本发明专利技术提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比（袋深）、良好的透明性及强度的袋，还提供一种对上述片进行热成型处理所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等。电子器件包装用片含有：29～65质量份的（A）苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物；51～15质量份的（B）聚苯乙烯树脂；以及20～9质量份的（C）耐冲击性聚苯乙烯树脂，（A）成分、（B）成分和（C）成分分别具有特定范围的重均分子量（Mw）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有苯乙烯类树脂组合物而成的、可适用于包装诸如连接器、电容器等电子器件的容器的电子器件包装用片。
技术介绍
用于将1C、LSI等电子器件安装到电子设备的压纹载带采用通过将由热塑性树脂构成的片热成型为压纹形状而成的载带，所述热塑性树脂例如为氯乙烯树脂、苯乙烯类树脂、聚碳酸酯类树脂等。为了防止静电对所述电子器件造成损害，所述压纹载带例如采用了通过使热塑性树脂含有碳黑等导电性填充物而具有导电性所得到的不透明片。另外，由于便于从外部对内容物的电子器件进行肉眼观察、便于对该器件上记载的字符进行检查，用于收纳电子器件当中诸如电容器那样被静电损害的可能性小的器件的压纹载带采用了以所述透明性较好的热塑性树脂为基材制成的透明型的压纹载带。作为透明型的压纹载带所使用的片，例如，有人提出了通过混合通用聚苯乙烯树脂和苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物所得到的片(参照专利文献1、2)、使用了 MBS类树脂的片(专利文献3)。采用上述片的载带由于具有透明性而能够从外部对所收纳的电子器件进行肉眼观察、对该电子器件上记载的字符等进行检查，因此，近年来，这种载带的用途得以扩大。现有技术文献专利文献1:日本特开2003-055526号公报专利文献2:日本特开2002-332392号公报专利文献3:日本特开2003-253069号公报
技术实现思路
但是，上述片的缺陷在于，在热成型为载带等时，如果要成型具备较大拉深比的袋，就会导致型腔厚度显著变小，或者，难以得到具有足够强度的型腔，另外，由于成型导致成型前的片的透明性降低。本专利技术的课题在于，提供一种用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比(袋深)、良好的透明性及强度的袋。并且，本专利技术的课题还在于，提供一种由上述片热成型所得到的、能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带等。本专利技术的专利技术人等发现可通过对含有各自具有特定的重均分子量的、分子结构不同的三种苯乙烯类树脂的片进行热成型来解决上述课题，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术是一种电子器件包装用片，含有:29 65质量份的(A)苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物；51 15质量份的(B)聚苯乙烯树脂；以及20 9质量份的(C)耐冲击性聚苯乙烯树脂，(A)成分、(B)成分和(C)成分的重均分子量(Mw)为下述范围:(A)成分:Mw=80, 000 220，000(B)成分:Mw=200, 000 400，000(C)成分:Mw=150, 000 210，000。本专利技术的片所使用的树脂组合物优选的是，在220°C时的熔体张力为10 30mN。并且，优选的是，在100质量份的(A)成分中，共轭二烯嵌段的比率为10 25质量％。还优选的是，(A)成分的苯乙烯嵌段通过GPC测定的峰值分子量在3万 12万的范围内，所述苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度为0.8 1.25的范围。还优选的是，(C)成分中的接枝橡胶的粒径为2.2 3.0 μ m，基材片中的接枝橡胶的橡胶成分含量为0.75 1.90质量％。另一方面，本专利技术还包括使用了上述片的压纹载带。根据本专利技术，能够得到用于诸如压纹载带等电子器件包装的苯乙烯类树脂片，这种片通过热成型能够形成具有较大的拉深比(袋深)、良好的透明性及强度的袋，对上述片进行热成型，还能够得到能够从袋的外部对所收纳的电子器件上记载的字符等进行确认的载带。附图说明图1是示出对本专利技术的片进行热成型所得到的袋的赋形性的评价基准(I 5)的照片。具体实施例方式以下，对本专利技术进行详细说明。如上所述，本专利技术是含有各自具有特定的重均分子量的(A)苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物、(B)聚苯乙烯树脂、以及(C)耐冲击性聚苯乙烯树脂的树脂组合物而成的片。