一种保温隔热功能陶瓷砖制造技术

本实用新型专利技术一种保温隔热功能陶瓷砖，其具有瓷质层和微孔层，该微孔层位于瓷质层之上，微孔层包含若干微孔，各个微孔紧密排列形成微孔层。本实用新型专利技术是一种高性能多孔陶瓷制品，其内部由许多独立的均匀闭口气孔和陶瓷相组成，具有保温隔热功能，又具有普通陶瓷砖的高强度等性能。在节约能源、保温隔热和降低建筑物自重等方面具有较突出的优势。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑陶瓷砖，特别是具有保温隔热功能的建筑陶瓷砖。
技术介绍
目前，公知的建筑陶瓷砖是单层实心结构，不具备保温隔热功能。在冰冷的天气里将普通陶瓷砖与人手接触，人手会感觉很冰凉，同样，赤脚踩在普通陶瓷砖上，脚也会感到很凉。相反在炎热的夏天，手脚接触被太阳爆晒的人行道瓷砖时，会觉得很烫。有些表面具有凹凸模具的陶瓷砖，相对平面的陶瓷砖，在以上情况下人体接触时会感觉稍好一点，但改善效果甚微。而普通的多孔陶瓷产品，虽然具有一定的保温隔热效果，但因其是完全的孔洞结构，产品强度极差，产品烧成变形严重，不能满足建筑装修所应具备的强度和外观尺寸要求。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题即在克服现有的陶瓷砖高导热性能以及强度不高的缺点，提供一种陶瓷砖，该陶瓷砖不仅能具有一般陶瓷砖的高强度性能，而且具有保温隔热功能。本技术所采用的技术手段为:一种保温隔热功能陶瓷砖，其具有瓷质层和微孔层，该微孔层位于瓷质层之上，微孔层包含若干微孔，各个微孔紧密排列形成微孔层。本技术的有益效果为:高性能保温隔热功能陶瓷砖是一种高性能多孔陶瓷制品，其内部由许多独立的均匀闭口气孔和陶瓷相组成，具有保温隔热功能，又具有普通陶瓷砖的高强度等性能。在节约能源、保温隔热和降低建筑物自重等方面具有较突出的优势。保温隔热陶瓷砖化学性能稳定，能在超低温到高温的广泛温度范围内(-20(Ti00(rc)有良好隔热性能，而且本身又起到防潮、防火、防腐的作用。它在低温深冷、地下、露天、易燃、易潮以及化学侵蚀等苛刻环境下使用时，不但安全可靠，而且经久耐用不需更换。可应用于电力、石油、化工、建筑、冷库、服装洗水、地下工程、造船、国防军工等永久性工程的隔热、保冷、防腐。另外可制成多种颜色隔声功能陶瓷。附图说明图1是本技术的实施例剖面结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术一种保温隔热功能陶瓷砖1，其具有瓷质层3和微孔层2，该微孔层2位于瓷质层3之上，微孔层2包含若干微孔21，各个微孔紧密排列形成微孔层。该微孔21内为空气，形成空气层。瓷质层具有了和瓷砖同样的硬度和强度，将温隔热功能陶瓷砖I贴在墙壁上，在室外寒冷的天气条件下，室外的冷气遇到温隔热功能陶瓷砖时，因微孔层2的低导热性能作用，冷空气难以传入室内，使得室内更温暖。相对的，在室外炎热的天气条件下，室内也会感觉更凉爽舒适。本技术可以采用两次布料成型技术，分别以不同配方制作两种不同的粉料，第一层瓷质层采用普通陶瓷砖粉料成型，第二层微孔层采用特殊性能的粉料成型。在第二层粉料中，可以以膨胀珍珠岩、粉煤灰、废砖粒，并掺入一定量的钙基助熔剂原料，经混合球磨，制成特种粉料，压制在第一层粉料之上。经高温烧结后，第一层形成普通瓷质层，具有普通瓷砖所具有的性能，第二层粉料经高温烧结后，其内部形成许多独立的均匀闭口气孔和陶瓷相莫来石，这些气孔在陶瓷砖中形成空气层，具有了良好的保温隔热性能，使陶瓷砖的导热系数为0.11-0.16W/MK，保温效果是普通陶瓷砖的10倍。使陶瓷砖具有保温隔热功能，又具有普通陶瓷砖的高强度等性能。当人手或脚接触温度较低的陶瓷砖时，因陶瓷砖内部有众多微孔形成的空气层，导热性能大大降低，因此人手也不会觉得很冰凉。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温隔热功能陶瓷砖，其特征在于，其具有瓷质层和微孔层，该微孔层位于瓷质层之上，微孔层包含若干微孔，各个微孔紧密排列形成微孔层；该微孔为独立的均匀闭口气孔。

【技术特征摘要】
1.一种保温隔热功能陶瓷砖，其特征在于，其具有瓷质层和微孔层，该微孔层位于瓷质层之上，微孔层包含若干微孔，各个微孔紧密...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶德林，朱光耀，黄春林，韦前，
申请(专利权)人：广东新明珠陶瓷集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：