模组化LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模组化LED灯泡，包括一壳体、设在该壳体中的一散热座、一发光模组、一灯头盖、一电源转换模组及套设在该壳体上、下端的一灯罩与一灯头套，该壳体上方开口处利用两凸片形成两卡槽供容纳散热座的承座，该承座的顶面具一凹槽供容纳发光模组的电路板，该灯头盖嵌设于壳体的底部，该壳体的下端部的灯头座周面具有一外螺纹及贯穿的一透孔，该灯头套螺锁在该灯头座的外螺纹上，该电源转换模组具有两上导线电性结合在该电路板上，两下导线一条穿过该透孔而与该灯头套接触，另一条插接在该灯头座上，该灯罩罩设在壳体的周面上缘；借助上述结构，本实用新型专利技术具有组装容易、简单且快速及可结合的非常牢固而不易脱落的功效。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯泡的结构方面的
，尤其是指一种模组化LED灯泡。
技术介绍
一般传统的LED灯泡结构，如中国台湾公告第M396909及M384974号专利所示，其在组装时皆需利用多个螺丝或螺栓来达到结合各构件的目的，例如利用螺丝来固定发光模组或是利用螺栓来结合发光模组、连接管或壳体等，所以在组装上常会发费非常多的时间在锁螺丝或螺栓上，而使组装非常的费时费力。尤其是，该现有LED灯泡中用于容纳电源转换模组的连接管基座、外罩或壳体等皆呈一体的中空管状，因此在设置及组装该电源转换模组时非常的不方便且不容易，尤其是要使该电源转换模组的多个导线在该些中空管状的构件中穿设至与该发光模组、该灯头套及灯头盖电性连接，受到非常多的阻挡而非常的不容易，而且易使该些导线因拉扯而发生脱落的情形。另外，该现有LED灯泡的灯头套皆仅是利用其上的螺旋沟槽来螺锁在该壳体的灯头座的螺旋凸纹上，因此其在灯座上螺设时便很容易发生灯头套由该灯头座上脱落的情形，目前虽有人利用铆压的方式将该灯头套铆设在该灯头座上以防止其脱落，然而此方式不但会增加组装的成本及时间，而且亦会使组装更为麻烦及不便。有鉴于此，本设计人针对上述LED灯泡结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无需利用螺丝等结合元件即可轻易、简单及快速的完成组装作业，而且亦可结合的非常牢固而不易脱落的模组化LED灯泡。为了达成上述目的，本技术的解决方案是:一种模组化LED灯泡，其包括:一壳体，由两半壳对合组成而形成上大下小的形状，其内部形成朝上开口的一容置空间，下端部形成一灯头座，该两半壳的内侧靠近开口处的两相对侧分别设有两凸片，该两凸片在该容置空间中形成两卡槽，该两半壳的内侧的底部分别具有由该容置空间贯通到底面的一半孔，该半孔的孔壁上具有外径大于该半孔孔径的一嵌槽，该灯头座的周面具有一外螺纹及呈环状排列且位在该外螺纹上方的多个棘齿，该两半壳的外螺纹间具有贯穿到该容置空间的一透孔；一散热座，包含一承座及位在该承座底部供将该承座的热量导出且具有外径小于该承座外径的一散热部，该承座供嵌设在该壳体的两卡槽中，该承座的顶面具有一凹槽，该凹槽中具有贯通到该散热座底面的一通孔；一发光模组，包含一电路板及设在该电路板顶面的多个LED，该电路板嵌设在该凹槽中且顶面的两侧被该两半壳位在上方的凸片压住，该电路板对应该通孔处具一穿孔；一灯头盖，导电材质制成且设在该半孔中，该灯头盖的周面具有一凸缘供嵌入该嵌槽，该灯头盖的顶面具有一插孔而底部凸露出该半孔；一灯头套，导电材质制成，且具有一螺纹部及一套接部，该螺纹部的内侧螺锁在该灯头座的外螺纹上，而外侧则供螺设在外部的一灯座中，该套接部套在该灯头座的多个棘齿上，该套接部上具有至少一弹性片供卡设在该棘齿间；一电源转换模组，设在该容置空间中，且具有两上导线及两下导线，该两上导线穿过该通孔及该穿孔而电性结合在该电路板上，该两下导线一条穿过该透孔而与该灯头套接触，另一条插接在该灯头座的插孔中；以及一灯罩，为呈半球形的罩体且开口套设在该两半壳的周面的上缘。