本发明专利技术提供一种散热模块，其包括：一支撑结构以及一热管。支撑结构与电子元件相邻。热管利用焊接的方式连结于支撑结构，且热管的底面直接接触于电子元件的顶面。本发明专利技术的散热模块通过热管直接地接触电子元件的设置，电子元件所产生的热能可以通过更有效率的方式被带离热源，且热管直接地接触电子元件的结构特征将有效地减少散热模块的整体厚度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种散热模块，尤其涉及ー种热管直接接触于ー电子元件的散热模块。
技术介绍
为了使便携式电子设备可以迅速处理各种信号，中央处理器(Centralprocessing unit,以下简称CPU)或是图像处理器(Graphic processing unit,以下简称GPU)等电子元件通常被配备于其中。当CPU或GPU在计算机中高速运转时，其自身的温度将会升高。因此需进一步配备ー散热模块，以使CPU或GPU等电子元件可以在正常运转温度范围下动作，确保其信号处理、储存或是传输的质量。公知的散热模块包括一均热片、一热管及一散热鳍片。均热片通常具有一比电子元件大的面积，设置于电子元件上方，且彼此之间具有一距离。热管设置于均热片内部，且通过热管均热片得以连结散热鳍片。均热片吸收电子元件所发出的热能，且热能经由热管传递至散热鳍片。然而，由于结构的限制，热管无法直接接收来自电子元件的热能，如此将导致传统的散热模块的散热效率始終无法满足现代电子元件所需的散热需求。另ー方面，由于均热片的设置，使得传统的散热模块的厚度増加，更阻碍现代电子装置朝向薄型化、轻量化的发展目标。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的在于提供ー种散热模块，其中热管直接吸收来自电子元件的热能，以增加散热效率。本专利技术的另一目的在于致カ于减少导热模块的整体厚度，以成就终端产品(末端产品)薄型化的需求。本专利技术又一目的在于减少散热模块所需的元件数量，以简化生产流程以达到减轻重量，降低生产成本的目的。为达到上述目的，本专利技术提供一种适用于ー电子元件的散热模块，包括:一支撑结构以及ー热管。支撑结构与电子元件相邻。热管利用焊接的方式连结于支撑结构，且热管的底面直接接触于电子元件的顶面。在该散热模块中，该支撑结构包括两个设置于该电子元件的两侧的结合部，且该热管设置于该两个结合部的顶面。在该散热模块中， 该支撑结构还包括一^^合部，所述两个结合部通过该卡合部彼此连结，且该热管卡合于该卡合部之中。在该散热模块中，该卡合部的数量为两个，分别设置于该热管的相反两侧，其中所述两个卡合部之间具有一第一宽度，且该热管具有一第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。在该散热模块中，该卡合部的底面与该热管的底面等高或高于该热管的底面。在该散热模块中，还包括一设置于该卡合部的弾片，以提供该热管一朝向该电子元件的推力。在该散热模块中，朝着远离该热管的方向上，所述两个结合部的间距渐大。在该散热模块中，该热管自该支撑结构延伸而出，且该热管的末端设置有多个散热鳍片。本专利技术还提供一种适用于一电子元件的散热模块，其包括:一支撑结构以及一热管。支撑结构具有一沟槽形成于其顶面，其中沟槽的相对两侧面具有一第一宽度。热管设置于支撑结构的沟槽当中，且热管的底面是直接接触于电子元件的顶面，其中在沟槽的相对两侧面之间，热管具有一第二宽度，第二宽度大于或等于第一宽度。在该散热模块中，该支撑结构包括:两个结合部，设置于该电子元件的两侧；以及两个卡合部，连结于该两个结合部之间，其中该沟槽形成于所述两个卡合部之间。在该散热模块中，该热管利用焊接的方式连结于该支撑结构的两个结合部上。在该散热模块中，该卡合部的底面与该热管的底面等高或高于该热管的底面。在该散热模块中，朝着远离该热管的方向上，所述两个结合部之间距渐大。在该散热模块中，还包括一设置于该卡合部的弹片，以提供该热管一朝向该电子元件的推力。在该散热模块中，该热管自该支撑结构延伸而出，且该热管的末端设置有多个散热鳍片。本专利技术具有以下有益效果:本专利技术的散热模块通过热管直接地接触电子元件的设置，电子元件所产生的热能可以通过更有效率的方式被带离热源，且热管直接地接触电子元件的结构特征将有效地减少散热模块的整体厚度。