薄壁成型品制造技术

本发明专利技术提供了一种聚酰胺树脂制薄壁成型品，其弯曲强度、耐冲击性等机械物性的变动小并且可稳定地生产。该薄壁成型品的特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及薄壁成型品，更具体地涉及将聚酰胺树脂或含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的、弯曲强度、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。
技术介绍
聚酰胺树脂作为耐冲击性、耐摩擦和磨耗性等机械强度优异且耐热性、耐油性等也优异的工程塑料，在汽车部件、电子和电气设备部件、办公设备部件、机械部件、建材和住房建设相关部件等领域中被广泛使用。聚酰胺树脂已知有例如聚酰胺6、聚酰胺66等多种类型，由间苯二甲胺和己二酸获得的己二酰间苯二甲胺(以下也称为“MXD6”)与聚酰胺6、聚酰胺66等不同，在主链上具有芳环，高刚性、低吸水率且耐油性优异，另外在成型中，成型收缩率小，缩痕、翘曲小，因此还适合于精密成型，位列极其优异的聚酰胺树脂。因为这些原因，MXD6近年来被越来越广泛地用作电子和电气设备部件、汽车等交通运输工具部件、一般机械部件、精密机械部件、休闲运动用品、土木建筑用部件等各种领域中的成型材料，尤其是用作注射成型用材料。此外，随着市场需求的高度化和多样化，要求有更轻且强度更高的聚酰胺树脂材料，作为比MXD6更轻的苯二甲胺系聚酰胺树脂，已知有由苯二甲胺与癸二酸获得的癸二酰苯二甲胺系聚酰胺树脂(以下也称为“XD10”)(参照专利文献1)，由于耐化学品性、耐冲击性优异，因此，尤其在近年来，作为各种部件用的材料被寄予很大的期望。然而，MXD6、XDlO的结晶速度与聚酰胺6、聚酰胺66相比而言较慢。因此，单独用MXD6、XD10，注射成型时难以在模具内结晶，具有薄壁部的成型品的成型非常困难，成型品发生变形、机械强度降低等问题，存在弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性随成型品的批次有较大变动的问题。因此 ，为了使用MXD6、XD10作为成型材料，有必要配合作为高结晶速度的聚酰胺66、滑石粉末等结晶促进剂使结晶速度增大、提高模具温度等以改善成型性(专利文献2)。然而，配合聚酰胺66时，与单独的MXD6、XD10的情况相比，在吸水环境下的物性变化增大，另外，配合滑石粉末时，机械强度降低，因此对配合量有限制。另外，对于精密部件，尤其具有厚度Imm以下的部位的部件而言，即使想应用以往提出的MXD6、XD10，从结晶速度、流动性以及熔融滞留时的粘度稳定性的观点考虑，在模具内也将不均匀地流动，成型品形状存在偏差等，难以稳定地生产。在这种状况下，强烈期望有弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭63-137956号公报专利文献2:日本特公昭54-32458号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题鉴于以上状况，本专利技术的目的在于提供将聚酰胺树脂或含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的、弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。用于解决问题的方案本专利技术人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，将由苯二甲胺与二羧酸合成的聚酰胺树脂或含有该聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型时，如果使用具有特定熔融粘度特性的聚酰胺树脂，则可保持稳定的成型性，生产稳定，流动性也良好，可获得弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小的薄壁成型品，由此完成了本专利技术。即，本专利技术提供了以下的薄壁成型品和薄壁成型品的制造方法。[I] 一种薄壁成型品，其特征在于，其是将聚酰胺树脂(C)或含有该聚酰胺树脂(C)的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂(C)是二胺(A)与二羧酸(B)缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔％以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂(C)在温度为熔点+10°C、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒―1的条件下测得的熔融粘度(i)为50 200Pa.S0[2]根据第[I]项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)在温度为熔点+10°c、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒―1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50 200Pa.S0[3]根据第[2]项所述 的薄壁成型品，其特征在于，熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为IOOPa.s以内。[4]根据第[I] [3]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的分子量分布为2.1 3.1。[5]根据第[I] [4]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)中分子量1000以下的成分的含量为0.5 5质量％。[6]根据第[I] [5]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的半结晶时间为I 100秒。[7]根据第[I] [6]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的结晶热为5 50J/g。[8]根据第[I] [7]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，苯二甲胺是间苯二甲胺、对苯二甲胺、或间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合物。[9]根据第[I] [8]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，二羧酸(B)为癸二酸。[10]根据第[I] [9]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂(C)为10 100质量份的纤维状填充材(D)。[11]根据第[I] [10]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂(C)为0.1 10质量份的结晶成核剂(E)。[12]根据第[I] [11]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂(C)为0.01 I质量份的稳定剂(F)。[13]根据第[I] [12]项的任一项所述的薄壁成型品，其中，所述聚酰胺树脂(C)是通过下述(I)或(2)的工序而合成的:(I)在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到大致常压(例如0.10 0.15MPa)时，结束缩聚反应；(2)在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后设定为大致常压或负压(例如0.15MPa或更低)的压力，在达到常压之后继续进行超过O分钟且20分钟以下的缩聚反应，然后结束反应。[14]根据第[I] [13]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，其为选自电连接器、绝缘隔离件、电气电子设备壳体、电路用基板、衬垫、LED用反射器、LED安装用基板和散热用构件中的成型品。[15] 一种薄壁成型品的制造方法，该方法包括将聚酰胺树脂(C)或含有该聚酰胺树脂(C)的聚酰胺树脂组合物注射成型的步骤，所述聚酰胺树脂(C)是二胺(A)与二羧酸(B)缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔％以上源自苯二甲胺，且该聚酰胺树脂(C)在温度为熔点+10°C、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒―1的条件下测得的熔融粘度(i)为50 200Pa.s，用于熔融聚酰胺树脂(C)或含有该聚酰胺树脂(C)的聚酰胺树脂组合物的料筒温度的入口温度(Tin)与出口温度(Tout)的关系满足以下的式(I)。Tout 彡 Tin+20°C…(I)[16]根据第[15]项所述的薄壁成型品的制造方法，其中，料筒的入口温度(Tin)和出口温度(Tout)与聚酰胺树脂(C)的熔点(Tm)的关系满足以下的式(2)和式(3)。 Tm+600 Tout 彡 Tm+10°C…(2)Tm+400 T本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.12 JP 2011-1981211.一种薄壁成型品，其特征在于，其是将聚酰胺树脂(C)或含有该聚酰胺树脂(C)的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂(C)是二胺(A)与二羧酸(B)缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔％以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂(C)在温度为熔点+10°C、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒―1的条件下测得的熔融粘度(i)为50 200Pa.S02.根据权利要求1所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)在温度为熔点+10°C、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒―1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50 200Pa.S03.根据权利要求2所述的薄壁成型品，其特征在于，熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为IOOPa.s以内。4.根据权利要求1 3的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的分子量分布为2.1 3.1 ο5.根据权利要求1 4的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)中分子量1000以下的成分的含量为0.5 5质量％。6.根据权利要求1 5的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的半结晶时间为I 100秒。7.根据权利要求1 6的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂(C)的结晶热为5 50J/g。8.根据权利要求1 7的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，苯二甲胺是间苯二甲胺、对苯二甲胺、或间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合物。9.根据权利要求1 8的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，二羧酸(B)为癸二 酸。10.根据权利要求1 9的任一项所述的薄壁成型品，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：三田寺淳，高野隆大，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：
国别省市：