具芯片的印章制造技术

本实用新型专利技术关于一种具芯片的印章，其包含有一打印组件、一操作手把、一芯片、一防护件及一盖体，该打印组件包含有一壳体，该壳体的顶面设有一轴管，且该壳体的前侧面上设有一容置部，且在容置部上设有多个扣接孔，该操作手把具有一套设在轴管的握柄，该芯片设在该壳体的容置部且内建有辨识码，该防护件设在该壳体的容置部且盖覆定位该芯片，该防护件包含有一具有凹部的罩体，该罩体外缘设有多个分别伸入扣接孔的扣接部，该防护件扣组定位在该壳体的容置部，该盖体可拆组地设在该壳体并罩覆该容置部，该芯片设在壳体前侧面可便于辨识、确认，以及防护件可保护芯片而提供防盗与防更换的功能，提升辨识真伪的准确性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印章，特别涉及一种具有芯片的印章。
技术介绍
一般用于辨识印章真伪的方式是利用印章所印制出的图样，或者在印章上刻有其他辨识的文字，例如流水号，以此辨识印章的真伪、制造日期或制造地点等，但是因为印章制造技术发达，所以容易经由电脑辅助刻印或手工复刻而制造出仿冒的印章，让人们混淆，无法确实辨识印章的真伪。所以本技术申请人进一步设计一种具有芯片的印章，该印章包含有一本体，该本体包含有一印面盘，并在印面盘上设置一容置槽，并将一芯片置入该容置槽，再将一刻印部设置在该印面盘底面，同时覆盖该芯片，因此在印章的外观上无法直接确认芯片的有无，若芯片被取走，或是植入其他芯片，人们无法得知，所以将芯片埋设在印面盘在辨识真伪上仍不够理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种具芯片的印章，改善芯片埋设在印章的印面盘而产生辨识真伪性不佳的问题。本技术的技术解决方案是:提供一种具芯片的印章，其包含有一打印组件、一操作手把、一芯片、一防护件及一盖体，该打印组件包含有一壳体及一设在壳体中的印面单元，该壳体的顶面设有一轴管，且该壳体的前侧面上设有一容置部，且在该容置部上设有多个扣接孔，该操作手把设在该打印组件并具有一套设在轴管的握柄，该芯片设在该壳体的容置部且内建有辨识码，该防护件设在该壳体的容置部且盖覆定位该芯片，该防护件包含有一罩体，该罩体在面对芯片的侧面上设有一凹部，以及该罩体外缘设有多个扣接部，该多个扣接部分别伸入扣接孔，该防护件扣组定位在该壳体的容置部，以及该盖体可拆组地设在该壳体并罩覆该容置部。如上所述的具芯片的印章，所述扣接部均包含有一弯折的角形段，该角形段一端连接该罩体，该角形段另端设有一扣块，以及，该壳体设有多个邻近容置部的第一定位部，该盖体上设有多个对应第一定位部的第二定位部。如上所述的具芯片的印章，该操作手把的握柄可移动地套设在壳体的轴管上，以及该操作手把可移动地设在壳体上并可带动印面单元。本技术的优点是:该具芯片的印章将芯片设在壳体前侧面的容置部，可便于辨识、确认该芯片的有无，以及利用防护件扣组在该壳体的同时，夹组定位该芯片，若欲取出该芯片，须要先取出该防护件，但防护件是扣组在该壳体，无法自印章外将防护件取出，所以强行取出该芯片会造成防护件的损坏，而损坏的防护件的扣接部仍会留存在扣接孔，可辨识该芯片是否被取出，所以防护件可保护该芯片并提供防盗与防更换的功能，进而提升辨识真伪的准确性。附图说明图1为本技术具芯片的印章的一具体实施例的立体分解示意图。图2为本技术具芯片的印章的一具体实施例的立体组合示意图。图3为本技术具芯片的印章的一具体实施例的主视平面示意图。图4为图3的4-4割面线的局部剖面示意图。图5为图4的局部剖面放大示意图。附图标号说明:10打印组件 11壳体12印面单元 13轴管14容置部15扣接孔16第一定位部 20操作手把21握柄30芯片40防护件41罩体42凹部43角形段44扣块50盖体 51第二定位部具体实施方式以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。请参阅图1、图2，为本技术具芯片的印章的优选实施例，该具芯片的印章包含有一打印组件10、一操作手把20、一芯片30、一防护件40及一盖体50。