本发明专利技术是一种具有发光及散热效率增进的发光二极管结构，该发光二极管结构包括复数LED芯片、一基板、一第一胶体及一第二胶体，该基板具有一凹槽容设有前述LED芯片，并该基板对接一透镜，该第一胶体是设在凹槽与LED芯片间，该第二胶体则设在该透镜与第一胶体之间，并前述第一、二胶体及LED芯片是包覆在该凹槽内，且与该基板及透镜结合一体，所以透过该第一、二胶体，不仅有效增进整体发光(或出光)效率，进而又有效提升散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种发光二极管结构及其LED灯具，尤其一种透过一第一胶体设在一基板的凹槽与复数LED芯片间，及一第二胶体设在该基板对接的一透镜与第一胶体之间的结合设计，使得有效增加整体出光效率及散热效率的具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及其LED灯具。
技术介绍
近年来,随着发光二极管(Light-emittingdiode,以下简称LED)新兴照明产业发展迅速，使LED在亮度、功率、寿命、耗电量、反应速率等方面已经超过或接近传统灯泡的节能光源，以使LED目前已渐渐开始取代传统灯泡，其中以大功率LED在路灯、景观、洗墙、室内照明等领域早已经大量广泛应用。而目前已在市面上推出单颗大功率LED芯片的最大功率为5瓦(W)，而在路灯等大功率应用领域，通常是上百个大功率LED或者上千个0.1瓦(W)左右低功率封装的LED组合在一起形成一 LED模组,来达到所需的光通量及照度,但相对的LED模组的尺寸需较大，且其所需的散热结构设计更为复杂，进而直接限制了它的应用范围。另外，由于单颗LED封装热阻可以做到小于每瓦摄氏12度，但是因复数颗LED集成后的前述LED模组的热阻却很难控制，使得LED模组内各LED芯片在长时间的工作下，因前述热阻无法稳定的控制，以导致LED芯片的结温超过允许范围而损害LED芯片的性能及缩短寿命，如LED芯片的发光效率降低、发光波长变短等。此外，由于分散的点光源，给具体应用时的外部光学设计会带来很大难度，所以使得很难得到一个理想的光束分布。并且，由于LED灯具中是利用多颗LED芯片集成所述LED模组作为光源得到了广泛的关注及应用，且其虽具有结构简洁、导热介面少、发光面小且集中及易于配光设计等优点；但由于LED模组的热功率密度大，容易有聚热的效应难以解决，因此LED灯具需考虑LED模组的散热管理，且LED模组在各种不同的应用场合需要不同的配光，如一般常用的LED灯具上加装二次配光透镜，以让整个LED灯具所发出的光能满足设计需求，可是却延伸另一问题，即光在LED模组外部介面及配光透镜内部介面上反射或散射会影响LED灯具的出光效率。以上所述，习知技术中具有下列的缺点:1.散热不佳；2.出光效率不佳；3.散热面积有限。因此，有鉴于上述习用品所衍生的各项缺点，本案的专利技术人遂竭其心智，以从事该行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本件“具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及其LED灯具”案，实为一具功效增进的创作。
技术实现思路
故，为有效解决上述的问题，本专利技术的主要目的，是提供一种通过一第一胶体设在一基板的凹槽与复数LED芯片间，及一第二胶体设在该基板对接的一透镜与第一胶体之间的结合设计，得有效增进整体出光(或发光)效率及散热效率的具有发光及散热效率增进的发光二极管结构。本专利技术的次要目的，是提供一种具有增进出光效率及提升散热效果的LED灯具。本专利技术的次要目的，是提供一种具有增加散热面积的LED灯具。为达上述目的，本专利技术是提出一种具有发光及散热效率增进的发光二极管结构，其包括:复数LED芯片；一基板具有一凹槽，该凹槽容设有该LED (Light-emitting diode)芯片，并该基板对接一透镜；一第一胶体是设在该凹槽与前述LED芯片间；及一第二胶体则设在该透镜与第一胶体间，并所述第一胶体与第二胶体及该LED芯片是包覆在该凹槽内，且与该基板及透镜结合一体，亦此通过本专利技术的基板、透镜、LED芯片及第一、二胶体的结合一体设计，使得不但有效增加散热效率，更进而有效增加(或提升)出光效率。