体为将平菇接种在基质上,长出与基质交结成紧密网络的菌丝,高温烘烤阻止菌丝继续生长,然后将基质与菌丝粉碎至10-30目;所述稻壳炭含碳30-35%,粒度为30-50目;所述菌丝体与稻壳炭的质量比为5:2。本发明专利技术的保温材料制备方法简便、可以制备好后再根据具体应用形状进行赋形,增加了适用性与通用性生产周期短;所用原材料价格低廉、成本小、具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保温材料
,特别涉及一种保温材料。
技术介绍
菌丝体可作成能取代塑胶的可再生隔热、包装材料,其专利技术者是Ecovative Design公司的艾本.巴耶尔(Eben Bayer)和盖文 迈金泰尔(Gavin McIntyre),他们先以稻壳、荞麦壳与棉花籽等农业废弃物做成模型,以过氧化氢去除杂菌后,再将平菇接种在基质上。长出的菌丝体会与基质交结成紧密的网络,之后以高温烘烤阻止菌丝继续生长,是成本低但强度强,且不会造成污染的生物材料,这项专利技术已获得两个奖相,并被Steelcase公司使用来制作家具包装。这项应用在时代杂志、科技新时代等媒体被广泛讨论,艾本 巴耶尔与保罗史塔曼兹曾在TED大会针对该主题,分别以“蘑燕是新的塑胶吗? ”(Are Mushroomsthe New Plastic)与“真菌摇救世界的六种方法”(6 Ways Mushrooms Can Save the World)为题发表演讲。上述材料制作过程中无须加入热源或光照等能量,不需要昂贵的设备,在室温和黑暗环境中就可以生长;利用废弃菌丝体将废弃稻麦外壳包围在紧密编织的网中,产生微小的绝缘气囊,可以保温隔热;可以根据需要设计其形状、强度和弹性,任何规格的隔热板都只需5 14天即可完成。与现有的化工产品相比,它减少了 8至10倍的二氧化碳排放和4至5倍的能源需求,成本低但使用寿命长,自由调节隔热温度。废弃后可直接埋入土中分解成堆肥。但其需要在特定的模型中完成生长,适用性受到一定的限制。
技术实现思路
为了解决以上现有技术中菌丝体隔热、包装材料在保温、适用性与通用性中存在的问题,本专利技术提供了适用性强、保温效果好的一种保温材料。 本专利技术是通过以下步骤得到的: 一种保温材料,其特征是由壳体和位于壳体内的填充物组成,所述的填充物为菌丝体与稻壳炭的混合物; 所述的菌丝体为将平菇接种在基质上,长出与基质交结成紧密网络的菌丝,高温烘烤阻止菌丝继续生长,然后将基质与菌丝粉碎至10-30目; 所述稻壳炭含碳30-35%,粒度为30-50目; 所述菌丝体与稻壳炭的质量比为5:2。所述的保温材料,其特征是将菌丝体与稻壳炭混合均匀,装入壳体中,然后搅拌均匀,施加压力使其装填密度为0.6g/cm3,封口即得。本专利技术的有益效果:本专利技术的保温材料制备方法简便、可以制备好后再根据具体应用形状进行赋形,增加了适用性与通用性生产周期短;所用原材料价格低廉、成本小、具有广泛的应用前景。具体实施例方式一种保温材料,由壳体和位于壳体内的填充物组成,填充物为菌丝体与稻壳炭的混合物; 菌丝体为将平菇接种在基质上,长出与基质交结成紧密网络的菌丝,高温烘烤阻止菌丝继续生长,然后将基质与菌丝粉碎至10-30目; 稻壳炭含碳30-35%,粒度为30-50目; 菌丝体与稻壳炭的质量比为5:2。保温材料的制备:将菌丝体与稻壳炭混合均匀,装入壳体中,然后搅拌均匀,施加压力使其装填密度为0.6g/cm3,封口即得。根据国家标准测得的导热系数为0.0lff/m.k,保温隔热性能好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温材料,其特征是由壳体和位于壳体内的填充物组成,所述的填充物为菌丝体与稻壳炭的混合物;所述的菌丝体为将平菇接种在基质上,长出与基质交结成紧密网络的菌丝,高温烘烤阻止菌丝继续生长,然后将基质与菌丝粉碎至10?30目;所述稻壳炭含碳30?35%,粒度为30?50目;所述菌丝体与稻壳炭的质量比为5:2。

【技术特征摘要】
1.一种保温材料,其特征是由壳体和位于壳体内的填充物组成,所述的填充物为菌丝体与稻壳炭的混合物; 所述的菌丝体为将平菇接种在基质上,长出与基质交结成紧密网络的菌丝,高温烘烤阻止菌丝继续生长,然后将基质与菌丝粉碎至10-30目; ...

【专利技术属性】
技术研发人员:史华庄汝新
申请(专利权)人:青岛美福洋环保工程有限公司
类型:发明
国别省市:

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