阻断电磁波用防护罩固定夹制造技术

本发明专利技术涉及用于在上述印刷电路基板固定用于覆盖内置于印刷电路基板的电子部件的防护罩的阻断电磁波用防护罩固定夹，包括基座，其与上述印刷电路基板接触而粘合；一对弹性片，其为了以钳子形态夹紧上述防护罩的侧壁，而向上延长弯曲，并在上述基座的两侧相对形成；及槽，其在上述基座的上部中央由长度方向形成，而使防护罩的插入端部夹入接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种阻断电磁波用防护罩固定夹，其用于在上述印刷电路基板上固定覆盖内置于印刷电路基板的如半导体等电子部件的防护罩，具体涉及一种阻断电磁波用防护罩固定夹，与印刷电路基板接触而粘合的基座的底面平坦地形成而增大紧贴面积，并且在基座的上部形成可夹入结合防护罩的插入端部的槽，从而将电磁波遮蔽效果及简单构成防护罩的接地状态而通过接地状态的电磁波遮蔽效果实现最大化，而且在插入夹具的部位不进行电镀处理，而将接触阻抗最小化，从而具有可将电磁波遮蔽效果最大化的结构。
技术介绍
通常电磁波被有益使用于无线通信或雷达等，但也可对电子器械的运转起负面影响，这种现象称作电磁波干扰(EM1:Electro Magnetic Interference)现象，这种EMI不仅产生电器的通讯障碍信号而且也是对人体有害的要素。从而，最近将内置于电器内部的印刷电路基板的半导体组件等电子部件用所定的防护罩覆盖，而阻断从上述电子部件产生的EMI，从而不仅不能对自身电器产生影响，而且对其他电器的运转也不能产生影响。这种防护罩通常为了夹紧防护罩的侧壁，通过接合于印刷电路基板的阻断电磁波用防护罩固定夹而设置于印刷电路基板上。以下参考附图简单说明现有阻断电磁波用防护罩固定夹。图6为现有阻断电磁波用防护罩固定夹的剖视图。如图6，现有的阻断电磁波用防护罩固定夹(I)不致由4个部分构成，包括与印刷电路基板接触的状态粘合的多个固定部(2)、以连接部(5)为媒介而由上方向与固定部(2)隔离形成的基座(4)、使上述基座(4)的侧面垂直曲折，而在固定部(2)之间形成的夹紧部(3)。在此，现有阻断电磁波用防护罩固定夹(I)通常通过表面装配技术(SurfaceMount Technology)装备的自动焊接工序而完成。这种现有阻断电磁波用防护罩固定夹(I)通过表面装配技术装备的喷嘴真空吸附，安置于在印刷电路基板的表面经过遮护处理的焊糊上，自动粘合固定。此时，现有阻断电磁波用防护罩固定夹(I)为了粘合于焊糊，整体上经过镍/锡电镀处理而形成。但因为这种镍/锡电镀处理，可使焊糊粘在基座(4)的上部，因此通过连接部(5)而使基座(4)与固定部(2)隔离形成。但这样引发了从连接部(5)与基座(4)的隔离空间漏出电磁波的问题。并且，现有阻断电磁波用防护罩固定夹(I)用夹紧部(3)固定上述防护罩时，防护罩的插入端部安置于上述基座(4)的上部，这时因基座(4)与防护罩的插入端部之间形成的细微的间隔而使电磁波漏出，并且在固定部(2)的上部形成很大的空间，而大大降低电磁波的遮蔽效果。并且，现有阻断电磁波用防护罩固定夹(I)因连接部(5)而使防护罩的整个高度变高，因此安全性大大降低。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述问题而研制，本专利技术的第一目的为提供阻断电磁波用防护罩固定夹，在基座的上部形成插入结合防护罩的插入端部的槽，从而具有可将电磁波遮蔽效果最大化的结构。并且，本专利技术的第二目的为提供一种阻断电磁波用防护罩固定夹，与印刷电路基板接触而粘合的基座的底面形成镍/锡电镀层，而使焊糊无法侵袭基座的上部，从而使防护罩与夹具的接触阻抗最小化，以提高遮蔽效果；并且使基座的底面平坦地形成，而增大了与印刷电路基板之间的紧贴面积，从而将电磁波的遮蔽效果最大化，并且可将防护罩的整体高度变低，从而更加稳定地固定防护罩。本专利技术的技术方案在于:为了达到上述目的，本专利技术的特征在于，第一专利技术涉及在上述印刷电路基板固定用于覆盖内置于印刷电路基板的电子部件的防护罩的阻断电磁波用防护罩固定夹，包括基座，其与上述印刷电路基板接触而粘合；一对弹性片，其为了以钳子形态夹紧上述防护罩的侧壁，而向上延长曲折，并在上述基座的两侧相对形成；及槽，其在上述基座的上部中央由纵向形成，而使防护罩的插入端部夹入接合。第二专利技术是，优选地，在第一专利技术中上述基座(10)的底面还包括电镀镍/锡的电镀层。第三专利技术是，优选地，在第一专利技术中上述各个弹性片包括垂直部，其由与基座垂直方向90°弯曲形成；加压部，从上述垂直部向内侧弯曲而对防护罩的侧壁进行压迫；导引部，其以上述加压部为基准而向外侧扩散张开；上述导引部的张开角度(Θ)为75°至90。。