本发明专利技术涉及一种多层印制电路板的制备方法。步骤如下：选取基材下料→压前处理→“硅烷”处理（SilaneTreatment）→蚀刻外层线路→装模→预压→压合→后序处理。本发明专利技术能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使在环氧树脂和玻纤结合之间多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性。将多层线路板在压合的起初采用的较低的压力，让树指在受到外来的热量后，经历的胶化后，也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。待温度上升到玻璃化温度Tg和熔点Tm这时的基材处于高弹态时再行压合。经过本发明专利技术处理后，多层印制电路之间粘接牢靠。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多层印制电路板的制备方法。
技术介绍
现有多层印制电路板易开裂，究其原因就是单片印制电路板与半固化片树脂层之间粘接不牢，它们之间的空气没有完全挤出，有气泡。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种多层印制电路板的制备方法，以实现多层印制电路板之间粘接牢靠。本专利技术的目的是这样实现的。，其特征在于。A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为:树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-25°C，相对湿度为30%-50%。B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干。C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-S1- (OCH3)3或三乙氧基-丁基硅烷C4H9-S1- (OC2H5)3中，浸泡时间为1_3分钟，烘干温度为 100-120°C。D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层。E、将叠加好的多层印制电路板装模进行压制，压机应先升温至175°C±2°C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0.56-0.7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1.12-1.4MPa，时间70-90分钟，温度115_135°C。上述方法中还可作下述进一步完善。所述微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30_40°C。所述再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面中的浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2_3分钟，混合物温度为35-450C。本专利技术能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使在环氧树脂和玻纤结合之间多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦基板受到强热(如浸锡焊接)而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将使二者间避免分层倾向。将多层线路板在压合的起初采用的较低的压力，让树指在受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间(geltime)”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。待温度上升到玻璃化温度Tg和熔点Tm这时的基材处于高弹态时再行压合。经过本专利技术处理后，多层印制电路之间粘接牢靠。具体实施例方式下面通过具体实施例对本专利技术作进ー步详述。一种五层印制电路板制备方法。A、选取五块单片的印制电路板和四块粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的參数为:树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-25°C，相対湿度为30%-50%。B、对单片的印制电路板表面进行清洁，除去表面的油脂、手印等污物，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30-40°C。再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，所述浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2-3分钟，混合物温度为35-45°C。再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干。C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-S1- (OCH3)3或三こ氧基-丁基硅烷C4H9-S1- (OC2H5)3中，浸泡时间为1_3分钟，烘干温度为 100-120°C。 D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层。E、将叠加好的五层印制电路板装模进行压制，压机应先升温至175°C±2°C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0.56-0.7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1.12-1.4MPa，时间70-90分钟，温度115_135°C。F、出摸，脱模待层压温度降低至室温后，打开压机，取出模具，在脱模专用工作台桌上去除模具、钉销。切除流胶废边层压排出的余胶，呈不规则黏流状态，且厚度不一，为了保证下道エ序正常钻孔，应用剪床剪去废边，剪切时，应剪到坯料的边缘，但不能破坏定位孔；当板面出现扭曲或弓曲的不平整的板，应用整平机整平，使翘曲度控制在0.5%的范围之内。打印编号经压制后的多层印制板半成品，两外层为铜箔，为防止混淆，应及时用钢印字符在产品轮廓之外的坯料上打印出图号和压制记录编号，字迹必须エ整清晰，不致于混淆固化后处理将板放入电热恒温干燥箱中，加热至140°C，并放置4个小时，使板料收缩情况稳定，消除冷压未能去除的内应力，便于下道エ序接板后立即进行钻孔操作。铣削去定位孔铜皮将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板，有专用铜皮机铣削去定位孔位置表面处的铜皮，以备下道工序操作。用多层板定位专用打靶机打定位孔。至于三层、四层、六层、十层等等的多层印制电路板的压制方法均可采用上述方法，且各个步聚的参数均在上述实施例的范围内。权利要求1.，其特征在干: A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的參数为:树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-25°C，相対湿度为30%-50% ； B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干； C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-S1-(OCH3)3或三こ氧基-丁基硅烷C4H9-S1-(OC2H5)3中，浸泡时间为1-3分钟，烘干温度为100-120°C ； D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层； E、将叠加好的多层印制电路板装模放入压机进行压制，压机应先升温至175°C±2°C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0.56-0.7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1.12-1.4MPa，时间70-90分钟，温度115_135°C。2.根据权利要求1所述的多层印制电路板制备方法，其特征在于:所述微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为8本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层印制电路板制备方法，其特征在于：A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%?65%，树脂流动度为25%?40%，凝胶时间为140?190秒，贮存环境温度为15?250C,?相对湿度为30%?50%；B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干；C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基?丁基硅烷C4H9?Si?（OCH3）3或三乙氧基?丁基硅烷C4H9?Si?（OC2H5）3中，浸泡时间为1?3分钟，烘干温度为100?1200C；D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层；E、将叠加好的多层印制电路板装模放入压机进行压制，压机应先升温至1750C±20C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56?0．7MPa，时间6?8分种，压制后挤气1?2分钟，然后再行压合，压合压强1．12?1．4MPa，时间70?90分钟，温度115?1350C。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴子坚，程静，
申请(专利权)人：广东成德电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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