【技术实现步骤摘要】
本专利技术属精细化工
，具体涉及一种无氰电镀铜工艺。
技术介绍
目前的金属件镀铜工艺，在镀铜前没有沉锌和超声波清洗工序，为提高镀铜产品的表面光亮度和结合强度，会在电镀液中少量加入氰化钠，但在生产过程中会产生氰化物气体和污水，造成环境污染和损害操作人员的健康。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工艺合理，污染小产品质量高，操作人员安全的无氰电镀铜工艺。本专利技术的技术解决方案是: 一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，I除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2水洗，3超声波清洗，4烘干，5沉锌，6无氰镀铜，7烘干，8卷绕包装。本专利技术工艺合理简单，沉锌工序在金属件表面形成的薄锌层为后续的镀铜提高了结合强度从而提高了产品质量，无氰电镀污染小，也保证了操作人员的安全。具体实施方式: 实施例1 一种无氰电镀铜工艺，包括如下步骤，I除油，即使用化学方法或者喷沙处理，2水洗，3超声波清洗，4烘干，5沉锌，即将金属件侵入沉锌液中，使金属件表面形成薄锌层，6，无氰镀铜，将镀铜时间控制在80min，电流密度为2.5A/dm2，镀液温度控制在25° C，7烘干，8卷绕包装。
【技术保护点】
一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，（1）除油，即使用化学方法或者喷沙处理，（2）水洗，（3）超声波清洗，(4)烘干，(5)沉锌，(6)无氰镀铜，(7)烘干，(8)卷绕包装。
【技术特征摘要】
1.一种无氰电镀铜工艺，其特征在于，包括如下步骤，(I)除油，即使用化学方法或者喷沙处理，(2...
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