用于改善衬底翘曲的方法和设备技术

一种封装衬底包含导电层以及插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数CTE纤维掺杂的纯树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改善衬底翘曲的方法和设备相关申请案的交叉参考本申请案主张2011年10月13日以BCHIR等的名义申请的第61/392,634号美国临时专利申请案的权益，所述申请案的揭示内容以全文引用方式并入本文。
本专利技术大体上涉及集成电路(IC)。更具体来说，本专利技术涉及电介质层修改以减少衬底翘曲。
技术介绍
当前的集成电路使用容易翘曲的薄衬底。翘曲是由于在衬底中使用了多种类型的材料，例如金属、电介质和复合物，其具有失配的CTE(热膨胀系数)值。翘曲可导致生产中的芯片附接产量损失和板安装组装产量损失。另外，翘曲还可引起电介质层分层(例如，ELK破裂)。因此，需要在集成电路中减少翘曲。
技术实现思路
在一个方面中，揭示一种封装衬底。所述封装衬底包含多个导电层。所述封装衬底中还包含电介质，其插入在所述导电层之间。所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂的纯树脂。另一方面揭示一种封装衬底，其具有导电层。还包含插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。在另一方面中，一种方法包含形成封装衬底。所述封装衬底具有导电层和插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和纯树脂。以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂所述电介质的所述纯树脂。在另一方面中，一种方法包含形成具有导电层的封装衬底。电介质插入在所述导电层之间，且所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。在另一方面中，揭示一种设备。所述设备包含：封装衬底，其具有多个导电层和插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和纯树脂。还包含用于以负热膨胀系数(CTE)纤维掺杂所述电介质的所述纯树脂的装置。另一方面揭示一种设备，其具有导电层。还包含用于在所述导电层之间插入电介质的装置，其中所述电介质具有大约25％或更少的玻璃纤维。这里已相当广泛地概述了本专利技术的特征和技术优点，以便可更好地理解随后的详细描述。下文将描述本专利技术的额外特征和优点。所属领域的技术人员应了解，本专利技术可容易用作用于修改或设计其它结构以实行本专利技术的相同目的的基础。所属领域的技术人员还应认识到，此类等效构造不会脱离如在所附权利要求书中所阐述的本专利技术的教示。当结合附图进行考虑时，将从以下描述更好地理解据信为本专利技术的特性的新颖特征(均关于其组织和操作方法)连同另外的目标和优点。然而，应明确地理解，仅出于说明和描述的目的而提供各图中的每一者，且其不希望作为对本专利技术的限制的界定。附图说明为了对本专利技术的更完整理解，现在参考结合附图做出的以下描述。图1是说明用于条带组装的常规方法的流程图。图2是说明用于单元组装的常规方法的流程图。图3展示说明常规封装衬底的横截面图。图4展示说明经增强封装衬底的横截面图。图5展示说明经增强封装衬底的另一实施例的横截面图。图6是展示其中可有利地采用本专利技术的实施例的示范性无线通信系统的框图。图7是说明用于根据一个实施例的半导体组件的电路、布局和逻辑设计的设计工作站的框图。具体实施方式图1说明用于条带组装的常规方法。多个封装衬底(例如裸片104)既定用于放置在面板、子面板、条带或单元阵列102上。将粘性材料106施加到裸片104以将裸片紧固到条带102。其上带有经紧固裸片的条带102的组装是在芯片附接机器(未图示)中发生。随后在回流炉中加热整个经组装条带，且随后放置冷却。裸片104往往具有约3ppm/℃的CTE(热膨胀系数)。条带102具有约17ppm/℃或更大的CTE。热膨胀是物质响应于温度改变而改变体积的趋势。对于特定材料，膨胀程度除以温度改变称为材料的热膨胀系数(CTE)。裸片104和条带102的热膨胀的显著失配往往在组装期间引起曲折和翘曲。图2说明用于单元级组装的常规方法。此处，裸片204附接到衬底208且被模制化合物206围绕，且可将所得经组装封装210装运到顾客供进一步处理。顾客将所接收封装210安装到印刷电路板(PCB)202。在此安装过程中，经常将膏体施加到电路板202且将封装210放置于膏体上。随后加热所得组合件212。电路板202可较厚，且不会趋于具有与封装一样多的翘曲。翘曲往往在封装210中更多地发生。如果在封装210中存在大量的翘曲，那么焊料接点非潮湿情形可能在顾客场所产生，这随后可导致产量损失。图3说明常规封装衬底310的横截面图。衬底310包含芯材料312、导电互连件320(例如，铜)、焊料抗蚀剂涂层324，和SOP(垫上焊料)322。衬底310还包含预浸渍的复合材料(预浸渍体)314，其含有玻璃纤维316以及周围带有填充物的纯树脂318。任选地，经预浸渍的复合材料可包含含有硅石颗粒的环氧树脂以及聚合物，其膨胀和收缩。在当前解决方案中，经预浸渍的复合材料的树脂通常通过添加热量来固化。在叠层过程之后，在层压机中在芯的任一侧上固化经预浸渍的复合材料。在从固化过程冷却期间，玻璃周围的树脂往往比玻璃纤维或金属收缩更多。在一个实例中，经预浸渍的复合材料314的玻璃纤维316具有约5ppm/℃的CTE，且纯树脂318具有约31ppm/℃的CTE。铜金属互连件320具有接近17ppm/℃的CTE。在此实例中，具有17的CTE的材料(即，铜)邻近于具有31的CTE的材料(即，纯树脂)，所述具有31的CTE的材料附接到具有5的CTE的材料(即，玻璃纤维)。在固化过程期间，当温度到达高温且随后冷却时，所有这些材料以不同速率收缩。这导致在经固化的经预浸渍复合材料层314中截留的显著残余应力。参见图4，展示封装衬底的一部分的放大横截面图330以及经增强衬底430的视图。