防止铜箔起泡的改进型PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。通过在散热孔外围区域的铜箔层设计缓冲结构，缓冲结构为将铜箔蚀刻去除而裸露出基材的结构，当PCB板受热后，释放的热量使板材中的水分汽化，水汽通过上述的缓冲结构排除，同时也进一步减少铜箔因受热而产生的应力相互挤压，使铜箔在X/Y方向上的应力得到缓冲释放，从而消除铜箔起泡的现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种防止铜箔起泡的改进型PCB板。
技术介绍
伴随PCB的发展，IC封装技术不断向更细、更小的连接及体积发展，作为系统连接角色的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。传统的PCB印制电路板如图1所示，一般由上、下阻焊层101、102，上、下铜箔层103、104及基板105构成，传统的PCB散热能力非常有限，其导热散热功能主要依靠PCB的板材或者依靠附着在其上的散热风扇和散热片。为了更好的解决PCB板的散热问题，本领域技术人员作出了改进，作为改进的一个实例，如图2所示，在PCB板的铜面106上开设贯穿的散热孔107，该散热孔可以为多个，散热孔在元器件工作中承担散发热量作用。上述的散热孔在一定程度上可以增强PCB的散热功效，但是由于散热孔区域的面积较小，在PCB受热后释放的较大热量不能够在短时间内释放，使得板材中的水分汽化，转化为水蒸气的形态，由于铜面的密封作用以及散热孔内壁孔铜的密封作用，导致这些水蒸气无法从铜面及散热孔排除，从而导致铜面的局部位置在Z轴方向膨胀，导致铜箔起泡形成起泡区108，影响了 PCB产品的质量。这些起泡区主要存在于散热区域的外围，因为散热区域的外围位置热量更容易得到聚集，并且聚集的热量不能够有效的排除，从而导致该位置的铜箔出现起泡。为了在使用过程中更好的应对散热区域的外围位置的铜箔起泡的问题，本领域技术人员作出了改进，作为改进的一个实例，如图3所示，中国专利文献CN 202385400U公开一种“新型高效自散热PCB板”，其采用在PCB板的过孔109周边位置开设U型凹槽110，从而将解决上述技术问题。上述设计在一定程度上缓解了铜箔起泡的问题，但是其存在的缺陷在于:1、通过在PCB板上开设U型凹槽，会导致PCB板的利用率降低；2、在PCB板上开设较大面积的U型凹槽，导致PCB板的支撑强度低；3、在考虑PCB板支撑问题的前提下，U型凹槽至多在PCB板的一边开设，导致PCB板的散热效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，其可以在PCB板使用过程中有效的防止铜箔出现起泡现象。本技术的另一个目的在于提供一种PCB板，其散热效果好，并且在使用过程中铜箔无起泡。本技术的再一个目的在于提供一种PCB板，其支撑效果良好，且散热效果好。为达上述目的，本技术采用以下技术方案:一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。作为上述PCB板的一种优选方案，所述缓冲结构为在所述铜箔层上通过蚀刻工艺以裸露所述基材层的结构。通过在散热孔外围区域的铜箔层设计缓冲结构，缓冲结构可以将铜箔蚀刻去除，从而裸露出基材，当PCB板受热后，释放的热量使板材中的水分汽化，水汽通过上述的缓冲结构排除，同时也进一步减少铜箔因受热而产生的应力相互挤压，使铜箔在X/Y方向上的应力得到缓冲释放，从而消除铜箔起泡的现象。作为上述PCB板的一种优选方案，所述缓冲结构为至少一个开设于所述铜箔层上并位于所述散热孔外围区域以裸露所述基材层的开窗结构。通过上述开窗结构的设计，可使位于开窗结构底部的基材层裸露，如此使得水蒸汽可以通过基材层向外排出，本领域技术人员可以理解的是，其它可以使基材层裸露的结构也均适用于本技术。作为上述PCB板的一种优选方案，所述开窗结构开设有多个，且相邻所述的开窗结构呈间隔设置，多个所述的开窗结构形成包围散热孔区域的环状结构。通过设置多个开窗结构形成环状，从而使得铜箔受热产生的应力得到均匀释放，同时可以将板材的水蒸汽外排，提高了整个板面品质。作为上述PCB板的一种优选方案，多个所述的开窗结构形成两个或两个以上包围散热孔区域的环状结构。通过上述设计，多个开窗结构形成两个或两个以上包围散热孔区域的环状结构，消除了铜面上可能存在的排汽盲区，从而根本上消除铜箔起泡现象。两个或两个以上的环状结构可以是相互平行设置的，也可以为非平行设置。