该打印组件10包含有一壳体11及一设在壳体11中的印面单元12，该壳体11的顶面设有一轴管13，且该壳体11的前侧面上设有一容置部14，且在容置部14上设有多个扣接孔15，在本优选实施例中，该壳体11在容置部14上设有四个扣接孔15。该操作手把20设在该打印组件10上并具有一套设在轴管13的握柄21，其中，该操作手把20的握柄21可移动地套设在壳体11的轴管13上，以及该操作手把20可移动地设在壳体11上并可带动印面单元12，进而执行盖印动作。该芯片30设在该壳体11的容置部14且内建有辨识码，其中，该芯片30可呈圆形或矩形等。请参阅图3、图4所示，该防护件40设在该壳体11的容置部14且盖覆定位该芯片30，该防护件40包含有一罩体41，该罩体41在面对芯片30的侧面上设有一凹部42，以及该罩体41外缘设有多个扣接部，该多个扣接部分别伸入扣接孔15，该防护件40扣组定位在该壳体11的容置部14，其中，所述扣接部均包含有一弯折的角形段43，该角形段43 —端连接该罩体41，该角形段43另端设有一扣块44，请参阅图5所示，在扣接部伸入扣接孔15，扣块44可抵接壳体11的内侧面,另外,该罩体41可设有四个扣接部。该盖体50可拆组地设在该壳体11并罩覆该容置部14，其中，该盖体50可为可透光材质所制成的构件。上述中，该壳体11设有多个邻近容置部14的第一定位部16，该盖体50上设有多个对应第一定位部16的第二定位部51，其中，第一定位部16与第二定位部51是凹凸配合的关系。上述中，内建辨识码的芯片30位于打印组件10的壳体11前侧面的容置部14，可由管控单位制造发行，让芯片30具有独特的辨识码而无法被仿冒，芯片30可由一检测装置辨识该芯片30的辨识码，进而判断印章的真伪。若非法使用者欲取出该芯片30，需要将防护件40自壳体11的容置部14拆离，才可进一步取出该芯片30，因为防护件40的扣接部是伸入壳体11的扣接孔15，且扣接部进一步以扣块44扣抵在壳体11的内侧面，所以无法从印章外侧将防护件40拆下，若防护件40被强行拆下，容易使罩体41与扣接部之间断裂，且扣接部仍留存在扣接孔15中而无法取出，因此使用者可通过断裂且留存在扣接孔15的扣接部而判断芯片30是否有被取出。综上所述，该具芯片的印章将芯片30设置在壳体11前侧面的容置部14中，可便于辨识、确认该芯片30的有无，且利用防护件40扣组在该壳体11以夹组定位该芯片30，可保护芯片30并提供防盗与防更换的功能，进而提升辨识真伪的准确性，以及避免仿冒的印章在市面上流通。以上所述仅是本技术的优选实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具芯片的印章，其特征在于，其包含有：一打印组件，其包含有一壳体及一设在壳体中的印面单元，该壳体的顶面设有一轴管，且该壳体的前侧面上设有一容置部，且在该容置部上设有多个扣接孔；一操作手把，其设在该打印组件并具有一套设在轴管的握柄；一芯片，其设在该壳体的容置部且内建有辨识码；一防护件，其设在该壳体的容置部且盖覆定位该芯片，该防护件包含有一罩体，该罩体在面对芯片的侧面上设有一凹部，以及该罩体外缘设有多个扣接部，该多个扣接部分别伸入扣接孔，该防护件扣组定位在该壳体的容置部；以及一盖体，其可拆组地设在该壳体并罩覆该容置部。

【技术特征摘要】
1.一种具芯片的印章，其特征在于，其包含有: 一打印组件，其包含有一壳体及一设在壳体中的印面单元，该壳体的顶面设有一轴管，且该壳体的前侧面上设有一容置部，且在该容置部上设有多个扣接孔； 一操作手把，其设在该打印组件并具有一套设在轴管的握柄； 一芯片，其设在该壳体的容置部且内建有辨识码； 一防护件，其设在该壳体的容置部且盖覆定位该芯片，该防护件包含有一罩体，该罩体在面对芯片的侧面上设有一凹部，以及该罩体外缘设有多个扣接部，该多个扣接部分别伸入扣接孔，该防护件扣组定位在该壳体的容置部；以及 一盖体，其可拆组地设在该壳体并罩覆该容置部。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：施旭昇，
申请(专利权)人：三胜文具厂股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：