附图说明图1示出了本专利技术第一实施例的散热模块的侧视图；图2示出了本专利技术的第一实施例的散热模块的分解图；图3示出了本专利技术的第一实施例的散热模块的自侧面方向观看的分解图；图4示出了图1中沿线A-A的剖视图；图5示出了本专利技术第一实施例的散热模块的部分元件的仰视图；以及图6示出了本专利技术的第二实施例的散热模块的分解图。其中，附图标记说明如下:1、I’ 散热模块；10、10’ 支撑结构；110 结合部；111 顶面；120、120， 卡合部；121、122 侧面；123、123’ 顶面；124 底面；125 沟槽；127 铆接点；20 热管；211 顶面；212 底面；30 散热鳍片；50 电子元件；52 基座；54 中央处理器(CPU)；541 顶面；60 弹片；61 穿孔；D1 第一宽度；D2 第二宽度；T1、T2 厚度。具体实施例方式现配合附图说明本专利技术的较佳实施例。请參照图1-3。本专利技术的散热模块I适用于一电子元件50，其吸收电子元件50所散发的热能，并加以散除。在一具体实施例中，电子兀件50包括一基座52及一中央处理器(Central processing unit,以下简称CPU) 54,其中基座52用于连接于计算机主机板(未图标)，CPU 54设置于基座52的实质中央位置。本专利技术的散热模块I包括一支撑结构10、ー热管20及多个散热鳍片(热沉鳍片)30。支撑结构10包括两个结合部110及两个卡合部120。两个结合部110分别设置于电子元件50的基座52的相反两侧，其中两个结合部110面对基座52的侧面为一斜面。换言之，朝着远离两个结合部110的顶面111的方向上(朝着图1图面下方的方向上)，两个结合部110彼此之间的间距逐渐増大，以避免散热模块I的结合部110接触电子元件50的基座52。借助于卡合部120，两个结合部110彼此连结，其中卡合部120连结于两个结合部110的顶面111。两个卡合部120分别具有一第一厚度Tl (图3)。两个卡合部120的两侧面121、122彼此相対，且相邻(相距)一第一距离D1，使得ー沟槽125定义在两侧面121、122之间。整体观之，两个卡合部120与两个结合部110于支撑结构10的实质中央位置共同围绕出一通孔，其中电子元件50相对于通孔，被围绕于两个卡合部120与两个结合部110之间。在一具体实施例中，支撑结构10的两个结合部110及两个卡合部120以一体成形的方式制造而成。支撑结构10可由铝、铝镁合金或铸铁等材质所制成，较佳地，支撑结构10由铝所制成，以达到减轻重量的目的。热管20设置于支撑结构10的沟槽125当中，其中设置于沟槽125中的部分热管20具有一厚度T2。热管20从支撑结构10朝向远离支撑结构10的两个方向延伸而出，且热管20的两个末端分别设置有散热鳍片30，用以增加散热面积。在一具体实施例中，相对于散热鳍片30所设置的位置，一四英寸(吋)风扇(未图示)连结于散热鳍片30的表面，以增加散热效率。请同时参照图2、图4、图5，以下具体说明散热模块I的组装方式，以及散热模块I连结电子元件50的方式。在一具体实施例中，热管20通过一锡膏(未图示)，以焊接的方式连结于结合部110的顶面111，然而焊接材料不应被限制。接着，通过辊压的方式，利用一滚轮(未图示)压迫热管20的顶面211，使热管20朝向两个卡合部120的相对两侧面121、122扩张。在经过多次辊压后，热管20即紧密地卡合于两个卡合部120本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热模块，适用于一电子元件，该散热模块包括：一支撑结构，与该电子元件相邻；以及一热管，利用焊接的方式连结于该支撑结构，且该热管的底面直接接触于该电子元件的顶面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：廖文能，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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