一种LDS天线及具有该天线的便携式通讯终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种LDS天线，包括若干形成在壳体第一表面的第一导体线路；若干形成在壳体第二表面的互不相连第二导体线路，第一导体线路与第二导体线路在壳体第一表面上的映射呈N字型排列；以及贯通孔，位于壳体上，将第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接。本实用新型专利技术还提供一种具有上述天线的便携式通讯终端，包括上述LDS天线和壳体，LDS天线设置在壳体上。本实用新型专利技术的LDS天线通过贯通孔将设置在壳体的第一表面的第一导体线路和第二表面的第二导体线路依次连接，减小了天线的使用空间，增加了天线的走线长度和宽度，从而有效的提高了天线的带宽和增益，节省便携式通讯终端能天线的使用空间，做到更加小型化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种LDS天线及具有该天线的便携式通讯终端
本技术涉及一种天线及通讯终端，尤其涉及一种基于LDS技术的天线及具有该天线的便携式通讯终端。
技术介绍
LDS技术是激光直接成型技术(Laser Direct Structuring)的简写，其原理是将普通的塑料组件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能。其工艺步骤一般可分为三步:首先，元器件的母体用激光激活塑料浇注成型工艺完成；第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离；第三步，暴露出来的金属组织化合物原子为无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5 10微米的金属层。LDS天线的制作主要是通过激光将壳体内表面或者外表面天线所需要的塑胶部分雕去，再以电镀的工艺将金属填充到被雕去塑胶的空间中，从而得到所需要的天线。图1是现有LDS天线的立体图，图中I为壳体，2为LDS天线，所述LDS天线2设置在壳体I上。从图中可以看出现有的LDS天线只做在壳体的一个表面上，如外表面或者内表面，空间利用率小，天线的有效使用面积有限，无法完全满足更加小型化及薄型化的电子设备有限空间的要求。
技术实现思路
本技术为解决LDS天线空间利用率小、有效使用面积有限的技术问题，提供一种LDS天线，同时为解决电子设备空间有限的技术问题，提供一种具有该LDS天线的便携式通讯终端。本技术提供一种LDS天线，所述LDS天线包括:若干形成在壳体第一表面的第一导体线路，所述第一导体线路之间互不相连；若干形成在壳体第二表面的第二导体线路，所述第二导体线路之间互不相连，所述第一导体线路与所述第二导体线路在壳体第一表面上的映射呈#字型排列；以及贯通孔，位于所述壳体上，将第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接。优选地，所述第一导体线路平行于所述壳体第一表面，所述第二导体线路平行于所述壳体第二表面。优选地，所述壳体第一表面可为平面或者曲面，所述壳体第二表面可为平面或者曲面。优选地，所述第一导体线路和第二导体线路可为直线、曲线或折线状。优选地，所述第一导体线路和第二导体线路均与水平面呈75度角。优选地，所述贯通孔由金属导体填充。优选地，所述第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接后，形成一立体回旋状的导体。优选地，所述壳体具体为便携式通讯终端。同时，本技术提供一种便携式通讯终端，包括LDS天线以及壳体，所述LDS天线设置在所述壳体上。本技术的LDS天线，通过贯通孔将设置在壳体的第一表面的第一导体线路和第二表面的第二导体线路依次连接，减小了天线的使用空间，有效的使用了有限的天线面积，增加了天线的走线长度和宽度，从而有效的提高了天线的带宽和增益，使天线的设计更加灵活多变。同时，本技术提供的具有所述LDS天线便携式通讯终端能节省天线的使用空间，做到更加小型化。附图说明图1是现有的LDS天线的立体图。图2是本技术LDS天线的第一实施例的立体图。图3是图2所示LDS天线的位于壳体第一表面的第一导体线路示意图。图4是图2所示LDS天线的位于壳体第二表面的第二导体线路示意图。图5是图3和图4所示LDS天线的第一导体线路与第二导体线路连接示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，是本技术一实施例的立体图，其中，图中箭头所指方向为水平面。其制作步骤如下，首先，用激光激活塑料浇注成型壳体，然后用激光分别在壳体的第一表面和第二表面雕刻第一导体线路和第二导体线路的图形，以及用激光在壳体的相应位置雕刻贯通孔，再以电镀的工艺将金属填充到被雕刻图形的空间中和贯通孔中。