一种贴片式LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式LED的封装结构，包括基座，所述基座上方设有连接引脚的支架，支架内设有晶片，所述基座上方设有环氧树脂封装，所述环氧树脂封装整体密封，且与所述基座之间密封，所述晶片处于所述环氧树脂封装内部，所述环氧树脂封装上设有环氧树脂凸透镜，所述环氧树脂凸透镜处于所述晶片的正上方，通过在支耳上方整体设置环氧树脂封装，且环氧树脂封装与支耳之间密封，有效防止了渗水现象的发生，且在晶片上方设置环氧树脂凸透镜，且所述环氧树脂凸透镜与环氧树脂封装为一体而成的，有效提高了灯光的亮度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，尤其涉及一种贴片式LED的封装结构。
技术介绍
目前的户外贴片LED显示屏所使用的LED灯珠的封装形式为传统的贴片灯珠的封装形式，这种封装形式由于硅胶或环氧树脂与PPA支架的热膨胀系数不一致，在长时间工作或者在户外恶劣的环境中，会使两者的结合处发生渗水现象，芯片工作时，表面温度升温到100度以上，导致水汽沸腾，使硅胶或环氧树脂膨胀，拉断金线，导至灯珠损坏。另外由于LED灯珠受传统封装形式的限制，发光角度通常是在120度以上，使灯光分散，灯珠亮度只能是通过晶片本身的性能来提高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种防止渗水的现象发生，且提高灯光亮度的贴片式LED的封装结构。本技术是这样实现的，一种贴片式LED的封装结构，包括基座，所述基座上方设有晶片，所述基座上方设有环氧树脂封装，所述环氧树脂封装整体密封，且与所述基座之间密封，所述晶片处于所述环氧树脂封装内部，所述环氧树脂封装上设有环氧树脂凸透镜，所述环氧树脂凸透镜处于所述晶片的正上方。进一步地，所述基座的截面形状为倒“T”形，包括支耳和支柱，所述支柱垂直固定在所述支耳的中心部位。进一步地，所述支耳上设有引脚，所述引脚穿过所述支耳，且所述引脚的上段处于所述环氧树脂封装内，且密封。进一步地，所述支柱上方设有LED支架，所述LED支架与所述基座连接固定。进一步地,所述晶片固定在所述LED支架上。进一步地，所述环氧树脂凸透镜与所述环氧树脂封装为一体而成的。本技术提供的贴片式LED的封装结构的优点在于:通过在支耳上方整体设置环氧树脂封装，且环氧树脂封装与支耳之间密封，有效防止了渗水现象的发生，且在晶片上方设置环氧树脂凸透镜，且所述环氧树脂凸透镜与环氧树脂封装为一体而成的，有效提高了灯光的亮度。附图说明图1为本技术贴片式LED的封装结构的剖视图。图2为本技术贴片式LED的封装结构的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请一并参阅图1及图2，其中图1为本技术贴片式LED的封装结构的剖视图，图2为本技术贴片式LED的封装结构的俯视图。所述贴片式LED的封装结构，包括基座1，所述基座I的截面形状为倒“T”形，包括支耳Ia和支柱Ib,所述支柱Ib垂直固定在所述支耳Ia的中心部位；所述基座I上方设有晶片2，所述基座I上方设有环氧树脂封装3，所述环氧树脂封装3整体密封，且与所述基座I之间密封，所述晶片2处于所述环氧树脂封装3内部，所述环氧树脂封装3上设有环氧树脂凸透镜3a，所述环氧树脂凸透镜3a与所述环氧树脂封装3为一体而成的，所述环氧树脂凸透镜3a处于所述晶片2的正上方。所述支耳Ia上设有引脚4，所述引脚4穿过所述支耳la，且所述引脚4的上段处于所述环氧树脂封装3内，且密封；所述支柱Ib上方设有LED支架5，所述LED支架5与所述基座I连接固定，所述晶片2固定在所述LED支架5上。通过在支耳Ia上方整体设置环氧树脂封装3，且环氧树脂封装3与支耳Ia之间密封，有效防止了渗水现象的发生，且在晶片2上方设置环氧树脂凸透镜3a，且所述环氧树脂凸透镜3a与环氧树脂封装3为一体而成的，有效提高了灯光的亮度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式LED的封装结构，包括基座(1)，所述基座(1)上方设有晶片(2)，其特征在于，所述基座(1)上方设有环氧树脂封装(3)，所述环氧树脂封装(3)整体密封，且与所述基座(1)之间密封，所述晶片(2)处于所述环氧树脂封装(3)内部，所述环氧树脂封装(3)上设有环氧树脂凸透镜(3a)，所述环氧树脂凸透镜(3a)处于所述晶片(2)的正上方。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED的封装结构，包括基座(I)，所述基座(I)上方设有晶片(2)，其特征在于，所述基座(I)上方设有环氧树脂封装(3)，所述环氧树脂封装(3)整体密封，且与所述基座(I)之间密封，所述晶片(2)处于所述环氧树脂封装(3)内部，所述环氧树脂封装(3)上设有环氧树脂凸透镜(3a)，所述环氧树脂凸透镜(3a)处于所述晶片(2)的正上方。2.根据权利要求1所述的贴片式LED的封装结构，其特征在于，所述基座(I)的截面形状为倒“T”形，包括支耳(Ia)和支柱(Ib)，所述支柱(Ib)垂直固定在所述支耳(Ia)的中心部位。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炎炎，李华伟，张立，
申请(专利权)人：李华伟，
类型：实用新型
国别省市：