一种COB面光源制造技术

一种COB面光源，所述COB包括LED基板、设于所述LED基板上的围堰和设于所述LED基板上且位于围堰内的多颗LED芯片，所述LED芯片包括数量相同的三种不同颜色的LED芯片，相邻LED芯片之间的间距相等，任意相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中均包含三种不同颜色的LED芯片。本实用新型专利技术的COB封装中，三基色LED芯片数量以及排布合理，使COB光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求。灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGBLED点光源光斑不良的现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及面光源，尤其是由COB封装形成的面光源。
技术介绍
随着科学技术的发展，LED的封装形式逐步向高密度集成化方向发展。与分立式的LED光源器件相比，COB封装的LED光源是一种面光源，具有热阻低、光通量密度高和发光均匀等优点，应用领域广泛。目前，COB封装的LED光源绝大部分是在金属基板或MCPCB或陶瓷基板上固焊蓝光芯片，再涂覆荧光粉以形成白光。这种COB封装的LED光源由于只发出白光，所以只适用于色彩色调单一的白光照明领域。然而，对于舞台照明等需要不同色彩色调的应用领域，上述这种COB封装的LED光源就不能满足要求了。分立式的RGB LED光源，即RGB LED芯片分别封装在不同的器件中，这种光源虽然可以通过电路分别控制形成不同色光，但这种分立式的RGB LED光源其实仍属于点光源，它在应用时往往会出现以下的问题或不足:1、在有高光通量或者高照度要求的场合，需要较多数量的RGB LED光源器件才能满足要求；因此，光源所占体积大，成本高，安装拆卸等操作繁琐。2、单个灯具内，各RGB LED光源器件形成的LED光源模组所占空间较大，而且每个LED光源均是点光源；在进行灯具的二次光学设计时，混色配光困难，灯具内极易存在典型的“点状效应”，即灯具内各个LED点光源存在明显的亮点状，而且，灯具的出光存在“多色斑效应”，即灯具的出光光斑存在不同颜色的光圈。综上所述，无论是COB白光光源，还是分立式RGB LED光源，在实际使用上显然存在一定的缺陷与不便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种COB面光源，光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求；灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种COB面光源，所述COB包括LED基板、设于所述LED基板上的围堰和设于所述LED基板上且位于围堰内的多颗LED芯片，所述LED芯片包括数量相同的三种不同颜色的LED芯片，相邻LED芯片之间的间距相等，任意相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中均包含三种不同颜色的LED芯片。本技术的COB封装中，三基色LED芯片数量以及排布合理，使COB光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求。灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象。作为改进，三种不同颜色的LED芯片分别为绿光LED芯片、红光LED芯片和蓝光LED芯片。作为改进，面光源中的混光单元呈矩阵排列。作为改进，所述围堰内所有LED芯片连接形成的多边形的几何中心与围堰中心重入口 ο作为改进，所述围堰内设有透明填充胶。围堰内的透明填充胶不仅对焊盘和LED芯片等有保护作用，而且由于透明填充胶的折射率介于芯片和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片直接到空气时的全反射，提升了芯片到空气的光出射量，即增大了芯片的出光效率。作为改进，:所述围堰为圆形胶圈或方形胶圈。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是:1、光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求；2、灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象；3、光源控制灵活方便，可实现任意色光；4、RGB三基色LED芯片间距最优化设计，工作时各芯片热场相互影响小；5、整个COB结构热阻低，光衰小，可靠性高；6、围堰内的透明填充胶不仅对焊盘和LED芯片等有保护作用，而且由于透明填充胶的折射率介于LED芯片和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片直接到空气时的全反射，提升了 LED芯片到空气的光出射量，即增大了 LED芯片的出光效率；7、RGB三基色LED芯片排布规则美观，具有较高的生产可操作性。