远红外电热空调发热芯片的装配工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，所述工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；步骤2、清洁；步骤3、油墨印刷；步骤4、固化；步骤5、贴导电片；步骤6、加半固化片；步骤7、覆盖另一基片（1）；步骤8、压合；步骤9、冲切；完成步骤9后得到发热芯片（101）。本发明专利技术远红外电热空调发热芯片的装配工艺，用于加工生产节能环保且加热不干燥的远红外电热空调发热芯片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装配工艺，尤其是涉及一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，属于空调加工

技术介绍
目前，人们在冬天普遍需要使用空调对房间内进行制热加温，尤其是在北方地区，家家需要通入暖气以御寒，每年每户花在取暖上的费用就高达数千元，此外暖气是使用煤加热产生蒸汽，使用石化燃料不但污染环境，不利于节能环保，而且在暖气的传输过程中，容易产生较多的损耗。而对于常规的空调来说，其加热主要有两种方式: 第一种制热原理就像某些电暖器的发热原理。就是通过电热管的加热，直接将电能转化为热能，电热管加热后通过热传递将附近空气温度提高，这种加热方式效率较高，但一般用于柜机等功率较大的单体空调上，这种加热方式的空调机一般称为电辅热型空调机；第二种制热原理与制冷原理一样，其制热的原理可以简单理解为从外界吸收热量然后再通过空调机转移到室内，我们叫这种空调机为热泵型空调机。但也因此，当室外的温度过低，吸收热量就很有限，以致室内制热效果较差。在零下温度后，热泵型空调机发挥的作用就比较差了。 可见采用第一种方式，耗能较大，而采用第二种方式其效果不够明显。且上述两种加热方式，其在工作过程中均会导致室内湿度降低，使得用户感到极为干燥。而自1800年德国科学家哈逊在研究太阳光谱时发现了红外线以来，红外线相关技术已广泛应用于工业生产、医学诊断、检测、治疗和预防保健上；根据生物学特点可将医用红外线分为近红外线、中红外线和远红外线。远红外线是指波长在3-1000微米的红外线，其中波长4-20微米这一波段的红外线对人类的生存与生物的生长极为重要，远红外线对人体作用主要由远线外线的三个主要特性所决定(一是放射、二是强烈的渗透力，三是吸收、共振和共鸣)。人体表面接受远红外线，并由表及里传导渗透，被吸收产生温热效应，与体内组织细胞产生共振、共鸣，促进了活性。并且由于产生温热效应，使人体微血管扩张，自律性加强，血液循环加快，加速了细胞与血液的物质交换，从而促进了机体的新陈代谢。同时，远红外线提高吞噬细胞的吞噬能力，有利于慢性炎症的吸收、消散，适用于治疗各种类型的慢性炎症，如神经炎、肌炎、关节炎及内脏的一些慢性炎症。热能可降低感觉神经的兴奋性,并通过缓解肌肉痉挛、消肿、消炎和改善血液循环而治疗各种疼痛,如神经痛以及痉挛痛、炎症性和缺血性疼痛等。因此，远红外线在医学上被专家称为“生育光线”； 为此，本专利技术人在空调领域引入远红外线加热方式，替换传统的空调。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种节能环保且加热不干燥的远红外电热空调的发热芯片的装配工艺。本专利技术的目的是这样实现的:一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，所述工艺的步骤为: 步骤1、基片裁切； 对玻纤板进行裁切形成基片，并分别在基片的两端加工形成定位孔和导电孔，且定位孔位于导电孔的外侧； 步骤2、清洁； 对步骤I形成的基片进行表面清洁； 步骤3、油墨印刷； 将导电油墨印刷在基片上形成发热体，且发热体的两端分别涂覆至基片两端的导电孔处； 步骤4、固化； 将印刷有发热体的基片放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体的导电油墨烘干固化； 步骤5、贴导电片； 将两块背面带有胶层的导电片贴在印刷有发热体的基片上，且导电片覆盖在导电孔上; 步骤6、加半固化片； 在半固化片上加工出与导电片形状大小相匹配的通孔，半固化片的形状大小与基片的形状大小相匹配，然后将半固化片覆盖在印刷有发热体的基片上，导电片位于半固化片的通孔内； 步骤7、覆盖另一基片； 将另一基片覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品； 步骤8、压合； 对完成步骤7的发热芯片半成品进行加温加压处理，使得半固化片产生的融胶将上下两层基片、发热体以及导电片粘合在一起； 步骤9、冲切； 完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片，由于半固化片在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片的四边连同定位孔切掉，并在待切发热芯片上利用压机冲出四个安装孔，且在冲安装孔的同时，导电片由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于导电孔内，从而得到发热芯片。