【技术实现步骤摘要】
本技术属于集成电路封装领域，具体为一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，应用于集成电路封装过程中的打线键合过程，特别适用于加宽型引线框的打线键合。
技术介绍
在集成电路(IC)制造过程中，晶圆封装即是将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。其中所用的引线框一般为铜片，铜片上具有镀银的载体。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座(又称加热块，封装时还需加热等工艺)和压板，封装时底座、引线框和压板由下往上依次叠置。压板上具有窗框体，底座上开设有吸真空孔，引线框上放置晶粒，底座经吸真空孔吸住定位引线框，并向压板加压压住引线框，晶粒从压板上的窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚焊接连接，该过程即称打线键合。在集成电路封装的流水线作业中，引线框沿其宽度方向的边沿被机械手控制，使其沿其长度方向逐个工作行程地向前行进。现代集成电路制造技术越来越要求高效化，因此，为提高打线键合效率，引线框的宽度在不断增加，出现了加宽型引线框，对于加宽型的引线框，机械手的微小行程误差就可能造成沿其宽度方向的边沿的行进速度差增大，使引线框行进时扭动，中部鼓起翘曲，而使得打线键合对位不准，造成打线不良，虚焊等，最终导致产品报废,大大提高了生产成本。
技术实现思路
本技术提供一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，可以防止加宽型引线框的翘曲，避免打线键合时的对位不准、打线不良、虚焊等问题，提高产品良率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种可防止引线框...
【技术保护点】
一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），使用时底座（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述压板（2）上对应于引线框（3）的一侧面上设有一弹性材质薄片（4），该弹性材质薄片（4）的边沿固定在压板（2）上，以使当弹性材质薄片（4）的中间部位受挤压时产生弹性作用反力。
【技术特征摘要】
1.一种可防止引线框翘曲的压焊夹具，包括底座(I)和压板(2)，使用时底座(I)、引线框(3)和压板(2)由下往上依次叠置，其特征在于: 所述压板(2)上对应于引线框(3)的一侧面上设有一弹性材质薄片(4)，该弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，王淑香，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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