LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯珠，包括印刷电路板、芯片、金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与印刷电路板的正极或负极相连，所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。本实用新型专利技术的有益效果是本实用新型专利技术的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电领域，尤其涉及LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠用于发光，大量用于LED灯具当中，目前的LED灯珠结构复杂，不利于生产制造。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种LED灯珠。本技术提供了一种LED灯珠，包括印刷电路板、芯片、金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与印刷电路板的正极或负极相连，所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。作为本技术的进一步改进，所述银胶高度小于所述芯片高度。作为本技术的进一步改进，所述银胶高度大于芯片高度的1/3，并且所述银胶高度小于芯片高度的2/3。本技术的有益效果是:本技术的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。附图说明图1是本技术的侧面结构示意图。图2是本技术的剖面结构示意图。具体实施方式如图1和图2所示，本技术公开了一种LED灯珠，包括印刷电路板1、芯片5、金线3、环氧树脂胶体2，所述印刷电路板I上涂有银胶6，所述芯片5粘结于所述银胶6上，所述金线3 —端与芯片5连接，所述金线3另一端与印刷电路板I的正极或负极相连，所述环氧树脂胶体2粘贴在所述印刷电路板I上，并且所述芯片5、所述金线3、以及所述银胶6均被所述环氧树脂胶体2包裹在内部。所述银胶6高度小于所述芯片5高度。所述银胶6高度大于芯片5高度的1/3，并且所述银胶6高度小于芯片5高度的2/3，该银胶6能够将芯片5粘结并固定好，并且通过银胶6与芯片5高度比例的设置使得在使用最少银胶6的情况下，能够更加稳固的将芯片5固定好。通过环氧树脂胶体2将芯片5、金线3、以及银胶6封装在印刷电路板I上。该金线3起到导电的作用，在电压作用下，该芯片5会发光。本技术的LED灯珠结构简单，利于生产制造，节省成本。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与印刷电路板的正极或负极相连，所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述金线、以及所述银胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于:包括印刷电路板、芯片、金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有银胶，所述芯片粘结于所述银胶上，所述金线一端与芯片连接，所述金线另一端与印刷电路板的正极或负极相连，所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐仁，
申请(专利权)人：深圳市深沃光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：