环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板。一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种环氧树脂组成物，尤其是一种环氧树脂组成物及由其制成的预浸材和印刷电路积层板(亦即，铜箔披覆的积层板(Copper Clad Laminate,简称CCL))。本专利技术的预浸材在外观上无气泡的产生，同时本专利技术由热压多层预浸材而成的印刷电路积层板具有低的介电常数(Dielectric Constant,Dk)与低的散逸因子(Dissipation Factor,Df)，且耐热性佳。
技术介绍
印刷电路积层板主要是由树脂、补强材和铜箔三者所组成。其中的树脂常用的有:环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而补强材则常用的有:玻璃纤维布、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。一般是借由在玻璃织物等的补强材中含浸树脂清漆，并固化至半硬化状态(B-stage)而获得预浸材。然后将上述的预浸材以一定的层数予以层合，并在层合后的预浸材的至少一侧的最外层来层合金属箔而制成积层板，然后对此积层板进行加热加压而获得金属披覆的积层板，而后在由此获得的金属披覆积层板上，以钻头等开通出通孔用的孔，并在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻金属披覆积层板表面的金属箔以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板(PCB)。近来，随着电子通讯装置持续朝高速传输发展，于印刷电路板中使用高频元件的需求亦日益提升。在高频电路中，传输的速度取决于绝缘材料的介电常数与散逸因子。使用高介电常数的绝缘材料，会造成传输速度下降、讯号干扰等问题，而散逸因子代表电场在绝缘材料中能量的损失，数值越大表示损失越大，所损失的能转变为热量。因此，发展能降低印刷电路板用绝缘材料的介电常数与散逸因子的材料，已成为基板业者致力研发的课题。关于习知技术中对于印刷电路积层板的电气性能提升，请参考台湾专利公告第442535号或台湾专利公告第444043号等专利，此二项专利是于树脂组成物中添加如铁氟龙(PolytetrafIuo roethylene)、聚苯醚(Polyphenylene Oxide)、环氧基化合物-苯乙烯共聚合物或官能化对位聚苯乙烯(Syndiotactic Polystyrene)共聚合物等材料，以降低所制积层板的介电常数与散逸因子。聚苯乙烯具有主链为饱和碳链，侧基为共轭苯环的结构式，而侧基为共轭苯环的无规排列决定了聚苯乙烯的物理化学性质，如刚度大，玻璃转移温度高，性脆等。聚苯乙烯的玻璃转移温度依据分子量的大小可以达80至105°C，通常聚苯乙烯的分子量为5至30万以上，所以在室温下是透明而坚硬的。一般而言，聚苯乙烯材质具有优异的电气性能，特别是高频特性佳。不过若将聚苯乙烯应用于印刷电路板的制作上，则其仍有加工性不佳的缺点需克服，例如聚苯乙烯材料的耐热性仍嫌不足，且易与习知环氧树脂成分产生相分离，以及材料本身的易燃性。此外，由于高频应用技术的不断发展，线路密度不断地提高，因此所制预浸材的品质及特性更趋重要。当预浸材残留有未及时赶出的气泡，而在对数层预浸材进行压合时，其中残留的气泡会使得预浸材未能被充分沾胶，而导致由预浸材所制成的积层板中会产生空洞(Void)，而当在高温、高湿、高电压的环境下操作由此积层板制得的印刷电路板时，则会因气泡所产生的空洞而提供了漏电通道，铜离子会沿着玻纤束从阳极到阴极缓慢的迁移，进而出现漏电行为者，特称为阳极性玻纤束之漏电(Conductive Anodic Filament, CAF),而此现象一旦产生，就会造成电子元件短路。此外，在制程上，由于预浸材中有气泡的产生，而于印刷电路板制作的后制程中，将会导致产品的耐热性不佳，且甚至造成爆板发生。习知技术对于预浸材外观气泡的改善，则利用制程控制调整来加以克服。为了降低预浸材中残留的气泡，同时又能兼顾积层板低的介电特性与良好的耐热性，则成为本专利技术的研究课题。
技术实现思路
