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一种LED灯制造技术

技术编号:8819675 阅读:135 留言:0更新日期:2013-06-14 12:05
本实用新型专利技术公开了一种LED灯,包括灯头、灯座、驱动电路、LED灯板、反光罩和散热透光罩;所述灯座的一端安装灯头,另一端安装反光罩和散热透光罩;所述驱动电路置于所述反光罩内;所述反光罩置于所述散热透光罩内;所述LED灯板置于所述反光罩的顶部与所述散热透光罩的空间内,且与所述驱动电路电连接;其特征在于:所述散热透光罩包括一体式的散热罩体和设置于散热罩体上的透光罩体。本实用新型专利技术的散热透光罩的散热罩体为整体式,外形美观、牢固度好,且取消了散热柱,从而简化了生产工艺,生产效率提高,生产成本降低,而且LED灯的质量得到了保证。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯,属于照明设备领域。
技术介绍
LED作为一种新兴的半导体发光器件,具有体积小、发热量低、耗电量低、寿命长等优点,随着LED技术的发展,以LED作为光源的照明产品逐渐取代传统的白炽灯而广泛应用于室内室外的各种照明场所中。在LED灯的设计中,解决LED灯的散热至关重要,中国专利ZL201120464463.5公开了一种《LED灯泡》,其包括灯头、灯座、驱动电路、LED灯板、反光罩及散热透光罩,所述灯头、反光罩和散热透光罩均安装于所述灯座上,所述驱动电路置于所述反光罩之内,所述反光罩置于所述散热透光罩之内,所述散热透光罩包括两散热罩体,所述散热罩体的中部设有透光罩体,所述散热罩体的上端部设置有若干散热柱,所述LED灯板安装于所述散热透光罩的上端部且与所述散热透光罩直接接触,所述驱动电路与LED灯板电性连接以驱动所述LED灯板。这种LED灯泡存在以下缺陷:1)散热透光罩由两块散热罩体组成,外观上不够美观,牢固度也存在隐患;2)散热罩体上端部空间小,其内设置若干散热柱对工艺要求极高,根据申请人的实际考察,该类LED灯泡的散热柱出现断裂、缺失的情况非常普遍。在LED光源的选择上,目前传统应用贴片光源主要有3528、5050、3014、5730等,上述光源在灯具行业中已经被广泛应用,但在实际应用过程中存在着很多缺点,这几类贴片产品必须要有其它基板做衬底,它们自身不能直接与散热器直接接触,光效利用率低,目前仅为80-90LM/W。在导热方面由于传统贴片产品需要焊接在其它基板上,目前主要有铝基板和PCB板,这些板材的导热系数只有1.0-2.0,这就直接限制光源的导热,使的芯片的热负载增加从而影响其寿命,且铝基板不能通过4000V高压认证。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种性能稳定、散热好、质量高的LED灯。实现本技术目的的技术方案是一种LED灯,包括灯头、灯座、驱动电路、LED灯板、反光罩和散热透光罩;所述灯座的一端安装灯头,另一端安装反光罩和散热透光罩;所述驱动电路置于所述反光罩内;所述反光罩置于所述散热透光罩内;所述LED灯板置于所述反光罩的顶部与所述散热透光罩的空间内,且与所述驱动电路电连接;其特征在于:所述散热透光罩包括一体式的散热罩体和设置于散热罩体上的透光罩体。所述散热罩体上对称设置有两个透光罩体安装框;所述透光罩体为两个,对应的安装在前述透光罩体安装框内。所述散热透光罩的散热罩体位于所述LED灯板上部的部分成圆锥形,其上对称设置两个通风缝隙。所述LED灯板采用1515C0B集成光源。采用了上述技术方案,本技术具有以下的有益效果:(1)本技术的散热透光罩的散热罩体为整体式,外形美观、牢固度好,且取消了散热柱,从而简化了生产工艺,生产效率提高,生产成本降低,而且LED灯的质量得到了保证。(2)本技术采用1515C0B集成光源,该款光源采用了现有的COB集成光源从未采用的1515尺寸支架的热电分离的封装形式,该款光源支架材质是紫铜镀银,导热系数高,使得整个光源的光效能达到110-120LM/W,高于现有的以铝基板为衬底的COB集成光源。在实际应用过程中,该光源可以直接与散热器接触,不需要再加其它的基板做衬底,因此可以充分保证光源的导热和散热,提高光源的寿命。同时由于其采用热电分离模式,在实际应用过程中可以通过4000V高压认证。(3)本技术的LED灯散热好、光效能高、质量稳定,能广泛地应用于各种照明灯具及照明领域。