【技术实现步骤摘要】
本专利技术属精细化工
，具体涉及一种无氰电镀铜液。
技术介绍
目前的金属件镀铜时普遍采用在镀液中加入氰化钠，以提高镀铜的生产效率、表面光亮度和结合强度，但在电镀生产过程中会产生氰化物气体和污水，造成环境污染和损害操作人员的健康。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理，生产效率高而且环保无污染的无氰电镀铜液。本专利技术的技术解决方案是: 一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜170-200g/L，硫酸40-70g/L,氯化物100-150PPM，填平剂0.3-0.5mL/L,光亮剂5-10g/L，络合剂5-10 g/L,以及余量水。本专利技术配方合理，镀层表面沉积快平整度好，产品质量高，环保无污染。具体实施方式: 实施例1 一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜180g/L，硫酸50 g/L，氯化物120PPM，填平剂0.4mL/L，光亮剂7g/L，络合剂5 g/L,以及余量水，镀液温度设置在30°，PH值控制在8.5，镀铜时间为70mim，电流密度为2.5A/dm2。
【技术保护点】
一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为：硫酸铜170?200g/L,硫酸40?70?g/L，氯化物100?150PPM，填平剂0.3?0.5mL/L，光亮剂5?10g/L，络合剂5?10?g/L,以及余量水。
【技术特征摘要】
1.一种无氰电镀铜液，由下述成分按质量百分配比为:硫酸铜170-200g/L，硫酸40-70g/L,氯 化物...
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