【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电脑主机机箱领域,尤其涉及一种带有散热功能的机箱外壳。
技术介绍
由于市场对云系列产品的需求,以及政府对云计算、云平台等产品的扶持,近几年市场上出现较多的云终端、瘦客户机、迷你主机等产品;市场上的这些产品的机器散热基本上采用铜管导热排气风扇散热模式、无风扇光面全铝机壳设计,但这些产品都有些弊端:采用铜管导热排气风扇散热模式成本高,常用的光面全铝机壳设计长时间使用手摸机箱发烫、散热效果差、容易出现运行速度慢死机等现象。
技术实现思路
本技术旨在提供一种具有散热功能的机箱外壳。为了实现上述目的,本技术提出的一种解决方案为:一种机箱外壳,包括上面壳、下面壳、左面壳、右面壳和带有按钮的前面壳、带有接口的后面壳,所述上面壳、下面壳、左面壳和右面壳中的至少一面壳是带有凸起的散热面壳。其中,所述凸起呈条状均匀分布在所述散热面壳上。其中,所述条状的凸起呈直线且在同一散热面壳上相互平行,该直线的凸起两端分别位于所述散热面壳的端边。其中,所述凸起呈点状且布满所述散热面壳上。其中,所述散热面壳截面呈波浪状。其中,所述散热面壳为铝合金材质。其中,所述凸起的内部为空腔且面向机箱内部的一端开口。本技术的有益效果为:区别于现有技术的机箱外壳,光面全铝机壳设计,散热效果差,本技术的机箱外壳,在上面壳、下面壳、左面壳和右面壳中的至少一面壳是带有凸起的散热面壳,机壳具备散热功能,可以让体积小的机箱散热快、低功耗节能环保,保证主机不会出现高温而运行缓慢或死机,延长机箱外壳内各元器件的使用寿命,手摸机箱外壳也不会出现烫手等问题,同时机箱外壳内无需铜管导热排气风扇散热,节约成本。附图说明图1为 ...
【技术保护点】
一种机箱外壳,包括上面壳、下面壳、左面壳、右面壳和带有按钮的前面壳、带有接口的后面壳,其特征在于,所述上面壳、下面壳、左面壳和右面壳中的至少一面壳是带有凸起的散热面壳。
【技术特征摘要】
1.一种机箱外壳,包括上面壳、下面壳、左面壳、右面壳和带有按钮的前面壳、带有接口的后面壳,其特征在于,所述上面壳、下面壳、左面壳和右面壳中的至少一面壳是带有凸起的散热面壳。2.根据权利要求1所述的机箱外壳,其特征在于,所述凸起呈条状均匀分布在所述散热面壳上。3.根据权利要求2所述的机箱外壳,其特征在于,所述条状的凸起呈直线且在同一散热面壳上相互平行,该直线的凸起两...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄碧榕,
申请(专利权)人:福建省伟思国瑞信息技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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