(A)苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物是指在其结构中含有以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段的聚合物。作为苯乙烯类单体，有苯乙烯、邻甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、1，3_ 二甲基苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽、1，1-二苯基乙烯等。在本专利技术中，以苯乙烯为主体，但是，也可以含有I种以上的上述其他成分作为微量成分。共轭二烯单体是指在其结构中具有共轭双键的化合物，例如有1，3_ 丁二烯(丁二烯)、2_甲基-1，3- 丁二烯(异戊二烯)、2，3- 二甲基-1，3- 丁二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2-甲基戊二烯等，其中，优选丁二烯、异戊二烯。共轭二烯单体可以使用一种或二种以上。以苯乙烯类单体为主体的聚合物嵌段是指，仅由源自苯乙烯类单体的结构构成的聚合物嵌段、以及含有50质量％以上的源自苯乙烯类单体的结构的聚合物嵌段中的任意一者。以共轭二烯单体为主体的聚合物嵌段是指，仅由源自共轭二烯单体的结构构成的聚合物嵌段、以及含有50质量％以上的源自共轭二烯单体的结构的聚合物嵌段中的任意一者。关于(A)苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物中的共轭二烯含量，从片的机械特性方面考虑，优选的是，设(A)成分为100质量份时,共轭二烯含量为10 25质量％、或20 24质量％、或20 22质量％、或22 24质量％。共轭二烯含量是指，源自共轭二烯单体的结构在全部聚合物中所占的质量比率。苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物可以使用一种或二种以上。在本专利技术中，对于苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物，例如，当共轭二烯为丁二烯时，可以是苯乙烯-丁二烯(SB)的二元共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)的三元共聚物中的任意一者，也可以是由多个嵌段(苯乙烯嵌段为3个以上，丁二烯嵌段为2个以上)构成的树脂。并且，也可以是具有所谓锥型嵌段结构的共聚物，所谓锥型嵌段结构为各嵌段间苯乙烯和丁二烯的组成比连续变化的结构。另外，苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物也可以直接使用市售品。本专利技术中使用的(A)苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的如后所述的苯乙烯换算的重均分子量(Mw)为80,000 220,000的范围。所述(A)成分中的苯乙烯嵌段通过GPC测定的峰值分子量优选3万 12万的范围，进一步优选4万 11万或4万 9万或8万 11万的范围。另外，(A)成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线的半值宽度优选0.8 1.25的范围，进一步优选1.05 1.25或0.9 1.15或1.05 1.20的范围。通过采用上述范围，能够获得良好的成型性。可通过下述方法求得(A)成分的苯乙烯嵌段的分子量分布曲线。首先，依据(1.M.K0LTH0FF, et al.，J.Polym.Sc1.1, 429(1946))所记载的方法，以四氧化锇为催化剂，用三氯甲烷对(A)成分进行氧化分解，将由此获得的苯乙烯嵌段溶解于四氢呋喃溶剂，并通过GPC法求得苯乙烯嵌段的分子量分布曲线。然后，可由上述分子量分布曲线求取苯乙烯换算的峰值分子量，所述苯乙烯换算使用标准聚苯乙烯(单分散)。此时的GPC法测定根据常用方法进行，其主要测定条件如下。柱温:40°C检测方法:示差折射法流动相:四氢呋喃试样浓度:2质量％标准曲线:通过标准聚苯乙烯(单分散)制成可利用上述苯乙烯嵌段的分子量分布曲线求出其半值宽度。具体而言，分子量以对数表示使横轴1000 1000000的范围为15cm，纵轴上以任意高度表示浓度(重量比本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤原纯平，川田正寿，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：
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