【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体照明装置，尤其涉及一种模组化半导体照明装置。
技术介绍
随着半导体照明技术的日益成熟及普及，现有各类采用传统光源的灯具正逐步寻求采用半导体光源进行替代的设计，然而目前现有半导体光源拥有一个有别与传统光源的设计需求，即需要提供散热及导热系统，由于目前的半导体照明领域正逐步实现光源模组化设计，而现有的高功率半导体光源其工作热量较高，因此如何良好的设计热导结构并在一个紧凑的光源装置内安置，成为了目前领域内的重要课题之一。请参见附附图说明图1，现有的飞利浦的DLM筒灯模组是目前市面上比较常见的采用半导体光源的筒灯模组，其在使用状态下需要在其底部导热装置处连接外部散热装置以获得散热效果，请参阅图1，其热导装置结构采用的是“ 口”字形设计，目的在于利用上表面的大块导热面积来贴附铝基板进行热传导，同时该口字形内腔中也可以容纳相关的元器件，从而节省并利用有限空间，如在该产品中容纳的是驱动电源。在工作状态下，上述导热装置之铝基板上的半导体颗粒的工作热量，将随该“口”字形导热装置的两边侧壁进行热传导，并至该“口”字形热导装置底面上，最终通过与该底面连接的外置散热装置进行热消散处理，由此对该DLM筒灯模组进行持续的导热散热工作，保证该筒灯的正常运行。但上述该现有技术的导热方案存在缺陷，由于口字型的导热装置其散热路径只能通过两侧壁传导至底面，不但增加了导热距离，降低了导热效果，同时还极易在该导热装置底部两侧积聚热量，而导热装置底面中部却温度较低，反观现有的外部散热装置通常其中央散热效果最佳，因此当该散热器与该导热装置结合后将难以产生较好的散热效果，不但降低了...
【技术保护点】
一种模组化半导体照明装置，其包括大体呈长方体的外壳及罩设在外壳内部的驱动电源模块和光源模块，在外壳的上壁且朝向光源模块出光方向的位置上形成有可供光线射出的光源口，在该光源口处设置有光学罩，其特征在于，所述外壳的下部边缘处形成有开口，外壳的开口处可分离的固定一导热模块，所述驱动电源模块和光源模块依次设置在所述导热模块的上方，所述导热模块包括：与所述外壳的开口形状大致相同、且设置在外壳下部边缘开口处的一块导热板；从所述导热板两侧边基本垂直于导热板且均朝向所述光源模块一体延伸而出的两块相对称的导热壁，所述两块导热壁相对的内侧壁之间形成用于容纳所述驱动电源模块和光源模块的容置空间，所述导热壁相对的外侧壁均紧贴所述外壳侧壁的内表面；以及设置在导热板上表面且朝向所述光源模块的导热柱，所述导热柱的顶部形成传热面。
【技术特征摘要】
1.一种模组化半导体照明装置，其包括大体呈长方体的外壳及罩设在外壳内部的驱动电源模块和光源模块，在外壳的上壁且朝向光源模块出光方向的位置上形成有可供光线射出的光源口，在该光源口处设置有光学罩，其特征在于，所述外壳的下部边缘处形成有开口，外壳的开口处可分离的固定一导热模块，所述驱动电源模块和光源模块依次设置在所述导热模块的上方，所述导热模块包括: 与所述外壳的开口形状大致相同、且设置在外壳下部边缘开口处的一块导热板； 从所述导热板两侧边基本垂直于导热板且均朝向所述光源模块一体延伸而出的两块相对称的导热壁，所述两块导热壁相对的内侧壁之间形成用于容纳所述驱动电源模块和光源模块的容置空间，所述导热壁相对的外侧壁均紧贴所述外壳侧壁的内表面；以及 设置在导热板上表面且朝向所述光源模块的导热柱，所述导热柱的顶部形成传热面。2.根据权利要求1所述的一种模组化半导体照明装置，其特征在于:所述驱动电源模块包括一绝缘槽及收容在绝缘槽内的驱动电路板；所述绝缘槽的槽底对应所述导热模块上导热柱的位置形成一与导热柱外围尺寸形状相匹配的第一限位口，所述绝缘槽可通过该第一限位口套在导热柱的外围并顺势滑入所述导热模块的容置空间、且绝缘槽的底部紧贴所述导热板；所述驱动电路板上形成有与第一限位口匹配的第二限位口，驱动电路板可通过该第二限位口套在导热柱的外围并顺势滑入对应的所述绝缘槽内。3.根据权利要求1所述的一种模组化半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，王伟霞，肖一胜，苗一株，杨涛，
申请(专利权)人：重庆雷士实业有限公司，惠州雷士光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。