【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子元器件，特别涉及一种V-⑶T金属化半孔印制线路板。
技术介绍
随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求、工艺处理要求高，而且其外形的制作也变得多样化，目前在印制线路板上制出金属化半孔尚无先例。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种既能实现某些孔的金属化，又使其孔成为一个半孔的V-CUT金属化半孔印制线路板。本技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种V-CUT金属化半孔的印制线路板，包括成品板、成品板安装孔、线路板插件孔和线路板安装槽孔，其特征在于在成品板上制成V-⑶T金属化半孔。本技术的有益效果是，该技术充分的满足了客户对产品的既要孔金属化，又满足了半孔的特殊要求。以下结合附图以实施例具体说明。附图说明图1是金属化半孔印制线路板主视图；图2是图1中的V-⑶T金属化半孔的A-A剖视图；图3是图2的俯视图；图4是图1的B-B剖视图。图中:1_成品板；2-V-⑶T线；3-V-⑶T金属化半孔；4-元器件贴装焊接焊盘；5-线路板安装孔。具体实施方式实施例，参照附图，一种V-⑶T金属化半孔印制线路板，包括成品板1、V-⑶T线2、元器件贴装焊接焊盘4和线路板安装孔5 ;其特征在于在成品板I上设有288个V-CUT金属化半孔3。V-CUT金属化半孔3的制作方法是在成品板I的孔直径的二端点上将孔壁的金属铜钻掉，再进行两次V-CUT，掰开板子后即成半孔。
【技术保护点】
一种V?CUT金属化半孔制线路板，包括成品板（1）、V?CUT线（2）、元器件贴装焊接焊盘（4）和线路板安装孔（5），其特征在于在成品板（1）上设有多个V?CUT金属化半孔（3）。
【技术特征摘要】
1.一种V-⑶T金属化半孔制线路板，包括成品板(l)、v-⑶T线(2)、元器件贴装焊接焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜曙光，屈云波，张庭主，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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