【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环氧树脂组合物。更具体地,涉及粘度低且保存性良好的液态固化性环氧树脂组合物。该组合物可通过利用热的酸酐固化或阳离子固化、光阳离子固化来获得固化物。
技术介绍
半导体用液态密封材料,从涂布操作性方面来看,要求如下性能:低粘度,为防止在使基板和热膨胀率相符而施加热压力时发生界面剥离,要求低热膨胀、翘曲少,从IC芯片的腐蚀性方面来看离子性杂质少,保存性(贮藏稳定性)良好等。作为这种半导体用液态密封材料,可使用低粘度、且包含如下物质的组合物:由于原料中不使用表氯醇而实际上不含有氯的脂环族环氧化合物、以及用于抑制热膨胀率的二氧化硅。上述脂环族环氧化合物具有良好的阳离子固化性。然而,在使用上述脂环族环氧化合物和二氧化硅的组合物的情况下,由于其良好的阳离子固化性,因此存在如下缺点:通过二氧化硅中的硅烷醇基进行反应,因此上述组合物保存性差。具体而言,包含上述脂环族环氧化合物和二氧化硅的组合物,具有粘度容易随时间而上升(即,粘度稳定性低)、保存性差的问题。 作为解决该保存性差的问题的方法,提出了使用金属螯合物催化剂的方法(参照专利文献I)。然而,由于该方法混合有金属,因此存在对固化物的电特性造成影响的担忧。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平11-92549号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此,本专利技术的目的在于提供液态固化性环氧树脂组合物,其是含有二氧化硅的环氧树脂组合物,并且粘度低、保存性优异。解决问题的方法本专利技术人发现通过在脂环族环氧化合物和二氧化硅的混合物中添加亚磷酸酯,可改善保存性差的问题,从而完成了本专利技术。S卩,本专利技术提 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.11.30 JP 2010-2673551.液态固化性环氧树脂组合物,其包含分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)和亚磷酸酯(C)。2.根据权利要求1所述的液态固化性环氧树脂组合物,其由下述物质混合而成: 分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物 (A):5 80重量份, 二氧化硅⑶:20 95重量份, 亚磷酸酯(C):0.0...
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