特定来说，封装衬底430包含较厚的经预浸渍复合材料层414。所述经预浸渍复合材料层414比经预浸渍层314厚，因为已将较多树脂318添加到经预浸渍复合材料层。在一个实施例中，这并不影响裸片的总体厚度，但可增加封装的总体厚度。特定来说，衬底(且因此总体封装)的厚度在经预浸渍复合材料较厚时增加，但裸片厚度保持不变。在一个配置中，经预浸渍复合材料层414在芯层的任一侧上具有约45微米的厚度，这比常规衬底封装310厚，在常规衬底封装310中经预浸渍复合材料层314可具有约35微米的厚度。任选地，在一个实施例中，经预浸渍复合材料层414的厚度是均匀增加的，这意味着前层和后层两者的厚度增加约相同的量。厚度的均匀增加与翘曲的减少相关。举例来说，如果衬底经配置以使得厚度在一侧上是35微米且在另一侧上是55微米，则由于两侧之间的层厚度的较大差异，可导致翘曲。然而，如果一侧是34微米且另一侧是38微米，则翘曲将可能不会产生，因为变化量(两侧之间的厚度差)较小。常规的衬底封装组装建议形成较薄的经预浸渍复合材料层以减少翘曲。常规实践进一步建议，如果通过减少层中的树脂量来使经预浸渍复合材料层变薄，那么CTE也将较低，因为玻璃与树脂的比率较高，因此使得CTE较低。举例来说，玻璃纤维具有5的CTE且环氧树脂具有31的CTE。常规方法已建议，为了减少纯树脂的量，增加玻璃与树脂的相对CTE比率将减小经预浸渍复合材料的总体CTE。然而，图4中说明的实施例与此概念相反，因为实施了较厚的经预浸渍复合材料且导致翘曲发生的减少。特定来说，使用较厚的经预浸渍复合材料层414导致较低量的截留残余应力。添加较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.13 US 61/392,634;2011.07.15 US 13/183,8751.一种封装衬底，其包括：芯材料层，其包含玻璃纤维，所述芯材料层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个导电层，其包括第一导电互连件和第二导电互连件，所述第一导电互连件经配置以耦合至外部装置；以及第一复合材料层和第二复合材料层，所述第一复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第一表面上且所述第二复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第二表面上，所述第一复合材料层具有插入在所述第一导电互连件和所述第二导电互连件之间的电介质层，所述电介质层的至少一部分位于所述第一导电互连件和所述第二导电互连件相对的表面上，所述电介质层包含加强材料组分和以负热膨胀系数CTE纤维掺杂的纯树脂，且其中所述负热膨胀系数CTE纤维经配置以减小所述加强材料组分与所述第一导电互连件和所述第二导电互连件之间的应力，且其中所述电介质层包括25％或更少的所述加强材料组分以增加所述电介质层的厚度并减少所述封装衬底的翘曲。2.根据权利要求1所述的封装衬底，其中所述负CTE纤维包括芳族聚酰胺纤维。3.根据权利要求1所述的封装衬底，其中所述加强材料组分包括玻璃纤维。4.根据权利要求1所述的封装衬底，其中所述封装衬底集成到以下各项中：移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元，和/或固定位置数据单元。5.一种封装衬底，其包括：芯材料层，其包含玻璃纤维，所述芯材料层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；多个导电层，其包括第一导电互连件和第二导电互连件，所述第一导电互连件经配置以耦合至外部装置；以及第一复合材料层和第二复合材料层，所述第一复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第一表面上且所述第二复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第二表面上，所述第一复合材料层具有插入在所述第一导电互连件和所述第二导电互连件之间的电介质层，所述电介质层位于所述第一导电互连件和所述第二导电互连件相对的表面上，所述电介质层具有25％或更少的玻璃纤维以增加所述电介质层的厚度并减少所述封装衬底的翘曲。6.根据权利要求5所述的封装衬底，其中所述封装衬底集成到以下各项中：移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、导航装置、计算机、手持式个人通信系统PCS单元、便携式数据单元，和/或固定位置数据单元。7.一种用于形成封装衬底的方法，其包括：形成芯材料层，其包含玻璃纤维，所述芯材料层具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；形成多个导电层，所述多个导电层包括第一导电互连件和第二导电互连件，所述第一导电互连件经配置以耦合至外部装置；且形成第一复合材料层和第二复合材料层，所述第一复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第一表面上且所述第二复合材料层的至少一部分位于所述芯材料层的所述第二表面上，所述第一复合材料层具有插入在所述第一导电互连件和所述第二导电互连件之间的电介质层，所述电介质层位于所述第一导电互连件和所述第二导电互连件相对的表面上，所述电介质层包括加强材料组分和纯树脂，其中所述电介质层的所述纯树脂以负热膨胀系数CTE纤维掺杂，且其中所述负热膨胀系数CTE纤维减小所述加强材料组分与所述第一导电互连件和所述第二导电互连件之间的应力，且其中所述电介质层包括25％或更少的所述加强材料组分以增加所述电介质层的厚度并减少所述封装衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥马尔·J·贝希尔，米林德·P·沙阿，萨斯达尔·莫瓦，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：
国别省市：