模具结构制造技术

技术编号:8856440 阅读:150 留言:0更新日期:2013-06-26 20:51
一种模具结构,其包括:公模仁,该公模仁用于成型产品;母模仁,该母模仁与上述公模仁配合成型产品;导热体,其设于上述公模仁中产品需变形区域的下方,该导热体导热性大于公模仁与母模仁的导热性;水路,其设于上述导热体下方,该水路使上述导热体升温及降温。本发明专利技术的模具结构在成型长度长厚度薄类型的产品时能够任意改变产品的变形方向,且结构简单,生产过程方便快速。

【技术实现步骤摘要】
模具结构
本专利技术涉及一种模具结构,具体涉及一种能够改变产品变形方向的模具结构。
技术介绍
一般长度比较长但厚度比较薄的塑胶产品,由于产品的特性,在成型后收缩方向都是从产品的两头开始收缩变形翘曲,如图1所示的第一产品10,该第一产品10成型后即产品两端11收缩从而变翘曲。然而,不同客户或不同厂商要求的规格不同,有时客户或厂商会要求长度较长厚度较薄的产品翘曲的方向相反,如图2所示的第二产品20,该第二产品20的中间区域21收缩从而变翘曲,此时有两种方法:第一种方法是通过机台调整产品的变形方向,然而这种方法必须每次射出成型时都是同样的温度,且会导致模具温度过高,射出周期长;第二种方法是采用二次顶出机构,然而这种方法造成模具结构复杂,模具成本提高,模具加工时间长。有鉴于此,实有必要开发一种新型的模具结构,该模具结构在成型长度长厚度薄类型的产品时能够任意改变产品的变形方向,且结构简单,生产过程方便快速。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的是提供一种新型的模具结构,该模具结构在成型长度长厚度薄类型的产品时能够任意改变产品的变形方向,且结构简单,生产过程方便快速。为了达到上述目的,本专利技术的模具结构,其包括:公模仁,该公模仁用于成型产品;母模仁,该母模仁与上述公模仁配合成型产品;导热体,其设于上述公模仁中产品需变形区域的下方,该导热体导热性大于公模仁与母模仁的导热性;水路,其设于上述导热体下方,该水路使上述导热体升温及降温。特别地,所述导热体为铍铜入子。特别地,所述导热体的数量为两个。特别地,所述水路的数量为两条。相较于现有技术,本专利技术的模具结构在成型长度长厚度薄类型的产品时,通过采用导热性大于公模仁与母模仁的导热体,改善产品需变形区域的温度,以此能够任意改变产品的变形方向,且结构简单,生产过程方便快速。附图说明图1绘示一种变形方向的产品示意图。图2绘不另一种变形方向的广品不意图。图3绘示本专利技术模具结构较佳实施例的立体示意图。图4绘示本专利技术模具结构较佳实施例的俯视图。图5绘示本专利技术模具结构较佳实施例的侧视图。具体实施方式请同时参阅图3、图4及图5所示,其分别为本专利技术模具结构的立体示意图、俯视图及侧视图。于较佳实施例中,此种长度长厚度薄类型的产品500需变形区域501为中间区域时,本专利技术的模具结构,包括:公模仁100,该公模仁100用于成型产品500 ;母模仁200,该母模仁200与上述公模仁100配合成型产品500 ;导热体300,其设于上述公模仁200中产品500需变形区域501中间区域的两侧,该导热体300的数量为两个,该导热体300具有很高的导热性能,比公模仁100与母模仁200的材质导热性高,于本实施例中该导热体300为铍铜入子,该铍铜入子是一种过饱和固溶体,具有很高的导热性能, 比公模仁100与母模仁200的材质导热性高;水路400,其数量为两条,其分别设于上述导热体300下方,该水路400使上述导热体300快速升温及降温。当成型产品500时,水路400中通入液体使上述导热体300快速升温及降温,由于导热体300的导热性能大于公模仁100与母模仁200材质的导热性能,因此,导热体300相较于公模仁100与母模仁200能快速地升温和冷却,从而改变产品500需变形区域501中间区域的温度,使产品500的需变形区域501中间区域向上收缩,以此改变产品500的翘曲变形方向,达到图2中预想的变形效果。以上所述仅为本专利技术模具结构的较佳实施例,于本专利技术模具结构的其他实施例中,还可以改变产品500其他区域的变形方向。相较于现有技术,本专利技术的模具结构在成型长度长厚度薄类型的产品时,通过采用导热性大于公模仁与母模仁的导热体,改善产品需变形区域的温度,以此任意改变产品的变形方向,且结构简单,生产过程方便快速。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具结构,其特征在于,该模具结构包括:公模仁,该公模仁用于成型产品;母模仁,该母模仁与上述公模仁配合成型产品;导热体,其设于上述公模仁中产品需变形区域的下方,该导热体导热性大于公模仁与母模仁的导热性;水路,其设于上述导热体下方,该水路使上述导热体升温及降温。

【技术特征摘要】
1.一种模具结构,其特征在于,该模具结构包括: 公模仁,该公模仁用于成型产品; 母模仁,该母模仁与上述公模仁配合成型产品; 导热体,其设于上述公模仁中产品需变形区域的下方,该导热体导热性大于公模仁与母模仁的导热性; 水路,其设于上述导热体...

【专利技术属性】
技术研发人员:张永波
申请(专利权)人:汉达精密电子昆山有限公司
类型:发明
国别省市:

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