【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有具有键合于硅原子上的羟基或水解性基，且具有因形成硅氧烷键而能够交联的含硅基(以下也称“交联性硅基”)的有机聚合物的固化性组合物。
技术介绍
分子中至少含有I个交联性硅基的有机聚合物已知具有下述性质:即使在室温下，伴随着因湿存水分等而引起的反应性硅基的水解反应等形成硅氧烷键而进行交联，可得到橡胶状固化物。这些具有交联性硅基的聚合物中，主链骨架为聚氧化烯系聚合物或(甲基)丙烯酸酯系聚合物的有机聚合物广泛用在密封材料、胶粘剂、涂料等用途中。对于密封材料、胶粘剂、涂料等中使用的固化性组合物及通过固化而得到的橡胶状固化物而言，要求具备固化性、胶粘性、储藏稳定性、模数 强度 延伸等机械特性等各种特性，对于含有交联性硅基的有机聚合物，目前为止也探讨过很多。这些含有具有交联性硅基的有机聚合物的固化性组合物使用硅醇缩合催化剂使其固化，通常广泛使用二丁基锡双(乙酰丙酮酸盐)等有机锡系催化剂。然而，近几年，有机锡系化合物因其毒性而被指出，正在谋求非有机锡系催化剂的开发。作为该非有机锡系催化剂，使用钛催化剂的脱醇型硅酮组合物已在市售，并广泛使用于各种用途中(例如，专利文献I 3等)。但是，在含有交联性硅基的有机聚合物中添加钛催化剂的例子比较少，公开于专利文献4 21等。这些使用钛催化剂的固化性组合物有固化速度慢、储藏后固化速度降低且粘度增加的问题。另外，含有具有交联性硅基的有机聚合物的固化性组合物多用作胶粘剂或密封材料，此时要求对各种基材都能实现粘接。为了确保该胶粘性，通常使用分子内具有伯氨基与烷氧基的所谓氨基硅烷。但是，使用含交联性硅基的有机聚合物与钛催化剂...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.27 JP 2010-240930;2011.03.22 JP 2011-062511.一种固化性组合物，其含有: (A)1分子中平均含有0.8个以上交联性硅基且主链不为聚硅氧烷的有机聚合物； (B)使下式(1)所示的环氧基硅烷化合物与下式(2)所示的氨基硅烷化合物以相对于所述氨基硅烷化合物1摩尔，所述环氧基硅烷化合物在1.5 10摩尔的范围内的比例反应而成的硅烷化合物；以及 (C)选自下式(3)所示的钛螯合物及下式(4)所示的钛螯合物中的1种以上的钛催化剂， 其中，相对于所述(A)有机聚合物100质量份，配合有所述(B)硅烷化合物0.1 40质量份、所述(C)钛催化剂0.1 40质量份，2.如权利要求1所述的固化性组合物，其中， 所述(B)硅烷化合物为所述环氧基硅烷化合物与所述氨基硅烷化合物在40 100°C的反应温度下反应而成的硅烷化合物。3.如权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述(A)有机聚合物为选自I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的聚氧化烯系聚合物、I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的饱和烃系聚合物、及I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物中的I种以上的有机聚合物。4.如权利要求1 3中任一项所述的固化性组合物，其中， 所述交联性硅基含有三甲氧基甲硅烷基。5.如权利要求1 4中任一项所述的固化性组合物，其中， 还含有(D) I分子中具有I个水解性硅基且不具有伯氨基的硅烷化合物。6.如权利要求5所述的固化性组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边担，冈村直实，斋藤敦，水野裕仁，
申请(专利权)人：施敏打硬株式会社，
类型：
国别省市：
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