0007]据此，本专利技术的目的在提供一种环氧树脂组成物，而由该环氧树脂组成物所制成的印刷电路积层板具有低的介电常数(Dk)与低的散逸因子(Df)，且具有良好的耐热性。本专利技术的另一目的在提供一种预浸材，其是在溶剂中，溶解或分散上述环氧树脂组成物而制得环氧树脂组成物清漆，然后在玻璃织物等的补强材中含浸上述环氧树脂组成物清漆，进行焙烤而制得。本专利技术的预浸材在外观上并无气泡的产生，且无相分离现象。本专利技术的又一目的在提供一种印刷电路积层板，其是利用下列方法而制得，该方法包括:将一定层数的上述预浸材予以层合，并在该预浸材的至少一侧的最外层上，层合金属箔而形成金属披覆积层板，并对此金属披覆积层板进行加压加热成形，如此即可获得印刷电路积层板。为了达到上述目的，本专利技术提供一种环氧树脂组成物，包括:(a)环氧树脂，其分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯作为添加剂。本专利技术的环氧树脂组成物可进一步包括硬化促进剂、分散剂、阻燃剂、增韧剂以及无机填充剂中的一者或多者。本专利技术是于环氧树脂组成物中，额外地添加I至14重量份的聚苯乙烯(以100重量份的环氧树脂为基准)，对于由该环氧树脂组成物所制成的预浸材中气泡的大幅降低，以及对于由该预浸材所制成的印刷电路积层板的电气特性(例如介电常数与散逸因子)的改善皆有显著效果。为使本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更加明了，下文将特举较佳实施例，作详细说明如下。附图说明图1为实施例二的预浸材的50倍光学放大照片图。图2为比较例二的预浸材的50倍光学放大照片图。图3为比较例三的预浸材的50倍光学放大照片图。具体实施例方式本专利技术的环氧树脂组成物包括:(a) 100重量份的环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；(c) I至14重量份的聚苯乙烯；(d)0.05至0.15重量份的硬化促进剂(e)60至120重量份的视需要添加的无机填充剂；以及(f)50至150重量份的溶剂，而以上(c)、(d)、(e)以及(f)各成分皆是以100重量份的环氧树脂为基准，而其中该环氧树脂的环氧当量对该硬化剂的反应活性氢当量比为1: 0.8至1: 1.2。此夕卜，本专利技术的环氧树脂组成物可进一步添加氰酸酯树脂，以100重量份的环氧树脂为基准，该氰酸酯树脂的含量为10至30重量份。本专利技术环氧树脂组成物中的成分(a)环氧树脂，其包括双酚A型酚醛环氧树脂；双酚F型酚醛环氧树脂；溴化环氧树脂，例如为溴化双酚A型酚醛环氧树脂；以及含磷环氧树脂，例如为将9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物(DOPO)引入邻甲酚醛环氧树脂(o-Cresol Novolac Epoxy Resin,简称CNE)树脂结构中而形成的含磷环氧树脂,亦即含磷(DOPO)的邻甲酚醛型环氧树脂。上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。本专利技术环氧树脂组成物中的成分(b)硬化剂的用量为依所使用的环氧树脂的环氧当量及所需的硬化反应时间而定，本专利技术环氧树脂的环氧当量对硬化剂的反应活性氢当量比为1: 0.8至1: 1.2，本专利技术的硬化剂包括胺类，例如为二氰二胺(Dicyandiamide，简称DICY)、二胺基二苯基砜(Diamino Diphenyl Sulfone,简称DDS)、开环或未开环的苯并恶嗪(Benzoxazine)等；酚醛类，例如为酚醛树脂；以及酸酐类，例如为苯乙烯-马来酸酐共本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组成物，包括：(a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团；(b)硬化剂；以及(c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为1至14重量份。

【技术特征摘要】
2011.12.06 TW 1001449021.一种环氧树脂组成物，包括: (a)环氧树脂，该环氧树脂分子内含有两个或两个以上环氧基基团； (b)硬化剂；以及 (c)聚苯乙烯，以100重量份的该环氧树脂为基准，聚苯乙烯的含量为I至14重量份。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂包括双酚A型酚醛环氧树月旨、双酚F型酚醛环氧树脂、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂以及以上的混合物。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂的环氧当量对该硬化剂的反应活性氢当量比为1: 0.8至1: 1.2。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该硬化剂包括胺类、酚醛类、酸酐类及以上的混合物。5.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中，该硬化剂可选自二氰二胺或苯乙烯-马来酸酐共聚物。6.根据权 利要求1所述的环氧树脂组成物，更包括硬化促...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪德，黄俊杰，廖志伟，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：