晶圆测试探针卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。本实用新型专利技术通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间，以达到能同时测试两颗晶圆的效果，提高生产效益，进而达到公司降低成本，增加营利的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于晶圆测试
，且特别是有关于一种晶圆测试探针卡。
技术介绍
驱动晶圆(driver IC)的测试主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。而驱动晶圆的测试主要是使用专属的测试机(tester)来测试，并且需透过测试配件也就是所谓的探针卡(probe card)配合测试程序来进行驱动晶圆测试。传统测试方式为单颗IC测试，必须透过探针卡与IC接触来测试，而一次只能测试一颗1C，无法有效地发挥测试机的功能，在大量生产时也必须额外投入许多探针卡的制造成本。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种晶圆测试探针卡，一次就能同时接触两颗IC达到同时测试两颗1C，本技术探针卡的制作工艺流程单纯，却能有效降低测试IC的测试时间，并且能提高企业生产力，更能节省测试设备所消耗的电力能源，增强企业市场竞争力。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部、第一探针组及第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。在本技术的一个实施例中，所述底座为设有测试电路的印刷电路板，多个焊接位设于所述印刷电路板上的特定位置，与测试电路连接。在本技术的一个实施例中，所述焊接位为设于印刷电路板上的焊接孔，其为通孔。在本技术的一个实施例中，所述第一探针组及第二探针组分别包括多个探针，且所述第一探针组及第二探针组的探针数量与摆放位置均与待测驱动晶圆的测试点数量及分布相吻合。在本技术的一个实施例中，所述第一探针组和第二探针组均包括分别多个输入引脚和多个输出引脚。在本技术的一个实施例中，所述摆针部邻近边沿的位置设有固定点，第一探针组及第二探针组与焊接位之间的连接线通过固定点固定于连接部上。在本技术的一个实施例中，所述固定点为热融树脂。在本技术的一个实施例中，所述摆针部的大小可以容纳至少两组探针，对应至少两个待测晶圆的测试点。在本技术的一个实施例中，所述第一探针组和第二探针组的探针分布不同。在本技术的一个实施例中，所述第一探针组和第二探针组的探针分布相同。本技术的有益效果是:本技术所述的晶圆测试探针卡，通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间，以达到能同时测试两颗IC的效果，提高生产效益，进而达到公司降低成本，增加营利的目的。附图说明图1为本技术较佳实施例的晶圆测试探针卡的结构图。图2为图1所述晶圆测试探针卡的仰视图。图3为本技术较佳实施例的晶圆测试探针卡的探针分布示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1及图2所示，图1为本技术较佳实施例的晶圆测试探针卡的结构图。图2为图1所述晶圆测试探针卡的仰视图。本技术提供一种晶圆测试探针卡，其包括底座11、多个焊接位12、摆针部131及第一探针组141及第二探针组142。其中，底座11为一设有测试电路的印刷电路板(PCB, printed circuit board),多个焊接位12设于所述PCB板上的特定位置，以与测试电路连接，焊接位12的数量根据实际电路的需要而定。本实施例中，焊接位12为设于PCB板上的焊接孔，其为通孔。摆针部131设于底座11上，第一探针组141及第二探针组142并排设于连接部131上，从而底座11、连接部131及第一探针组141、第二探针组142形成三层堆栈结构。第一探针组141及第二探针组142分别包括多个探针，每一探针组的探针数量与摆放位置与待测驱动IC的测试点(Test Pad)数量及分布相吻合。第一探针组141和第二探针组142分别可以接触一颗驱动1C，则能同时接触两颗驱动1C。如图2所示，本实施例中，第一探针组141和第二探针组142的探针分布相同。进一步参考图3，所述第一探针组141和第二探针组142均包括分别设于两侧的多个输入引脚143和多个输出引脚144。可以理解，第一探针组141和第二探针组142的探针分布也可以不同。摆针部131 —般为树脂或其他类似材质。摆针部131邻近边沿位置设有固定点132，第一探针组141及第二探针组142与焊接位12之间的连接线通过固定点132固定于连接部131上。固定点132为热融树脂。摆针部131的大小可以容纳至少两组探针，对应至少两个待测IC的测试点。第一探针组141和第二探针组142可以同时接触两颗驱动1C，达到同时测试两颗IC,本实施新型也可称为双中心测试卡(Dual Site Probe Card),能有效降低测试IC的测试时间、提高企业生产力，更能节省测试设备所消耗的电力能源，增强企业市场竞争力。以某颗IC为例，原本测试一颗IC需花费I秒的时间,使用本专利技术的测试工艺来进行测试，结果一次测试两颗IC只须花费1.5秒，测试时间大幅减少，测试生产效益大幅提供，对提高测试生产力有重要意义。综上所述，本技术所述的晶圆测试探针卡，通过将探针卡的摆针位置设计成足够摆放两组探针的空间，以达到能同时测试两颗IC的效果，提高生产效益，进而达到公司降低成本，增加营利的目的。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组，其特征在于，所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试探针卡，其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组，其特征在于，所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组，多个焊接位设于底座的特定位置，摆针部设于底座上，第一探针组及第二探针组并排设于连接部上，底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。2.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述底座为设有测试电路的印刷电路板，多个焊接位设于所述印刷电路板上的特定位置，与测试电路连接。3.根据权利要求2所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述焊接位为设于印刷电路板上的焊接孔，其为通孔。4.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡，其特征在于，所述第一探针组及第二探针组分别包括多个探针，且所述第一探针组及第二探针组的探针数量与摆放位置均与待测驱动晶圆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马金明，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：