【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB立式焊接的波峰喷口。
技术介绍
随着电子产品的发展，上越来越多的电子元件被焊接在PCB板上，波峰焊工艺是焊接不可缺少的工艺步骤。目前的PCB板功能越来越多，一方面集成电路的发展需要将PCB板的尺寸做小，一方面随着PCB板功能的增多，小尺寸板子无法满足其功能需求。在汽车电子中，车内空间狭小，但是每一个元器件的功能都越来越复杂，将多个PCB板连成一体来共同实现这一系列功能，在不增加PCB板尺寸的情况下，将会大大减少使用空间，目前将多个PCB板通过连针连接的方式比较常见，但是传统的波峰焊机不能实现对连针的焊接，也就是不能实现立式焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种PCB立式焊接的波峰喷口，其设计合理，结构简单，运行稳定，锡料利用率高，焊接质量好，适用范围广泛，改动成本低，便于推广使用。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉，所述锡炉上端一侧设置有第一喷口，所述锡炉上端另一侧设置有回流槽，所述回流槽通过沉头螺钉安装在锡炉上端，其特征在于:所述锡炉上端位于所述第一喷口和所述回流槽之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖，所述喷盖通过喷口紧固螺栓安装在锡炉上侧，所述喷盖上设置有多个喷口。所述立式喷口装置下侧设置有过滤网。所述喷口的数量为4个。所述喷口为矩形。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:(I)该PCB立式焊接的波峰喷口设计合理，结构简单，运行稳定，并且操作非常简便。(2)该PCB立式焊接的波峰喷口在焊接过程中，原锡炉第一喷口不出锡，提高了锡料...
【技术保护点】
一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉(6)，所述锡炉(6)上端一侧设置有第一喷口(1)，所述锡炉(6)上端另一侧设置有回流槽(2)，所述回流槽(2)通过沉头螺钉安装在锡炉(6)上端，其特征在于：所述锡炉(6)上端位于所述第一喷口(1)和所述回流槽(2)之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖(5?1)，所述喷盖(5?1)通过喷口紧固螺栓(3)安装在锡炉(6)上侧，所述喷盖(5?1)上设置有多个喷口(5?2)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB立式焊接的波峰喷口，包括锡炉￠)，所述锡炉(6)上端一侧设置有第一喷口(I)，所述锡炉(6)上端另一侧设置有回流槽(2)，所述回流槽(2)通过沉头螺钉安装在锡炉(6)上端，其特征在于:所述锡炉(6)上端位于所述第一喷口⑴和所述回流槽(2)之间的位置设置有立式喷口装置，所述立式喷口装置包括喷盖(5-1)，所述喷盖(5-1)通过喷口紧固螺栓(3)安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑峰，
申请(专利权)人：西安大昱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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