芯片封装结构及其封装方法技术

一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层、基板及芯片，该衬垫装设于该衬底上。该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。本发明专利技术提供的芯片封装结构，该装设孔可确保控制固定胶层的流动范围，该芯片固定时不容易发生位置偏移，从而能够提高产品的良率。本发明专利技术还提供一种芯片封装结构之封装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及其封装方法，尤其涉及一种。
技术介绍
光纤连接传输系统所使用的发光或接收光的芯片，如激光二极管(Laser diode,LD)或光电二极管(Photo-Diode，PD)的面积都非常小，例如一种常规的LD尺寸约为200umX 200um。于芯片封装的制程中，需要用胶将芯片粘附至衬垫(PAD)。涂胶时，涂胶量相当难以控制，容易发生溢胶，再加上胶有流动性，于胶固化的过程中，可能会使芯片位置产生偏移，或产生严重的倾斜。而光纤连接传输系统需要非常高的精度。因此胶的问题可能会造成整个产品的良率严重下降。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种能够提闻广品良率的。一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层、基板及芯片，该衬垫装设于该衬底上。该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。一种芯片封装结构的封装方法，其包括:形成一衬垫于一衬底上；提供或制备一基板，该基板上贯通开设有装设孔，将基板装设于衬垫上；涂覆熔融固定胶层于该涂覆熔融固定胶层该装设孔内，并与该衬垫相连；提供芯片，将该芯片粘附于固定胶层上并收容于该装设孔内；以及固化该固定胶层以固定该芯片。本专利技术提供的芯片封装结构及封装方法，其基板上开设有装设孔，该芯片通过该固定胶层装设于该衬垫上并容纳于该装设孔内。该装设孔可确保控制固定胶层的流动范围。该芯片固定时不容易发生位置偏移，从而能够提高产品的良率。附图说明图1为本实施方式的连续溅镀设备对基材进行溅镀处理时的示意图。图2为本实施方式的溅镀室对基材进行溅镀处理的立体示意图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层及芯片，该衬垫装设于该衬底上，其特点在于：该封装结构还包括基板，该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括衬底、衬垫、固定胶层及芯片，该衬垫装设于该衬底上，其特点在于:该封装结构还包括基板，该基板装设于该衬垫上，该基板上贯通开设有装设孔，该固定胶层设置于该装设孔内且与衬垫相连，该芯片通过该固定胶层装设于衬垫上并收容于该装设孔内。2.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该基板还贯通开设有一连接孔，该连接孔邻近该装设孔其中一端。3.如权利要求2所述芯片封装结构，其特征在于:该衬垫大致呈L状，包括一本体及由本体一端延伸弯折形成的连接端，该本体装设于该衬底上，该连接端收容于该连接孔内。4.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该衬垫的材质选自铜、镍、金、银或其I=1-Wl O5.如权利要求1所述芯片封装结构，其特征在于:该...

【专利技术属性】
技术研发人员：余振宇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：