带元件的LED灯带线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法，包括：提供整张的金属板或金属带；不用任何支撑载体，直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，包含多条相互连接的LED灯带线路板；在第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置；在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路，而提供第二LED灯带雏形板，其包含多条相互连接的LED灯带；将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明专利技术与传统制作的LED线路板灯带相比，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板行业，提供了一种带元件的LED灯带线路板及其制作方法，不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接将金属板或金属带根据线路设计去除部分不需要的金属，用焊接的LED灯及其它元件支撑连接LED灯带线路板，形成焊接元件的LED灯带线路板。
技术介绍
传统的线路板都是用带绝缘支撑层(绝缘支撑载体)的覆铜板蚀刻出电路，或者切割出电路，所制作出的电路板都含有绝缘支撑的载体层。
技术实现思路
本专利技术的主要构思是用不带任何绝缘支撑载体的整张金属板或金属带，加上阻焊油墨就制作出焊接元件的线路板。焊接的元件也在电路板上起作连接支撑，使整个电路板保持整体不散开的作用。本专利技术与传统的制作LED线路板灯带相比，由于不需要使用带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，因此节省了材料成本和相应的工艺成本；而且由于是用整张金属板或金属带来同时制作多条LED灯带，因此大大节省了制作时间和人工，提高了劳动效率，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。本专利技术不用任何支撑载体，直接将金属板或金属带根据线路设计去除部分不需要的金属，然后印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点等位置，焊接LED灯及其它元件，金属板或金属带已完全断开的位置，又被焊接的LED灯及其它元件连接，分切成单条的LED灯带，同时切除线路不需要的另一部分金属，即形成焊接元件的LED线路板灯带更具体而言，根据本专利技术的一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括:(I)提供整张的金属板或金属带；(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。根据本专利技术的一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括:(I)提供整张的金属板或金属带；(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带，同时切除线路不需要的另一部分金属。根据本专利技术的一实施例，所述步骤(5)还包括，在所述分切的同时切除所述连接支撑位金属。根据本专利技术的另一实施例，所述步骤(2)中的去除方法是用蚀刻法去除或者是冲切去除。根据本专利技术的另一实施例，所述金属板或金属带的材料选自铜、铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、锌以及锌合金。根据本专利技术的另一实施例，其特征在于，所述步骤(4)中的焊接包括，在焊点位置焊接表面贴装(SMT)型元件或者焊接直插型元件。根据本专利技术的另一实施例，所述步骤(4)中焊接的LED灯及其它元器件，在金属板或金属带已完全切除断开的位置，起到连接支撑作用，使整个LED灯带线路板连接成一个整体而不散开。根据本专利技术的另外一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板，包括:包含LED在内的元件层；由阻焊油墨提供的阻焊层；和由整张金属板或金属带直接成型并分切而得到的线路层。根据本专利技术的另一实施例，所述带元件的LED灯带线路板只有元件层、油墨阻焊层及导体金属层，无其它任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体层。根据本专利技术的另一实施例，所述的带元件的LED灯带线路板，用于贴片LED灯带，插脚LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED彩虹管或LED圣诞灯。根据本专利技术的另外一方面，提供了一种带元件的LED灯带线路板，包括:包含LED在内的元件层；由阻焊油墨提供的阻焊层；和金属线路层。根据本专利技术的一实施例，所述带元件的LED灯带线路板没有带绝缘的膜或者带绝缘的板的支撑载体层。根据本专利技术的另一实施例，所述带元件的LED灯带线路板用于贴片LED灯带，插脚LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED彩虹管或LED圣诞灯。根据本专利技术的另一实施例，所述金属线路层的材料选自铜铜合金、铝、铝合金、铁、铁合金、锌以及锌合金。根据本专利技术的另一实施例，所述元件层中的元件包括焊接在焊点位置的表面贴装型元件或直插型元件。根据本专利技术的另一实施例，所述金属线路层由整张金属板或金属带制作的整体成型的第一雏形板分切而成。根据本专利技术的另一实施例，所述整体成型的第一雏形板上保留连接支撑位金属。根据本专利技术的另一实施例，所述第一雏形板包括在焊点位置选择性地焊锡的包含LED在内的电子元器件，从而提供了包含所述元件层的LED灯带第二雏形板。根据本专利技术的另一实施例，所述阻焊层设置在所述带元件的LED灯带线路板的正面。根据本专利技术的另一实施例，所述阻焊层还设置在所述带元件的LED灯带线路板的背面。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本专利技术的其它特征、目的和优点。附图说明图1为金属板(或称为金属箔)或金属带I的示意图。图2为用蚀刻法去除部分不需要的金属3的LED灯带线路板2的示意图。图3为LED灯带线路板2印刷阻焊油墨，露出焊接的焊点位置4的示意图。图4为焊接好插装元件的LED线路板灯带正面示意图。图5为焊接好插装元件的LED线路板灯带背面示意图。图6为插装LED线路板灯带分切成单条的LED灯带的示意图。图7为用模具选择性地切除掉线路不需要的部分金属7，保留连接支撑位金属8的LED灯带线路板6的示意图。图8为LED灯带线路板6印刷阻焊油墨，露出焊接的焊点位置9的示意图。图9为焊接好SMT贴装元件的LED线路板灯带示意图。图10为SMT贴装LED线路板灯带分切成单条的LED灯带的示意图。具体实施例方式下面将对本专利技术带元件的LED灯带线路板及LED线路板灯带的具体实施例进行更详细的描述。但是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本专利技术的作用，对本专利技术的范围无任何限制。本专利技术的保护范围仅由所附权利要求来限定。实施例一1、线路制作，本实施例以蚀刻方法来阐述将如图1所示的金属板(或称为金属箔)或金属带材1、例如铁板开料成设计线路所需尺寸一按照传统的制作工艺，对铁板进行压干膜(或涂布湿膜烘烤)一图形转移一曝光一显影一蚀刻一退膜，得到如图2所示的去除部分不需要的金属3的雏形板2。此工艺为传统工艺，在此不作细述。2、印刷阻焊油墨在LED灯带线路板2的一面印刷阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括：(1)提供整张的金属板或金属带；(2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板；(3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理；(4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带；(5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。

【技术特征摘要】
1.一种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括: (1)提供整张的金属板或金属带； (2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板； (3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理； (4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互连接的LED灯带； (5)将所述LED灯带第二雏形板沿所述预定方向分切成多件单条的LED灯带。2.—种带元件的LED灯带线路板的制作方法，包括: (1)提供整张的金属板或金属带； (2)不用任何带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，直接从所述金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，所述第一雏形板包含多条相互连接的LED灯带雏形线路板； (3)在所述第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置，并对焊点位置进行提高焊锡性的金属表面处理； (4)在所述第一雏形板上的焊点位置选择性地焊锡焊接包含LED在内的电子元器件，从而形成了带LED灯及其它元器件的LED灯带第二雏形板，所述LED灯带第二雏形板包含多条相互...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：