上述两半壳的内侧设有一上隔板及一下隔板以供将该壳体内部的容置空间分隔出一上容槽、一中容槽及一下容槽，该上、下隔板上分别具有可使该上、中、下容槽相通的一第一半槽及一第二半槽，该第一半槽供该两上导线穿过，该第二半槽供该下导线穿过而插设在该灯头座的插孔中，该上容槽朝上呈开口状且供容纳该散热座及该发光模组，该中容槽供容纳该电源转换模组。上述两半壳的周面上具有贯通到该上容槽的多个第一散热孔及多个第二散热孔，该多个第一散热孔靠近开口处，该多个第二散热孔靠近该中容槽处。上述两半壳内侧面具有相对插嵌的多个凸柱及多个凸管。上述每一凸柱的周面具有多个肋片。上述两半壳的相对侧的接触面上具有相对嵌合的阶槽及阶缘。上述两半壳的周面的上缘分别具有一环槽，该灯罩的内侧面的开口侧缘上具有环状的扣勾供扣设在该两半壳的环槽中。上述散热座的散热部具有呈辐射状排列的多个散热鳍片。上述灯头盖的顶面具有一结合柱延伸到该下容槽中，该插孔设在该结合柱的端面。上述两半壳的开口端缘上分别设有朝上开口的多个定位槽，该灯罩的开口处的内侧面具有多个定位凸块供分别嵌入该多个定位槽中。采用上述结构后，本技术模组化LED灯泡在组装时可将该发光模组、该散热座、该电源转换模组及该灯头盖先组装定位在该壳体的其中一半壳上，并将该电源转换模组的上、下导线分别电性连接在该发光模组的电路板、该灯头盖及穿出该透孔后，才将另一半壳对合于其上，然后再利用该灯头套螺锁在该壳体的灯头座上及利用该灯罩套设在该两半壳的上缘，使该两半壳相对结合而不脱离，即可完成组装，所以组装上非常容易，该上、下导线的穿设亦不会受到阻挡、干涉而亦非常简单，故而可使整体的组装更为的简单及快速。尤其是，利用该两半壳的两凸片可直接将该发光模组限制在该散热座的凹槽中，因此使整体的组装无需利用到螺丝或螺栓等螺合元件，而可使组装更为轻易及快速。特别是，当该灯头套螺设在该灯头座上时，该灯头套上的弹性片可卡设在该灯头座的棘齿的间而使该灯头套无法逆转退出，所以更是可防止该灯头套由该灯头座上脱落。附图说明图1为本技术的立体分解示意图；图2为本技术的立体组合放大示意图；图3为本技术的组合剖面放大示意图； 图4为图3的A部位放大示意图；图5为图3的B-B剖面放大示意图；图6为本技术的组装动作示意图；图7为本技术的组装动作示意图(另一侧面)；图8为本技术的灯罩与灯头套的组装动作示意图。主要元件符号说明壳体I半壳10、11上隔板100、110下隔板 101、111第一半槽102、112第二半槽 103、113凸片104、114卡槽 105、115半孔106、116嵌槽 107、117第一散热孔108、118第二散热孔109、119灯头座12外螺纹120棘齿121透孔122上容槽13环槽130、131中容槽 14下容槽15凸柱16肋片160凸管17阶槽18阶缘19散热座2承座20散热部21凹槽22通孔23散热鳍片24发光模组3电路板30LED 31穿孔32灯头盖4凸缘40结合柱41插孔42灯头套5螺纹部50套接部51弹性片52电源转换模组6上导线60下导线61灯罩7扣勾70定位槽71、72定位凸块73。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。请参阅图1至图5所示,显示本技术所述的模组化LED灯泡包括一壳体1、一散热座2、一发光模组3、一灯头盖4、一灯头套5、一电源转换模组6及一灯罩7。其中:该壳体I由绝缘材质(如塑料等)的两半壳10、11对合组成而形成上大下小的形状，其内部形成有朝上开口的一容置空间，而下端部形成有一灯头座12。该两半壳10、11的内侧分别设有一上隔板100、110及一下隔板101、111以供将该壳体I内部的容置空间分隔出一上容槽13、一中容槽14及一下容槽15，该上容槽13朝上呈开口状。