【技术实现步骤摘要】
一种晶体管粘片加热装置
本技术涉及电加热设备领域，尤指一种晶体管粘片加热装置。
技术介绍
三极管封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。典型的三极管封装工艺流程为:检片、粘片、键合、塑封、电镀、打印、切筋、测试和包装，粘片就是将切割好的晶片贴装到相应的引线框架的小岛上，其加工过程中需要用到气体保护和电加热装置，这就需要安全的和长寿命的粘片加热装置，并且不影响或不烫坏工作台面。
技术实现思路
本技术一种晶体管粘片加热装置，其特征在于，提供了一种安全性高，使用寿命长，与工作台面隔热性好的晶体管粘片加热装置。为了实现上述目的，本技术的技术解决方案为:一种晶体管粘片加热装置是由套孔内螺纹、温度探测孔、金属外壳、绝缘导热层、隔热板、加热套孔、底板和电加热棒组成；电加热棒是由耐高温导线、螺栓头、加热棒螺纹和加热杆组成。加热套孔设置于金属导热体上，金属导热体位于绝缘导热层和隔热板之间，在电加热棒对其加热过程中，可以使热量均匀分布并通过绝缘导热层和金属外壳上层对外传递热量，隔热板置入底部并经底板与加热装置固定，可以尽量减少热量向下面的工作台面传递。本技术的有益效果是:加热均匀，热传递单向性好，结构简单，移动方便，使用安全，寿命长。附图说明以下结合附图和具体实施方式对本技术进一步描述。附图1为本技术的局部剖视结构示意图。附图2为...
【技术保护点】
一种晶体管粘片加热装置，其特征是：所述的晶体管粘片加热装置是由套孔内螺纹、温度探测孔、金属外壳、绝缘导热层、隔热板、加热套孔、底板和电加热棒组成，电加热棒是由耐高温导线、螺栓头、加热棒螺纹和加热杆组成，加热套孔设置于金属导热体上，金属导热体位于绝缘导热层和隔热板之间，隔热板置入底部并经底板与加热装置固定。
【技术特征摘要】
1.一种晶体管粘片加热装置，其特征是:所述的晶体管粘片加热装置是由套孔内螺纹、温度探测孔、金属外壳、绝缘导热层、隔热板、加热套孔、底板和电加热棒组成，电加...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。