一种手机麦克风音腔密封结构制造技术

一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件，所述手机壳体包括手机上壳与手机下壳，所述麦克风主板组件包括麦克风主板以及设置于麦克风主板上的麦克风，所述手机壳体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔以及设置于手机下壳上的后音腔，在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫；所述麦克风的进气孔与前音腔连通，前音腔与后音腔连通。本实用新型专利技术具有密封可靠、装配简单、成本低等优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种手机麦克风音腔密封结构
本技术涉及一种麦克风音腔密封结构，具体涉及一种手机麦克风音腔密封结 构。
技术介绍
随着智能手机时代到来，超薄机型也越来越流行。大屏化、超薄化成为智能手机 的发展趋势。由于手机的超薄化，对麦克风进气孔的位置选取要求也越来越高。麦克风进 气孔如果设置在手机正面，则影响手机的外观效果；若设置在手机的下部，则其外观效果较 佳，而且用户体验也较好。现有的手机麦克风音腔由于手机的超薄化，存在着密封效果不好 而导致手机的通话质量不佳的弊端。
技术实现思路
为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种手机麦克风音腔密封 结构，以保证手机在超薄的状态下仍具有较佳的通话质量。本技术是通过以下技术方案实现的:一种手机麦克风音腔密封结构，包括手 机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件，所述手机壳体包括手机上壳与手机下 壳，所述麦克风主板组件包括麦克风主板以及设置于麦克风主板上的麦克风，所述手机壳 体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔以及设置于手 机下壳上的后音腔，在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫；所述麦克风的进气孔与前音 腔连通，前音腔与后音腔连通。进一步地，所述的密封软垫上设置有连通所述进气孔与前音腔的孔I以及连通前 音腔与后音腔的孔II ;所述的密封软垫由依次连接的双面胶层1、PET层、双面胶层II以及 泡棉层构成。较佳地，所述密封软垫的通过双面胶层I贴合于手机上壳的前音腔位置上，密封 软垫的泡棉层与手机下壳的后音腔压合连接；所述前音腔与手机上壳通过注塑一体成型； 所述后音腔与手机下壳通过注塑一体成型。与现有技术比较，本技术具有密封可靠、装配简单、成本低等优点。附图说明图1是本技术实施例的结构分解示意图；图2是本技术实施例的局部剖视结构示意图；图3是本技术实施例中手机上壳的结构示意图；图4是本技术实施例中手机上壳安装好密封软垫的结构示意图；图5是本技术实施例中手机下壳的结构示意图；图6是图5中A处的结构放大示意图；图7是本技术实施例中密封软垫的结构示意图；图8是本技术实施例中麦克风主板组件的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细描述。如附图1-8所示，一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件3，手机壳体包括手机上壳I与手机下壳2，麦克风主板组件3包括麦克风主板31以及设置于麦克风主板31上的麦克风。手机壳体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳I上的前音腔11以及设置于手机下壳2上的后音腔21，在前音腔11与后音腔21之间设置有密封软垫4 ;所述麦克风的进气孔33与前音腔11连通，前音腔11与后音腔21连通。所述的密封软垫4上设置有连通所述进气孔33与前音腔11的孔I 41以及连通前音腔11与后音腔21的孔II 42。较佳地，前音腔11与手机上壳I通过注塑一体成型，后音腔21与手机下壳2通过注塑一体成型。所述的密封软垫4由依次连接的双面胶层1、PET层、双面胶层II以及泡棉层构成；其中，所述密封软垫4的通过双面胶层I贴合于手机上壳I的前音腔11位置上(如附图4所示)，密封软垫4的泡棉层与手机下壳2的后音腔21压合连接；双面胶层I粘接到手机上壳I的前音腔11，泡棉层与手机下壳2的后音腔21压合连接；PET层作用是增加强度，避免密封软垫4在外力作用下塌陷，导致手机下盖的前音腔11被填充、气流无法流通的情况出现。在组装各部件时，可通过手机上壳I设置的卡扣将麦克风主板组件3固定到手机上壳I的前音腔11的附近位置上，使密封软垫4上的孔I 41的圆心与麦克风的进气孔33的圆心处于同一直线上，以使麦克风的进气孔33与前音腔11的一端连通；同时使密封软垫4上的孔II 4的圆心2与手机下壳2上的后音腔21中心处于同一直线上，以使前音腔11的另一端与后音腔21连通。最后将手机上壳I与手机下壳2通过螺钉及卡扣固定到一起，使得密封软垫4被压缩，从而形成一个密封的手机麦克风音腔结构。本技术产生的有益效果有:(I)麦克风音腔密封效果好，不会漏气，通话过程中不会产生回音；(2)麦克风音腔的前音腔与后音腔之间使用密封软垫连接，使得麦克风音腔有不同的形状，在有限的空间中，结构更容易实现，同时其制作成本也更低，装配也更加简单。上述实施例为本技术的较佳的实现方式，并非是对本技术的限定，在不脱离本技术的专利技术构思的前提下，任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板组件（3），所述手机壳体包括手机上壳（1）与手机下壳（2），所述麦克风主板组件包括麦克风主板（31）以及设置于麦克风主板上的麦克风（32），其特征在于：所述手机壳体的下端设置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔（11）以及设置于手机下壳上的后音腔（21），在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫（4）；所述麦克风的进气孔（33）与前音腔连通，前音腔与后音腔连通。

【技术特征摘要】
1.一种手机麦克风音腔密封结构，包括手机壳体以及设置于手机壳体内的麦克风主板 组件(3)，所述手机壳体包括手机上壳(I)与手机下壳(2)，所述麦克风主板组件包括麦克 风主板(31)以及设置于麦克风主板上的麦克风(32)，其特征在于:所述手机壳体的下端设 置有麦克风音腔，该麦克风音腔包括设置于手机上壳上的前音腔(11)以及设置于手机下壳 上的后音腔(21)，在前音腔与后音腔之间设置有密封软垫(4);所述麦克风的进气孔(33) 与前音腔连通，前音腔与后音腔连通。2.根据权利要求1所述的手机麦克风音腔密封结构，其特征在于:所述的密封软垫(4)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李猛，李昌志，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：