作为上述PCB板的一种优选方案，所述散热孔区域的外侧边缘与所述开窗结构的内侧边缘的距离至少为5mm。作为上述PCB板的一种优选方案，相邻的开窗结构之间的距离相等。通过所述设计，使得开窗结构在板面上呈均匀设置，更有利于排汽和应力的释放。作为上述PCB板的一种优选方案，所述缓冲结构具有方形截面、圆形截面或者异形截面。缓冲结构可以为长方形截面、正方形截面、圆形截面、椭圆形截面等，且缓冲结构的底部为基材层，在结构上并未对板材进行切割，故不会影响板材的支撑效果。优选的，所述散热孔可为圆形孔、方形孔或异型孔。作为上述PCB板的一种优选方案，所述基材层的两面均设置铜箔层和阻焊层，所述散热孔贯穿基材层和其两面的铜箔层。作为上述PCB板的一种优选方案，所述基材层的两面均设置铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上分别对应于散热孔区域开设缓冲结构。对比现有技术，本技术的有益效果为:本技术的PCB板具有支撑效果和散热效果好，并且在使用过程中铜箔无起泡的优点。附图说明图1为现有的一种PCB板的结构示意图；图2为现有的一种带有散热孔的PCB板的结构示意图；图3为现有的一种带有U型凹槽的PCB板的结构示意图；图4为实施例一所述的PCB板的结构示意图；图5为实施例二所述的PCB板的结构示意图；图6为实施例三所述的PCB板的结构示意图；图7为实施例四所述的PCB板的结构示意图；图8为本技术所述的PCB板的另一种结构示意图；图9为本技术所述的PCB板的再一种结构示意图。图1-3 中:101、上阻焊层；102、下阻焊层；103、上铜箔层；104、下铜箔层；105、基板；106、铜面;107、散热孔;108、起泡区；109、过孔;110、U型凹槽；图4-8 中:1、第一铜箔层；2、第一阻焊层；3、第一起泡区；4、第一散热孔；5、第一缓冲结构；6、第二铜箔层；7、第二阻焊层；8、第二起泡区；9、第二散热孔；10、第二缓冲结构；11、第三铜箔层；12、第三阻焊层；13、第三起泡区；14、第三散热孔；15、第三缓冲结构；16、第四铜箔层；17、第四阻焊层；18、第四起泡区；19、第四散热孔；20、第四缓冲结构；21、第五缓冲结构。具体实施方式以下结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例一:如图4所示，一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、第一铜箔层I和第一阻焊层2，在第一铜箔层I上开设贯穿铜箔层和基材层的第一散热孔4，用于PCB板的散热工作，第一散热孔4有多个，并阵列组成散热区域，在散热区域的外围为容易发生铜箔起泡的第一起泡区3，通过预先在第一起泡区3上设置第一缓冲结构5，从而有效避免PCB板工作过程中第一起泡区3发生铜箔起泡现象。本实施例中，第一散热孔4均为圆形孔，共设置有三十个，该三十个第一散热孔阵列组成矩形散热区域。第一缓冲结构5包括多个铜箔开窗结构，本实施例的开窗结构为长方形窗口，该长方形窗口为在第一铜箔层I上通过蚀刻工艺以裸露基材层的结构，其底部为基材层。该长方形窗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，其特征在于，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。

【技术特征摘要】
1.一种防止铜箔起泡的改进型PCB板，包括基材层、铜箔层、阻焊层，以及贯穿基材层和铜箔层的散热孔，其特征在于，在所述铜箔层上位于散热孔外围区域设有用于排汽和释放应力的缓冲结构。2.根据权利要求1所述的防止铜箔起泡的改进型PCB板，其特征在于，所述缓冲结构为在所述铜箔层上通过蚀刻工艺以裸露所述基材层的结构。3.根据权利要求2所述的防止铜箔起泡的改进型PCB板，其特征在于，所述缓冲结构为至少一个开设于所述铜箔层上并位于所述散热孔外围区域以裸露所述基材层的开窗结构。4.根据权利要求3所述的防止铜箔起泡的改进型PCB板，其特征在于，所述开窗结构开设有多个，且相邻所述的开窗结构呈间隔设置，多个所述的开窗结构形成包围散热孔区域的环状结构。5.根据权利要求4所述的防止铜箔起泡的改进型PCB板，其特征在于，多个所述的开窗结构形成两个或两...

【专利技术属性】
技术研发人员：于平，方东炜，杨涛，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：