其中，所述贯通孔也可以在浇筑成型壳体的时候一起形成，然后再以电镀的工艺将金属填充到被雕刻图形的空间中和贯通孔中。如图3-5所示，本技术提供一种LDS天线，所述LDS天线设置在壳体10上，所述LDS天线包括:若干形成在壳体第一表面11的第一导体线路21，所述第一导体线路21之间互不相连；若干形成在壳体第二表面12的第二导体线路22，第二导体线路22之间互不相连，所述第一导体线路21与所述第二导体线路22在壳体第一表面11上的映射呈#字型排列；以及贯通孔4，位于壳体10上，将第一导体线路21和与第一导体线路21相邻的两个第二导体线路22依次电连接。第一导体线路21平行于壳体第一表面11，第二导体线路22平行于壳体第二表面12，壳体第一表面11可为平面或者曲面，壳体第二表面12也可为平面或者曲面。如图2所示，第二导体线路在壳体10第一表面11上的映射为22，在图中用空心体表不，当然第一导体线路在壳体10第二表面12上的映射21也可以用空心体来表不。现有技术中的LDS天线只设置在壳体的一个表面，壳体面积利用率小，天线走线长度较短，本技术提供的LDS天线通过贯通孔将设置在壳体第一表面的第一导体线路和第二表面的第二导体线路依次连接，减小了天线的使用空间，增加了天线的走线长度和宽度，从而有效的提高了天线的带宽和增益。于本实施例中，壳体10的材料为LDS工艺的特殊材料激光激活塑料，使用该壳体10的终端可以是手机等便携式通讯终端，壳体第一表面11和第二表面12均为平面，第一导体线路21和第二导体线路22可为直线、曲线或者折线状，且第一导体线路21与水平面呈一定的角度，使得第一导体线路21和第二导体线路22形成的#字型不限于体上的形状，N字型可以与所述水平面呈任意角度。优选情况下，第一导体线路21与水平面呈75度角，使得第一导体线路21可以沿着水平面的横向方向设置，进一步减小了天线的使用空间。在具体实施中第一、第二导体线路21、22均为直线状，二者呈#字型交错对应排列，且贯通孔4将二者依次电连接，构成立体回旋形态的导体，所述贯通孔4由金属导体填充。其中，第一导体线路21的第一端部211和第二端部212分别对应于第二导体线路22的第一端部221和与第二导体线路22相邻的导体线路22的第二端部222。如图所示5，位于壳体第一表面11上左边第一个第一导体线路21的第一端部211通过贯通孔4与位于壳体第二表面12上左边第一个第二导体线路22的第一端部221电连接，该第一导体线路21的第二端部212再通过另一贯通孔4与位于壳体第二表面12上的第二个第二导体线路22的第二端部222电连接，该第二个第二导体线路22的第一端部221再通过贯通孔4与位于壳体第一表面11的第二个第一导体线路21的第一端部211电连接，该第二个第一导体线路21的第二端部212再与位于壳体第二表面12上的第三个第二导体线路22的第二端部222连接，第三个第二导体线路22的第二端部222再循环上述走法依次与对应的第一导体线路21连接，构成立体回旋状的导体，如图5所示，位于壳体第二表面12上左边第一个第二导体线路22的第二端部222和位于壳体第二表面12上右边第一个第二导体线路22的第一端部221均为悬空的，不与第一导体线路21连接，当然位于壳体第二表面12上左边第一个第二导体线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LDS天线，其特征在于，所述LDS天线包括：若干形成在壳体第一表面的第一导体线路，所述第一导体线路之间互不相连；若干形成在壳体第二表面的第二导体线路，所述第一导体线路与所述第二导体线路在壳体第一表面上的映射呈N字型排列；以及贯通孔，位于所述壳体上，将第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LDS天线，其特征在于，所述LDS天线包括: 若干形成在壳体第一表面的第一导体线路，所述第一导体线路之间互不相连； 若干形成在壳体第二表面的第二导体线路，所述第一导体线路与所述第二导体线路在壳体第一表面上的映射呈#字型排列；以及 贯通孔，位于所述壳体上，将第一导体线路和与第一导体线路相邻的两个第二导体线路依次电连接。2.如权利要求1所述的LDS天线，其特征在于:所述第一导体线路平行于所述壳体第一表面，所述第二导体线路平行于所述壳体第二表面。3.如权利要求2所述的LDS天线，其特征在于:所述壳体第一表面可为平面或者曲面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国辉，李景梅，
申请(专利权)人：惠州比亚迪电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：