发光元件安装用封装体、发光元件封装体及它们的制造方法技术

一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

【技术实现步骤摘要】
发光元件安装用封装体、发光元件封装体及它们的制造方法
本专利技术涉及一种可安装发光元件的发光元件安装用封装体、在该发光元件安装用封装体上安装了发光元件的发光元件封装体、及它们的制造方法。
技术介绍
近年，作为光源，电力消耗低、寿命长的发光二极管(以下称LED)引起了各界的关注，例如，已经提出了一种安装有多个LED的LED模块。在这样的LED模块中，最表层上形成有反射膜(绝缘层)，用于对所安装的LED的出射光进行反射；还形成有用于安装LED的发光元件安装区域(Land)，并使其从反射膜露出。另外，为了提高与所安装的LED的连接可靠性，在发光元件安装区域上还形成有镀膜。[现有技术文献][专利文献][专利文献1](日本)特开2003-092011号公报[专利文献2](日本)特开2006-319074号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]但是，镀膜是在从反射膜露出的发光元件安装区域上通过非电解电镀法形成的，所以，在进行非电解电镀时，反射膜也被浸渍在非电解电镀槽的镀液中。所以，存在着镀液渗入反射膜导致反射膜的特性恶化的问题，更具体地，存在着反射膜的反射率降低的问题。本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其课题在于，提供一种可降低反射膜特性恶化的发光部件安装用封装体、在该发光部件安装用封装体上安装了多个(2个以上)发光部件的发光部件封装体、及它们的制造方法。[用于解决课题的手段]本专利技术的发光元件安装用封装体，包含：绝缘层；第一配线，形成在所述绝缘层上；第二配线，在所述绝缘层上与所述第一配线分离第一间隙地形成；第一电解镀膜，形成在所述第一配线上的第一侧；第二电解镀膜，在所述第一配线上的与所述第一侧相反侧的第二侧，与所述第一电解镀膜分离第二间隙地形成；第三电解镀膜，形成在所述第二配线上的第一侧；第四电解镀膜，在所述第二配线上的与所述第一侧相反侧的第二侧，与所述第三电解镀膜分离第三间隙地形成；发光元件安装区域，由所述第二电解镀膜和所述第三电解镀膜构成；以及反射膜，形成在所述绝缘层上，具有开口部，所述反射膜覆盖所述第二间隙和所述第三间隙，并且形成为在所述开口部内露出所述发光元件安装区域。[专利技术的效果]根据所公开的技术，可以提供一种能降低反射膜特性恶化的发光部件安装用封装体、在该发光部件安装用封装体上安装了多个发光部件的发光部件封装体、及它们的制造方法。附图说明[图1]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图(其1)。[图2]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图(其2)。[图3]沿图1的A-A线的截面图。[图4]用于对第1实施方式的发光元件封装体进行例示的截面图。[图5]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其1)。[图6]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其2)。[图7]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其3)。[图8]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其4)。[图9]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其5)。[图10]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其6)。[图11]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其7)。[图12]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其8)。[图13]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其9)。[图14]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其10)。[图15]用于对第1实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其11)。[图16]用于对第1实施方式的发光元件封装体的制造步骤进行例示的图(其1)。[图17]用于对第1实施方式的发光元件封装体的制造步骤进行例示的图(其2)。[图18]用于对第1实施方式的发光元件封装体的制造步骤进行例示的图(其3)。[图19]用于对第1实施方式的发光元件封装体的制造步骤进行例示的图(其4)。[图20]用于对第1实施方式的发光元件封装体的制造步骤进行例示的图(其5)。[图21]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其1)。[图22]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其2)。[图23]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其3)。[图24]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其4)。[图25]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其5)。[图26]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其6)。[图27]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其7)。[图28]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其8)。[图29]用于对第2实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其9)。[图30]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其1)。[图31]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其2)。[图32]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其3)。[图33]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其4)。[图34]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其5)。[图35]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其6)。[图36]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其7)。[图37]用于对第3实施方式的发光元件安装用封装体的制造步骤进行例示的图(其8)。[图38]用于对第4实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图(其1)。[图39]用于对第4实施方式的发光元件安装用封装体进行例示的平面图(其2)。[图40]用于对第5实施方式的发光元件封装体进行例示的截面图(其1)。[图41]用于对第5实施方式的发光元件封装体进行例示的截面图(其2)。[图42]用于对第5实施方式的发光元件封装体进行例示的截面图(其3)。[符号说明]10、10A发光元件安装用封装体20散热板30绝缘层40，70发光元件安装部40A金属层41～45、71～87配线50、90电解镀膜51、91发光元件安装区域52、92第1电极部53、93第2电极部60反射膜60x、300x、310x、320x、330x开口部100、100A、100B、100C发光元件封装体110发光元件110a、110b、145凸点(bump)111绝缘层112，146金属细线120封装树脂141次安装基板(submountsubstrate)142发光元件芯片143反射板144封装树脂200基材210框部220连接部300、310、320、330、340光阻层(resistlayer)C截线具体实施方式下面参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。这里需要说明的是，各图中相同的构成部分被标注了相同的符号，并存在省略了重复说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置，其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

