缓和对安装部附近的构成部件的热冲击。在经由热固化性的粘接剂层（23）通过对安装部件（18）、（21）进行热加压将安装部件（18）、（21）连接至安装部（20）、（22）的热压接头（3）中，热压接头（3）具有珀尔帖元件（5），在对安装部件（18）、（21）进行热加压时，珀尔帖元件（5）将与设置于安装部（20）、（22）附近的其他构成部件（15）对峙的面一侧作为冷却部（6）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及经由热固化性的粘接剂通过对安装部件进行加热压接使其接合至基板或面板等的安装部的热压接头、安装装置、安装方法及通过该方法安装有安装部件的接合体。
技术介绍
一直以来，作为电视和PC显示器、便携电话、平板电脑、便携型游戏机或者车载用显示器等各种显示设备，大量使用液晶显示装置。近年来，从细间距化、轻量薄型化等观点出发，在这样的液晶显示装置中采用将液晶驱动用IC直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的COG (chip on glass:玻璃覆晶)和将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的FOG (film on glass:玻璃覆膜)。如图9所示，例如采用COG安装方式的液晶显示装置100具有实现用于液晶显示的主要功能的液晶显不面板104,该液晶显不面板104具有由玻璃基板等构成的彼此对置的两块透明基板102、103。而且，这两块透明基板102、103通过框状的密封105彼此粘合，并且液晶显示面板104设置有在两透明基板102、103及密封105所围绕的空间内封入有液晶106的面板显示部107。在透明基板102、103的彼此对置的两个内侧表面，以彼此交叉的方式形成有由ITO(氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极108、109。而且，对于两透明基板102、103，由这两个透明电极108、109的该交叉部位构成作为液晶显示的最小单位的像素。在两透明基板102、103中，一个透明基板103相对于另一个透明基板102平面尺寸形成得更大，在该形成得更大的透明基板103的边缘部103a形成有透明电极109的端子部109a。另外，在两透明电极108、109上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜111、112，该取向膜111、112规定液晶分子的初始取向。而且，在两透明基板108、109的外侧配设有一对偏振光片118、119，这两个偏振光片118、119规定背光(back light)等来自光源120的透射光的振动方向。在端子部109a上经由各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC 115。各向异性导电膜114是在热固化型的粘合剂树脂中混入导电性粒子的膜状部件，在2个导体间进行加热压接，由此通过导电粒子获得导体间的电导通，通过粘合剂树脂保持导体间的机械连接。液晶驱动用IC 115通过对像素选择性地施加液晶驱动电压，能够部分地改变液晶的取向而进行既定的液晶显示。此外，通常使用可靠性最高的热固化性的粘接剂作为构成各向异性导电膜114的粘接剂。在经由这样的各向异性导电膜114将液晶驱动用IC 115连接至端子部109a的情况下，首先，利用未图示的预压接设备将各向异性导电膜114预压接至透明电极109的端子部109a上。接着，将液晶驱动用IC 115承载在各向异性导电膜114上之后，如图10所示，利用热压接头等热压接设备121将液晶驱动用IC 115连同各向异性导电膜114向端子部109a侧按压，并且使热压接设备121发热。由于该热压接设备121的发热，各向异性导电膜114发生热固化反应，由此，液晶驱动用IC 115经由各向异性导电膜114粘接于端子部109a 上。此外，最近，伴随着显示装置的薄型和轻量化的趋势，液晶显示装置100自身也谋求小型和轻量化，另一方面要求尽可能地确保液晶显示装置100的显示区域，要求尽可能地缩小设置有端子部109a的边缘部103a。因此，利用热压接设备121热加压的端子部109a与面板显示部107的距离越来越短，而且伴随着热压接设备121的小型化加热温度也有增高的趋势，因此存在着由于该热量引起粘接于液晶显示面板104的偏振光片118、119和对透明基板102、103彼此进行密封的密封105变质这一问题。另外，如图11所示，在裸芯片安装于液晶面板的端子部109a的液晶驱动用IC 115的附近，FOG安装形成有液晶驱动电路的柔性基板122的情况下，来自热压接设备121的热量对液晶驱动用IC 115施加热冲击，另外，也存在着向端子部109a的搭载状态变得不稳定这一问题。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2003-195335号公报。
技术实现思路