附图说明图1为本技术COB俯视图。图2为本技术COB侧面视图。图3为LED芯片混光单元扩展组成的平行四边形。图4为LED芯片混光单元扩展组成的梯形。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。如图1、2所示，一种COB面光源，包括若干呈矩阵排布的C0B。所述COB包括LED基板1、设于所述LED基板I上的围堰2和设于所述LED基板I上且位于围堰2内的多颗LED芯片3。所述围堰2为圆形胶圈，所述围堰2内设有透明填充胶4，围堰2内的透明填充胶4不仅对芯片的焊盘和LED芯片3等有保护作用，而且由于透明填充胶4的折射率介于LED芯片3和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片3直接到空气时的全反射，提升了 LED芯片3到空气的光出射量，即增大了 LED芯片3的出光效率。所述LED芯片3包括数量相同的绿光LED芯片31、红光LED芯片32和蓝光LED芯片；本实施例中，围堰2内一共设有三十个LED芯片，其中有十个绿光LED芯片31、十个红光LED芯片32和十个蓝光LED芯片。如图3所示，相邻LED芯片之间的间距相等，相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中的三个LED芯片包含绿光LED芯片31、红光LED芯片32和蓝光LED芯片33。所述围堰2内所有LED芯片3连接形成的多边形的中心与围堰2中心重合，多边形的形状可以为正多边形、菱形、正方形等几何形状。如图4所示，LED基板I上进行合理的电路排布设计，三基色LED芯片31、32、33固焊于LED基板I的焊盘上；焊盘包括第一焊区7和第二焊区8，如果红光LED芯片32是双电极芯片，那在红光LED芯片32正负电极上打线并分别连接到焊盘的第一焊区7和第二焊区8上，这样就形成了红光LED芯片32与其他红光LED芯片32之间的互联，即同基色LED芯片的互联；但如果红光LED芯片32是单电极芯片，那只需要在红光LED芯片32电极上打线连接到第一焊区7即可形成互联；因此，LED基板I上可以兼容单电极芯片和双电极芯片，不同基色LED芯片间不进行互联，进行独立控制。本技术具有如下优点:1、光源所占空间小，安装拆卸等操作简单，容易满足高光通量或照度要求；2、灯具二次光学设计简单方便，混光均匀，极大地改善了分立式RGB LED点光源光斑不良的现象；3、光源控制灵活方便，可实现任意色光；4、RGB三基色LED芯片间距最优化设计，工作时各芯片热场相互影响小；5、合理的电路排布设计使得基板可兼容单电极和双电极芯片，不受芯片结构限制；6、整个COB结构热阻低，光衰小，可靠性高；7、围堰2内的透明填充胶4不仅对焊盘和LED芯片3等有保护作用，而且由于透明填充胶4的折射率介于LED芯片3和空气的折射率之间，具有缓冲层作用，因此减少了当LED芯片3直接到空气时的全反射，提升了 LED芯片3到空气的光出射量，即增大了 LED芯片3的出光效率；8、RGB三基色LED芯片排布规则美观，具有较高的生产可操作性。本技术的混光单元中不限定于红、绿、蓝芯片的组合，只要是三种不同颜色的芯片在COB当中的等间距正三角形排列即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB面光源，其特征在于：所述COB包括LED基板、设于所述LED基板上的围堰和设于所述LED基板上且位于围堰内的多颗LED芯片，所述LED芯片包括数量相同的三种不同颜色的LED芯片，相邻LED芯片之间的间距相等，任意相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中均包含三种不同颜色的LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种COB面光源，其特征在于:所述COB包括LED基板、设于所述LED基板上的围堰和设于所述LED基板上且位于围堰内的多颗LED芯片，所述LED芯片包括数量相同的三种不同颜色的LED芯片，相邻LED芯片之间的间距相等，任意相互相邻的三个LED芯片呈等边三角形排列并构成一个混光单元，每个混光单元中均包含三种不同颜色的LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种COB面光源，其特征在于:三种不同颜色的LED芯片分别为...

【专利技术属性】
技术研发人员：任荣斌，鲍锋辉，彭学斌，王跃飞，李国平，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：