【技术特征摘要】
2011.12.19 JP 2011-2777361.一种发光元件安装用封装体，包含：绝缘层；第一配线，形成在所述绝缘层上；第二配线，在所述绝缘层上与所述第一配线分离第一间隙地形成；第一电解镀膜，形成在所述第一配线上的第一侧；第二电解镀膜，在所述第一配线上的与所述第一侧相反侧的第二侧，与所述第一电解镀膜分离第二间隙地形成；第三电解镀膜，形成在所述第二配线上的第一侧；第四电解镀膜，在所述第二配线上的与所述第一侧相反侧的第二侧，与所述第三电解镀膜分离第三间隙地形成；发光元件安装区域，由所述第二电解镀膜和所述第三电解镀膜构成；以及反射膜，形成在所述绝缘层上，具有开口部，所述反射膜覆盖所述第二间隙和所述第三间隙，并且形成为在所述开口部内露出所述发光元件安装区域。2.根据权利要求1所述的发光元件安装用封装体，其中：所述第一电解镀膜、所述第二电解镀膜、所述第三电解镀膜以及所述第四电解镀膜的最表层由如下膜的任一个构成：Ag膜；Ag合金膜；在Ni或Ni合金上层压了Au或Au合金的膜；在Ni或Ni合金上层压了Pd或Pd合金、并且在所述Pd或Pd合金上层压了Au或Au合金的膜；在Ni或Ni合金上层压了Pd或Pd合金、并且在所述Pd或Pd合金上层压了Ag或Ag合金、并且在所述Ag或Ag合金上层压了Au或Au合金的膜；在Ni或Ni合金上层压了Ag或Ag合金的膜；以及在Ni或Ni合金上层压了Pd或Pd合金、并且在所述Pd或Pd合金上层压了Ag或Ag合金的膜。3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用封装体，其中：包括所述第一配线和所述第二配线的多个配线的平面形状为长尺状或长方形形状，所述多个配线隔着预定的间隔被配置，以使各配线的长边互相面对。4.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用封装体，其中：所述反射膜被形成为覆盖所述第一电解镀膜、所述第二电解镀膜、所述第三电解镀膜以及所述第四电解镀膜的周边部。5.一种发光元件封装体，其中：在权利要求1至4的任一项所述的发光元件安装用封装体的所述发光元件安装区域安装了发光元件。6.一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上形成金属层的步骤；通过将所述金属层利用为供电层的电解电镀法来在所述金属层的表面形成沿所述金属层的表面相互分离的第一电解镀膜、第二电解镀膜、第三电解镀膜以及第四电解镀膜的步骤，其中由所述第二电解镀膜和所述第三电解镀膜构成发光元件安装区域；去除所述金属层的预定部分来形成第一配线和与所述第一配线分离第一间隙的第二配线的步骤，其中所述第一电解镀膜和所述第二电解镀膜属于所述第一配线，所述第三电解镀膜和所述第四电解镀膜属于所述第二配线；以及在所述绝缘层上形成具有开口部的反射膜的步骤，在形成所述反射膜的步骤中，以覆盖将所述第一电解镀膜与所述第二电解镀膜沿所述第一配线的表面分离的第二间隙、和将所述第三电解镀膜与所述第四电解镀膜沿所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林和贵，荒井直，木村康之，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：