因此，本专利技术涉及将安装部件经由各向异性导电膜通过热加压安装至狭小化的端子部的安装装置及安装方法，其目的在于提供能够缓和对面板显示部和其他电子部件这些其他构成部件的热冲击的热压接头、安装装置、安装方法及接合体。为了解决上述课题，本专利技术所涉及的热压接头是经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压从而将上述安装部件连接至安装部的热压接头，上述热压接头具有珀尔帖(Peltier)元件，并且在对上述安装部件进行热加压时，上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的上述其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。另外，本专利技术所涉及的安装装置具备:热压接头，经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将上述安装部件连接至安装部；以及头驱动机构，使上述热压接头与连接有安装部件的上述安装部对峙并与该安装部接近、离开。上述热压接头具有珀尔帖元件，并且在对上述安装部件进行热加压时，上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。另外，本专利技术所涉及的安装方法具有:经由热固化性的粘接剂层将安装部件承载在安装部上的工序；以及在上述安装部上利用具有珀尔帖元件的热压接头对上述安装部件进行热加压的工序。在上述热加压工序中，上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。另外，本专利技术所涉及的接合体是通过上述安装方法制造的接合体。专利技术的效果 依据本专利技术，热压接头具有珀尔帖元件，通过使既定方向的电流流经该珀尔帖元件，从而将该珀尔帖元件面向其他构成部件的一侧作为冷却部，因此能够防止热量传递至其他构成部件。附图说明图1是示出应用本专利技术的安装装置的截面 图2是示出将应用本专利技术的安装装置用于其他液晶显示面板的状态的截面 图3是示出重叠地安装有多个珀尔帖元件的结构的侧面 图4是示出也利用珀尔帖元件对安装部件进行热加压的结构的侧面 图5是示出夹着珀尔帖元件设置多个热压接头的结构的侧面 图6是示出在头主体的周围设置珀尔帖元件的结构的截面 图7是示出未内置加热器而由珀尔帖元件进行加热的热压接头的截面 图8A及图8B是示出由珀尔帖元件构成的热压接头的截面 图9是示出现有的液晶显示面板的截面 图10是不出现有的液晶显不面板的COG安装工序的截面 图11是示出现有的液晶显示面板的FOG安装工序的截面图。具体实施例方式以下，参照附图对应用本专利技术的热压接头、安装装置、安装方法及接合体详细地进行说明。应用本专利技术的安装装置I具备热压接头3，可应用于将液晶驱动用IC直接安装于液晶显不面板的基板上的所谓的COG (chip on glass)安装和将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的FOG (film on glass)安装等。在说明安装装置I之前，参照图1对通过安装装置I来安装液晶驱动用IC或形成有液晶驱动电路的柔性基板的液晶显示面板10进行说明。与上述液晶显示面板同样，液晶显示面板10对置配置有由玻璃基板等构成的两块透明基板11、12，这些透明基板11、12通过框状的密本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.24 JP 2010-2883201.一种热压接头，经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将所述安装部件连接至安装部，其中， 所述热压接头具有珀尔帖元件， 在对所述安装部件进行热加压时，所述珀尔帖元件将与设置于所述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。2.如权利要求1所述的热压接头，其中，所述珀尔帖元件至少设置于头主体的面向设置于所述安装部附近的其他构成部件的一侧， 在对所述安装部件进行热加压时，所述珀尔帖元件将与所述头主体对峙的面一侧作为加热部。3.如权利要求2所述的热压接头，其中，重叠多个所述珀尔帖元件，与所述头主体接触的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度，面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。4.如权利要求f权利要求3的任一项所述的热压接头，其中，用所述珀尔帖元件对所述安装部件进行热加压。5.如权利要求疒权利要求4的任一项所述的热压接头，其中，所述珀尔帖元件设置于所述头主体的整个周围。6.如权利要求疒权利要求5的任一项所述的热压接头，其中，在对所述安装部件进行热加压时，所述头主体由所述珀尔帖元件加热。7.如权利要求6所述的热压接头，其中，在对所述安装部件进行热加压之后，所述头主体由所述珀尔帖元件冷却。8.如权利要求1所述的热压接头，其仅由所述珀尔帖元件构成。9.如权利要求8所述的热压接头，其中，重叠多个所述珀尔帖元件，对所述安装部件进行热加压的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度，面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。10.一种安装装置，具有: 热压接头，经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将所述安装部件连接至安装部；以及 头驱动机构，使所述热压接头与连接有安装部件的所述安装部对峙并与该安装部接近、离开， 其中，所述热压接...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中芳人，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：
国别省市：
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