第四专利技术是，优选地，在第一专利技术中上述槽(11)通过使基座(10)的中央部分向下凹陷而形成。本专利技术的有益效果在于:本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹具有使防护罩的插入端部插入接合于基座上部的槽，从而可最大化电磁波遮蔽效果。并且，与印刷电路基板接触而粘合的基座底面形成镍/锡电镀层，而使焊糊无法侵袭基座的上部，从而使防护罩与夹具的接触阻抗最小化，以提高遮蔽效果；并且使基座的底面平坦地形成，而增大了与印刷电路基板之间的紧贴面积，从而将电磁波的遮蔽效果最大化，并且可将防护罩的整体高度变低，从而更加稳定地固定防护罩。附图说明图1为本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的使用状态图；图2为本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的剖视图；图3为图2的底面剖视图；图4为图示在阻断电磁波用防护罩固定夹与防护罩结合的状态的截面图；图5为图示本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的另一实施例的槽的底面剖视图；图6为现有阻断电磁波用防护罩固定夹的剖视图。主要组件符号说明1:现有阻断电磁波用防护罩固定夹2:固定部3:夹紧部4:基座5:连接部10:基座11:槽12:电镀层20:弹性片21:垂直部22:加压部23:导引部30:阻断电磁波用防护罩固定夹40:印刷电路基板41:焊糊50:防护罩60:电子部件具体实施例方式以下参考附图详细说明本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹。图1为本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的使用状态图；图2为本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的剖视图；图3为图2的底面剖视图；图4为图示在阻断电磁波用防护罩固定夹上结合防护罩的状态的截面图；图5为图示本专利技术的阻断电磁波用防护罩固定夹的另一实施例的槽的底面剖视图。如图1所示，本专利技术涉及用于在上述印刷电路基板(40)上固定覆盖内置于印刷电路基板(40)的如半导体等电子部件(60)的防护罩(50)的阻断电磁波用防护罩固定夹(30)，具体涉及一种阻断电磁波用防护罩固定夹(30)，与印刷电路基板(40)接触而粘合的基座(10)的底面平坦地形成而增大紧贴面积，并且具有在基座(10)的上部可夹入结合防护罩(50)的插入端部的槽(11),从而可最大化电磁波遮蔽效果。这种阻断电磁波用防护罩固定夹(30)，如图2至图4所示，大致可分为3个部分，包括基座(10)、弹性片(20)、槽(11)。在此，上述基座(10)为了粘合固定阻断电磁波用防护罩固定夹(30)时，不使在印刷电路基板(40)的表面经过遮护处理的焊糊(焊料)侵袭基座(10)的上部，从而底面还包括电镀镍/锡的电镀层(12)。在此，电镀层(12)是为了使焊糊牢固地粘合到由钢材质形成的阻断电磁波用防护罩固定夹(30)，并且使未进行电镀的基座(10)的上部不沾上焊糊(41)。从而，上述基座(10)因除底面之外的上部不沾上焊糊(41)，因此具有可使基座(10)的整个底面平坦地形成的结构。即，上述基座(10)可以使整个底面与印刷电路基板(40)接触的状态粘合，因此可增大与上述印刷电路基板(40)之间的接触面积，并降低防护罩(50)的整个高度，从而最大化阻断电磁波的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.06 KR 10-2010-00971481.一种阻断电磁波用防护罩固定夹，其用于在印刷电路基板上固定覆盖内置于印刷电路基板的电子部件的防护罩，其特征在于:包括基座(10)，其与所述印刷电路基板(40)接触而粘合；一对弹性片(20)，其为了以钳子形态夹紧所述防护罩(50)的侧壁，在所述基座(10)的两侧向上延长曲折相对形成；及槽(11)，其在所述基座(10)的上部中央由纵向形成，而使防护罩(50)的插入端部夹入接合。2.根据权利要求1所述的阻断电磁波用防...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹永杓，金冏勋，
申请(专利权)人：KTX有限公司，
类型：
国别省市：