本专利技术远红外电热空调发热芯片的装配工艺，在步骤I中采用裁切模具完成该步骤操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模和裁切模具上模，所述裁切模具下模包含有裁切模具下模底板，所述裁切模具下模底板上安装有裁切模具下模导柱和裁切模具下模模板，所述裁切模具下模模板的模板面为由裁切模具下模冲切面和裁切模具下模连接面构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面低于裁切模具下模连接面，所述裁切模具下模冲切面的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔，所述裁切模具下模底板上设置有裁切模具下模限位块，所述裁切模具下模限位块位于裁切模具下模冲切面旁，所述裁切模具上模包含有裁切模具上模底板，所述裁切模具上模底板上设置有与裁切模具下模导柱相对应的裁切模具上模导套，所述裁切模具上模底板上设置有与裁切模具下模模板相对应的裁切模具上模模板，且裁切模具上模模板通过裁切模具上模弹性支撑件设置于裁切模具上模底板上，所述裁切模具上模模板的模板面为由裁切模具上模冲切面和裁切模具上模连接面构成的台阶面，所述裁切模具上模冲切面高于裁切模具上模连接面，所述裁切模具上模冲切面的两端与裁切模具下模冲孔相对应位置处设置有裁切模具上模冲头。本专利技术远红外电热空调发热芯片的装配工艺，在步骤6中采用半固化片冲切模具完成冲压成型的操作，所述半固化片冲切模具包含有半固化片冲切模具上模和半固化片冲切模具下模，所述半固化片冲切模具上模和半固化片冲切模具下模分别包含有半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板，所述半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板上分别安装有半固化片冲切模具上模模板和半固化片冲切模具下模模板，所述半固化片冲切模具上模模板通过半固化片冲切模具上模弹性支撑件设置于半固化片冲切模具上模底板上，所述半固化片冲切模具上模模板和半固化片冲切模具下模模板上分别对应设置有半固化片冲切模具上模冲头和半固化片冲切模具下模冲孔，所述半固化片冲切模具上模底板和半固化片冲切模具下模底板上分别对应设置有半固化片冲切模具上模导套和半固化片冲切模具下模导柱。本专利技术远红外电热空调发热芯片的装配工艺，在步骤8中采用过压合模具进行操作，所述压合模具包含有压合模具上模和压合模具下模，所述压合模具上模和压合模具下模分别对应设置有压合模具上模导孔和压合模具下模导柱。本专利技术远红外电热空调发热芯片的装配工艺，在步骤9中采用冲切模具进行操作，所述冲切模具包含有冲切模具上模和冲切模具下模，所述冲切模具上模包含有冲切模具上模底板，所述冲切模具上模底板上设置有冲切模具上模模板和冲切模具上模导套，所述冲切模具上模模板上设置有冲切模具上模凸台，所述冲切模具上模凸台上设置有冲切模具上模冲孔，所述冲切模具下模包含有冲切模具下模底板，所述冲切模具下模底板上设置有冲切模具下模模板，所述冲切模具下模模板通过冲切模具下模弹性支撑件连接于冲切模具下模底板上，所述冲切模具下模底板上设置有与冲切模具上模导套相对应匹配的冲切模具下模导柱，所述冲切模具下模模板上设置有与冲切模具上模凸台相对应的冲切模具下模凹面，所述冲切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，其特征在于：所述工艺的步骤为：步骤1、基片裁切；对玻纤板进行裁切形成基片（1），并分别在基片（1）的两端加工形成定位孔（1.1）和导电孔（1.2），且定位孔（1.1）位于导电孔（1.2）的外侧；步骤2、清洁；对步骤1形成的基片（1）进行表面清洁；步骤3、油墨印刷；将导电油墨印刷在基片（1）上形成发热体（2），且发热体（2）的两端分别涂覆至基片（1）两端的导电孔（1.2）处；步骤4、固化；将印刷有发热体（2）的基片（1）放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体（2）的导电油墨烘干固化；步骤5、贴导电片；将两块背面带有胶层的导电片（3）贴在印刷有发热体（2）的基片（1）上，且导电片（3）覆盖在导电孔（1.2）上；步骤6、加半固化片；在半固化片（4）上加工出与导电片（3）形状大小相匹配的通孔（4.1），半固化片（4）的形状大小与基片（1）的形状大小相匹配，然后将半固化片（4）覆盖在印刷有发热体（2）的基片（1）上，导电片（3）位于半固化片（4）的通孔（4.1）内；步骤7、覆盖另一基片（1）；将另一基片（1）覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品（5）；步骤8、压合；对完成步骤7的发热芯片半成品（5）进行加温加压处理，使得半固化片（4）产生的融胶将上下两层基片（1）、发热体（2）以及导电片（3）粘合在一起；步骤9、冲切；完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片（6），由于半固化片在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片（6）的四边连同定位孔（1.1）切掉，并在待切发热芯片（6）上利用压机冲出四个安装孔（1.3），且在冲安装孔（1.3）的同时，导电片（3）由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于导电孔（1.2）内，从而得到发热芯片（101）。...

