FPC电路成品的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括设置在PCB板上的触控芯片、FPC板、焊盘，所述FPC板、焊盘与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括：首先，将一导电片压合在所述FPC板上，并使所述导电片与所述焊盘相接触；其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号；最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品。本发明专利技术方法简单，且能准确地检测出合格的FPC电路成品，提高了FPC板的检测合格率，节约了成本。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及FPC板的检测
，特别是涉及一种触控芯片的FPC板的检测方法。
技术介绍
FPC (Flexible Printed Circuit)又称软性线路板或柔性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机等产品上。目前应用较为广泛的电容式触摸屏为充分利用ITO(铟锡氧化物)的使用面积，往往在ITO与触控芯片之间通过FPC板连接，并将电极与电极之间的桥接点设置在FPC板上，灵活方便。但在检测FPC电路成品是否为合格品时，由于触控芯片的每个引脚与ITO的每个电极端相连接的长度不同，导致FPC板中数据线的密集程度不同，该种FPC板的检测波形与不合格FPC板(例如存在数据线短路、断路的情形)的检测波形类似，以致于无法准确地检测出合格的FPC板产品。另外，FPC电路成品必须与ITO相贴合才能检测FPC板的合格性，若ITO存在不良同样会影响FPC板的检测，从而造成FPC板和ITO优良品的浪费。因此亟需提供一种新型的FPC板检测方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种FPC电路成品的检测方法，能够准确地检测出合格的FPC板。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括FPC板、触控芯片、焊盘，所述触控芯片和所述焊盘设置在PCB板上，所述FPC板、焊盘均与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括:首先，在所述FPC板上面压合一导电片，并使所述导电片与所述焊盘相接触；其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号；最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品，若所述FPC板的各个通道的感应量波动超过最佳测量范围，则确认为不合格品；若所述FPC板的各个通道的感应量波动在最佳测量范围内，则确认为合格品。本专利技术的有益效果是:本专利技术方法简单，且能准确地检测出合格的FPC电路成品，提高了 FPC板的检测合格率，节约了成本。附图说明图1是本专利技术FPC电路成品的检测方法一较佳实施例的流程图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本专利技术实施例包括: 一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括设置在PCB板上的触控芯片、FPC板、焊盘，所述焊盘与所述触控芯片的一个引脚相连接，所述FPC板的一端通过插盘与所述触控芯片相连接，另一端悬空。在所述FPC电路成品的检测方法中需要一导电片，所述导电片的材料为导电金属、导电橡胶等导电材料，可与所述FPC板电性相通。在优选实施例中，首先将一个由导电橡胶制成的导电片压合在所述FPC板上，使得所述导电片与所述FPC板充分接触，并且所述导电片需与所述焊盘相接触，此时所述导电片、FPC板、触控芯片与焊盘相互导通。然后，所述触控芯片发送扫描激励信号，通过所述焊盘传至所述导电片，此处所述扫描激励信号与所述触控芯片向与其相连接的ITO发送的扫描激励信号的周期相同，以此保证所述FPC电路成品与所述ITO相贴合时是可同步运行的，因此本专利技术所述的FPC电路成品的检测方法摆脱了必须与ITO相贴合才能检测FPC电路成品的限制，避免了检测时造成的浪费，节约了成本。最后，检测FPC板各个通道的波形图，正常情况下，所述FPC板各个通道的感应量均在一个最佳测量范围内波动，所述最佳测量范围一般设定为所述触控芯片可测量电容量的最大值和最小值的70%左右，此为一经验值，针对不同的触摸屏或FPC电路成品的批次会有所差异，若所述FPC板各个通道的感应量波动超过所述最佳测量范围，则确认为不合格品。由此可知，本专利技术方法简单，且能准确地检测出合格的FPC电路成品，提高了 FPC板的检测合格率。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括FPC板、触控芯片、焊盘，所述触控芯片和所述焊盘设置在PCB板上，所述FPC板、焊盘均与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括：首先，在所述FPC板上面压合一导电片，并使所述导电片与所述焊盘相接触；其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号；最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品，若所述FPC板的各个通道的感应量波动超过最佳测量范围，则确认为不合格品；若所述FPC板的各个通道的感应量波动在最佳测量范围内，则确认为合格品。

【技术特征摘要】
1.一种FPC电路成品的检测方法，所述FPC电路成品包括FPC板、触控芯片、焊盘，所述触控芯片和所述焊盘设置在PCB板上，所述FPC板、焊盘均与所述触控芯片电性相连，所述检测方法包括: 首先，在所述FPC板上面压合一导电片，并使所述导电片与所述焊盘相接触； 其次，所述触控芯片通过所述焊盘与所述导电片导通，输入扫描激励信号； 最后，根据所述FPC板的波形图检测所述FPC电路成品是否为合格品，若所述FPC板的各个通道的感应量波动超过最佳测量范围，则确认为不合格品；若所述FPC板的各个通道的感应量波动在最佳测量范围内，则确认为合格品。2.根据权利要求1所述的FPC电路成品的检测方法，其特征在于，所述导电片与所述FPC板需充分接触。3.根据权利要求1所述的FPC电路成品的检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨坤，
申请(专利权)人：苏州瀚瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：