该上隔板100、110及该下隔板101、111上分别具有可使该上容槽13、该中容槽14及该下容槽15相通的一第一半槽102、112及一第二半槽103、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组化LED灯泡，其特征在于，包括：一壳体，由两半壳对合组成而形成上大下小的形状，其内部形成朝上开口的一容置空间，下端部形成一灯头座，该两半壳的内侧靠近开口处的两相对侧分别设有两凸片，该两凸片在该容置空间中形成两卡槽，该两半壳的内侧的底部分别具有由该容置空间贯通到底面的一半孔，该半孔的孔壁上具有外径大于该半孔孔径的一嵌槽，该灯头座的周面具有一外螺纹及呈环状排列且位在该外螺纹上方的多个棘齿，该两半壳的外螺纹间具有贯穿到该容置空间的一透孔；一散热座，包含一承座及位在该承座底部供将该承座的热量导出且具有外径小于该承座外径的一散热部，该承座供嵌设在该壳体的两卡槽中，该承座的顶面具有一凹槽，该凹槽中具有贯通到该散热座底面的一通孔；一发光模组，包含一电路板及设在该电路板顶面的多个LED，该电路板嵌设在该凹槽中且顶面的两侧被该两半壳位在上方的凸片压住，该电路板对应该通孔处具一穿孔；一灯头盖，导电材质制成且设在该半孔中，该灯头盖的周面具有一凸缘供嵌入该嵌槽，该灯头盖的顶面具有一插孔而底部凸露出该半孔；一灯头套，导电材质制成，且具有一螺纹部及一套接部，该螺纹部的内侧螺锁在该灯头座的外螺纹上，而外侧则供螺设在外部的一灯座中，该套接部套在该灯头座的多个棘齿上，该套接部上具有至少一弹性片供卡设在该棘齿间；一电源转换模组，设在该容置空间中，且具有两上导线及两下导线，该两上导线穿过该通孔及该穿孔而电性结合在该电路板上，该两下导线一条穿过该透孔而与该灯头套接触，另一条插接在该灯头座的插孔中；以及一灯罩，为呈半球形的罩体且开口套设在该两半壳的周面的上缘。...

【技术特征摘要】
1.一种模组化LED灯泡，其特征在于，包括: 一壳体，由两半壳对合组成而形成上大下小的形状，其内部形成朝上开口的一容置空间，下端部形成一灯头座，该两半壳的内侧靠近开口处的两相对侧分别设有两凸片，该两凸片在该容置空间中形成两卡槽，该两半壳的内侧的底部分别具有由该容置空间贯通到底面的一半孔，该半孔的孔壁上具有外径大于该半孔孔径的一嵌槽，该灯头座的周面具有一外螺纹及呈环状排列且位在该外螺纹上方的多个棘齿，该两半壳的外螺纹间具有贯穿到该容置空间的一透孔； 一散热座，包含一承座及位在该承座底部供将该承座的热量导出且具有外径小于该承座外径的一散热部，该承座供嵌设在该壳体的两卡槽中，该承座的顶面具有一凹槽，该凹槽中具有贯通到该散热座底面的一通孔； 一发光模组，包含一电路板及设在该电路板顶面的多个LED,该电路板嵌设在该凹槽中且顶面的两侧被该两半壳位在上方的凸片压住，该电路板对应该通孔处具一穿孔； 一灯头盖，导电材质制成且设在该半孔中，该灯头盖的周面具有一凸缘供嵌入该嵌槽，该灯头盖的顶面具有一插孔而底部凸露出该半孔； 一灯头套，导电材质制成，且具有一螺纹部及一套接部，该螺纹部的内侧螺锁在该灯头座的外螺纹上，而外侧则供螺设在外部的一灯座中，该套接部套在该灯头座的多个棘齿上，该套接部上具有至少一弹性片供卡设在该棘齿间； 一电源转换模组，设在该容置空间中，且具有两上导线及两下导线，该两上导线穿过该通孔及该穿孔而电性结合在该电路板上，该两下导线一条穿过该透孔而与该灯头套接触，另一条插接在该灯头座的插孔中；以及 一灯罩，为呈半球形的罩体且开口套设在该两半壳的周面的上缘。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄英峰，
申请(专利权)人：黄英峰，
类型：实用新型
国别省市：