【技术实现步骤摘要】
电子产品用导热型胶带
本技术涉及一种导热型胶带，尤其涉及一种电子产品用导热型胶带。
技术介绍
电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越闻，发热量越来越大。目前，公知的金属类导热散热组件己经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效地带走热量，保证其电子类产品的有效工作，而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其他的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。科学发现，石墨材料特有的吸热散热性能，能很好地满足现有电子元器件的散热。而目前市场上已石墨纸散热为多，但是这个也存在一些缺点，加工比较复杂，要经过特殊处理，且厚度相对比较厚(石墨材料厚度越厚，散热效果越差)。
技术实现思路
本技术提供一种电子产品用导热型胶带，此电子产品用导热型胶带具有良好导热性的导热界面材料；且使用方便，便于将热源表面与导热胶粘带紧密结合。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种电子产品用导热型胶带，包括一金属编织层，所述金属编织层由若干根经线与若干根纬线编织形成，此经线和纬线均由铜纤维丝和铝纤维丝相间排列组成；此金属编织层上、下表面分别贴覆有第一铝箔层、第二铝箔层，该第二铝箔层下表面涂覆有粘胶层，此粘胶层另一表面贴覆有离型材料层，所述粘胶层内部均匀分布有若干个石墨颗粒。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:1.上述方案中，所述石墨颗...
【技术保护点】
一种电子产品用导热型胶带，其特征在于：包括一金属编织层（1），所述金属编织层（1）由若干根作为经线的铜纤维丝（11）和铝纤维丝（12）与若干根作为纬线的铜纤维丝（11）和铝纤维丝（12）编织形成；此金属编织层（1）上、下表面分别贴覆有第一铝箔层（51）、第二铝箔层（52），该第二铝箔层（52）下表面涂覆有粘胶层（2），此粘胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3），所述粘胶层（2）内部均匀分布有若干个石墨颗粒（4）。2.?根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于：所述石墨颗粒（4）的直径范围为3?6微米。3.?根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于：所述铜纤维丝（11）直径为0.003?0.006mm，所述铝纤维丝（12）直径为0.002?0.005mm。4.?根据权利要求1所述的电子产品用导热型胶带，其特征在于：所述离型材料层（3）是离型膜层或者离型纸层。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用导热型胶带，其特征在于:包括一金属编织层(1)，所述金属编织层(I)由若干根作为经线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)与若干根作为纬线的铜纤维丝(11)和铝纤维丝(12)编织形成；此金属编织层(I)上、下表面分别贴覆有第一铝箔层(51)、第二铝箔层(52 )，该第二铝箔层(52 )下表面涂覆有粘胶层(2 )，此粘胶层(2 )另一表面贴覆有离型材料层(3 )，所述粘胶层(2 )内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，梁豪，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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