本专利技术另提出一种具有发光及散热效率增进的发光二极管结构，该发光二极管结构包括复数LED芯片、一基板、一第一胶体及一第二胶体，其中该基板端面设有至少一框架，该框架彼此间界定一凹槽，该凹槽是容设有前述LED芯片，并且该基板对接一透镜，而该第一胶体是设在该凹槽内并包覆该LED芯片，该第二胶体则设在该透镜与第一胶体之间，且其位在该框架与第一胶体之上方处，并所述透镜罩盖该框架，以与该基板结合一体，所以通过前述第一、二胶体有效增进整体出光效率及散热效率。本专利技术另提出一种LED灯具，是包括一 LED模组、一基座及一散热模组，该LED模组包含复数LED芯片、一基板、一第一胶体及一第二胶体，其中该基板具有一凹槽容设复数LED芯片，并该基板对接一透镜，该第一胶体是设在前述凹槽与LED芯片间，该第二胶体则设在该透镜与第一胶体间，而前述基座具有一容置槽，该容置槽容设有LED模组，前述散热模组具有复数导热管穿接该基座，所以通过该第一、二胶体不仅能够增加整体出光及散热效率外，又可透过该等导热管增加整体散热面积及散热效果。附图说明图1是本专利技术的第一较佳实施例的剖面示意图；图2是本专利技术的第一较佳实施例的基座立体示意图；图3是本专利技术的第一较佳实施例的实施态样示意图；图4是本专利技术的第二较佳实施例的剖面示意图；图5是本专利技术的第二较佳实施例的另一剖面示意图；图6是本专利技术的第三较佳实施例的基座俯视图；图7是本专利技术的第四较佳实施例的剖面示意图。附图标记说明:I — LED 模组；10 — LED 芯片；11 —基板；111 —凹槽；112 —第一容置部；113 —第二容置部；115 —框架；13 —透镜；131 —第一隆起部；132 —第二隆起部；133 —凹处；14 —盖板；141 —抵压件；142 —穿孔；2 — LED灯具；3 —固定件；41 —第一胶体；42 —第二胶体；5 —基座；51 —细孔；52 —容置槽；53 —散热鳍片；55 —对流孔；56 —线路；6 —散热模组；61 —导热管；8 —灯具壳体；9_螺纹部。具体实施例方式本专利技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请一并参阅图1、2、3所示，其分别显示了本专利技术的具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及其LED灯具，在本专利技术的第一较佳实施例中，该发光二极管结构包括复数LED (Light-emitting diode,发光二极管,简称LED)芯片10、一基板11、一第一胶体41及一第二胶体42，前述基板11是以纯铜材质所制成，且其具有一凹槽111，该凹槽111容设有前述LED芯片10，一透镜13对接该基板11并罩盖在该基板11的凹槽111上方处，与该基板11紧密贴触一起，该透镜13的材质是选择为硅胶、硅树脂、光学PC、玻璃及亚克力其中任一；另者，前述透镜13的折射率小于该第一、二胶体41、42的折射率。前述第一胶体41是为硅胶，且其是设在该凹槽111与该LED芯片10间，以利用硅胶其自身特性能有效保留原有对可见光谱的高透光率与透明性，及减少了光路中的折射率变化，进而有助于提升LED灯具2整体出光效率，如可提高LED灯具2效率10 % 20 %。前述第二胶体42是选择为透明硅胶及散热液其中任一，若该第二胶体42为散热液时是用以增加发光二极管结构整体的散热效果，以有效降低LED芯片10的温度；若该第二胶体42为透明娃胶时则用以改善LED芯片10发出的白光的色温(color temperature)在不同出光角度上的分布均匀性，且所述透明硅胶的折射率小于1.43。此外，于本较佳实施例，该第二胶体42是以透明硅胶做说明，但并不局限于此，特此说明。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有发光及散热效率增进的发光二极管结构，其特征在于，包括:复数LED芯片；一基板，其端面设有至少一框架，各框架彼此间界定一凹槽以容设所述LED芯片，且该基板对接一透镜；一第一胶体，设在该凹槽内包覆该LED芯片；及一第二胶体，设在该透镜与该第一胶体之间，且位于该框架与第一胶体之上方处，且前述透镜罩盖该框架，以与该基板结合一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李上宾，
申请(专利权)人：安德瑞国际有限公司，
类型：发明
国别省市：
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