【技术特征摘要】
1.一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，其特征在于:所述工艺的步骤为: 步骤1、基片裁切； 对玻纤板进行裁切形成基片(I)，并分别在基片(I)的两端加工形成定位孔(1.1)和导电孔(1.2)，且定位孔(1.1)位于导电孔(1.2)的外侧； 步骤2、清洁； 对步骤I形成的基片(I)进行表面清洁； 步骤3、油墨印刷； 将导电油墨印刷在基片(I)上形成发热体(2)，且发热体(2)的两端分别涂覆至基片(I)两端的导电孔(1.2)处； 步骤4、固化； 将印刷有发热体(2 )的基片(I)放入烘箱或者照射紫外线，将构成发热体(2 )的导电油墨烘干固化； 步骤5、贴导电片； 将两块背面带有胶层的导电片(3 )贴在印刷有发热体(2 )的基片(I)上，且导电片(3 )覆盖在导电孔(1.2)上； 步骤6、加半固化片； 在半固化片(4)上加工出与导电片(3)形状大小相匹配的通孔(4.1)，半固化片(4)的形状大小与基片(I)的形状大小相匹配，然后将半固化片(4)覆盖在印刷有发热体(2)的基片(I)上，导电片(3)位于半固化片(4)的通孔(4.1)内； 步骤7、覆盖另一基片(I)； 将另一基片(I)覆盖在完成步骤6的半成品上构成发热芯片半成品(5)； 步骤8、压合； 对完成步骤7的发热芯片半成品(5)进行加温加压处理，使得半固化片(4)产生的融胶将上下两层基片(I)、发热体(2)以及导电片(3)粘合在一起； 步骤9、冲切； 完成步骤8后，待冷却后即可得到待切发热芯片(6)，由于半固化片在加温以及加压过程中会有部分融胶溢出到待切发热芯片的四周边缘上，为了外形尺寸一致且整体美观，将待切发热芯片(6)的四边连同定位孔(1.1)切掉，并在待切发热芯片(6)上利用压机冲出四个安装孔(1.3)，且在冲安装孔(1.3)的同时，导电片(3)由翻边冲头冲出翻边孔，该翻边孔的翻边位于导电孔(1.2)内，从而得到发热芯片(101)。2.如权利要求1所述一种远红外电热空调发热芯片的装配工艺，其特征在于:在步骤I中采用裁切模具完成该步骤操作，所述裁切模具包含有裁切模具下模(1011)和裁切模具上模(1012)，所述裁切模具下模(1011)包含有裁切模具下模底板(1011.1)，所述裁切模具下模底板(1011.1)上安装有裁切模具下模导柱(1011.2)和裁切模具下模模板(1011.3)，所述裁切模具下模模板(1011.3)的模板面为由裁切模具下模冲切面(1011.3.1)和裁切模具下模连接面(1011.3.2)构成的台阶面，所述裁切模具下模冲切面(1011.3.1)低于裁切模具下模连接面(1 011.3.2)，所述裁切模具下模冲切面(1011.3.1)的左右两端分别设置有两个裁切模具下模冲孔(1011.5)，所述裁切模具下模底板(1011.1)上设置有裁切模具下模限位块(1011.4)，所述裁切模具下模限位块(1011.4)位于裁切模具下模冲切面(1011.3.1)旁，所述裁切模具上模(1012)包含有裁切模具上模底板(1012.1)，所述裁切模具上模底板(1012.1)上设置有与裁切模具下模导柱(1011.2)相对应的裁切模具上模导套(1012.2)，所述裁切模具上模底板(1012.1)上设置有与裁切模具下模模板(1011.3)相对应的裁切模具上模模板(1012.3)，且裁切模具上模模板(1012.3)通过裁切模具上模弹性支撑件(1012.4)设置于裁切模具上模底板(1012.1)上，所述裁切模具上模模板(1012.3)的模板面为由裁切模具上模冲切面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆文昌，
申请(专利权)人：江阴市霖肯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：