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明,其中图1为本技术的外形示意图。图2为图1去掉一块透光罩体的结构示意图。图3为图1的剖视图。图4为散热透光罩的结构示意图。附图中标号为:灯头1、灯座2、驱动电路3、反光罩4、散热透光罩5、散热罩体5_1、透光罩体安装框5-1-1、通风缝隙5-1-2、透光罩体5-2。具体实施方式(实施例1)见图1至图4,本实施例的一种LED灯,包括灯头1、灯座2、驱动电路3、LED灯板、反光罩4和散热透光罩5。灯座2的一端安装灯头1,另一端安装反光罩4和散热透光罩5 ;驱动电路3置于反光罩4内;反光罩4置于散热透光罩5内;LED灯板置于反光罩4的顶部与散热透光罩5的空间内,且与驱动电路3电连接;LED灯板采用1515C0B集成光源。散热透光罩5包括一体式的散热罩体5-1和设置于散热罩体5-1上的透光罩体5-2。散热罩体5-1上对称设置有两个透光罩体安装框5-1-1 ;透光罩体5-2为两个,对应的安装在前述透光罩体安装框5-1-1内。散热透光罩5的散热罩体5-1位于LED灯板上部的部分成圆锥形,为了使散热效果更好,可以在其上对称设置两个通风缝隙5-1-2。在本LED灯的市场应用上,目前市面上蜡烛灯是采用5730贴片颗粒,该款颗粒属于电光源形势,由10颗或者12颗焊接在铝基板上作为一个整体光源应用,光效在80-90LM/W之间。若直接米用本LED灯,由于1515C0B集成光源属于面光源,发光面要大于电光源,且光效能达到110-120LM/W,效率将远远高于传统的点光源。当然,本LED灯由于其散热好、光效能高、质量稳定,能广泛地应用于各种照明灯具及照明领域。以上所述的具体实施例,对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED灯,包括灯头(I)、灯座(2)、驱动电路(3)、LED灯板、反光罩(4)和散热透光罩(5);所述灯座(2)的一端安装灯头(I),另一端安装反光罩(4)和散热透光罩(5);所述驱动电路(3)置于所述反光罩(4)内;所述反光罩(4)置于所述散热透光罩(5)内;所述LED灯板置于所述反光罩(4)的顶部与所述散热透光罩(5)的空间内,且与所述驱动电路(3)电连接;其特征在于:所述散热透光罩(5)包括一体式的散热罩体(5-1)和设置于散热罩体(5-1)上的透光罩体(5-2)。2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述散热罩体(5-1)上对称设置有两个透光罩体安装框(5-1-1);所述透光罩体(5-2)为两个,对应的安装在前述透光罩体安装框(5-1-1)内。3.根据权利要求2所述的一种LED灯,其特征在于:所述散热透光罩(5)的散热罩体(5-1)位于所述LED灯板上部的部分成圆锥形,其上对称设置两个通风缝隙(55-1-2)。4.根据权利要求1至3之一所述的一种LED灯,其特征在于:所述LED灯板采用1515C0B集成光源。专利摘要本技术公开了一种LED灯,包括灯头、灯座、驱动电路、LED灯板、反光罩和散热透光罩;所述灯座的一端安装灯头,另一端安装反光罩和散热透光罩;所述驱动电路置于所述反光罩内;所述反光罩置于所述散热透光罩内;所述LED灯板置于所述反光罩的顶部与所述散热透光罩的空间内,且与所述驱动电路电连接;其特征在于所述散热透光罩包括一体式的散热罩体和设置于散热罩体上的透光罩体。本本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED灯,包括灯头(1)、灯座(2)、驱动电路(3)、LED灯板、反光罩(4)和散热透光罩(5);所述灯座(2)的一端安装灯头(1),另一端安装反光罩(4)和散热透光罩(5);所述驱动电路(3)置于所述反光罩(4)内;所述反光罩(4)置于所述散热透光罩(5)内;所述LED灯板置于所述反光罩(4)的顶部与所述散热透光罩(5)的空间内,且与所述驱动电路(3)电连接;其特征在于:所述散热透光罩(5)包括一体式的散热罩体(5?1)和设置于散热罩体(5?1)上的透光罩体(5?2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何建忠
申请(专利权)人:何建忠
类型:实用新型
国别省市:

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