一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接。由高密度软性连接器和导热材料结合，通过压合集成电路IC和电路板使集成电路IC、新型连接器、电路板紧密接触，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以提供集成电路IC下部导热通道，使散热渠道不再单一化。另外由于无需焊接还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，集成电路IC可随拆随换。
【技术实现步骤摘要】
集成电路IC连接器所属
本专利技术新型涉及集成电路IC领域，具体涉及一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接。
技术介绍
当前集成电路IC与电路板的连接普遍采用焊接的方式，但是引脚焊接不好会出现桥接，虚焊等不良现象，严重影响导电通道的焊接质量，导电不可靠。又如果出现焊接的温度过高会对芯片造成损坏。另外集成电路IC 一旦出现损坏，由于其是通过焊接连接的，不易更换。另一方面，目前高功率的集成电路IC都是在上部通过散热器散热，没有提供下部导热的通道，导热通道单一，在空间有限的应用中，上部导热更加的困难。另外由于集成电路IC发热的缘故，会导致集成电路IC引脚热胀冷缩，使引脚焊接接头崩裂，以至于IC不能正常工作。
技术实现思路
为了避免现有集成电路IC与电路板的焊接过程中出现的虚焊、桥接、损坏后不易更换和改进集成电路IC的导热通道的问题。本专利技术新型提供了一种块状的无需焊接的新型连接器，该新型连接器不仅可以提供集成电路IC下部导热的通道，还避免了焊接工艺带来的不良现象。本专利技术新型解决其技术问题所采用的技术方案是:使用一个新型连接器，该新型连接器由高密度软性连接器与软性导热材料相结合得到的整体。其中高密度软性连接器是用来导通集成电路IC的电路，导电的部分是高密度软性连接器中的金属丝或导电微球。软性导热材料是用来给集成电路IC提供下部散热通道，热量经过软性导热材料往集成电路IC的下部传递给电路板的散热机构，进行散热。具体实施方法是将该新型连接器置于集成电路IC与电路板之间，其中该新型连接器中的高密度软性连接器对应于集成电路IC的导电引脚的下方设计放置，软性导热材料在集成电路IC封装的下方设计放置。使用本新型连接器不需要焊接，只需要在集成电路IC与电路板之间压合，通过压合接触使该新型连接器与集成电路IC及电路板紧密接触，使电讯号的传递及热量的传递达到理想状态。本专利技术新型的有益效果是:该新型连接器不仅可以替代焊接进行电路的连接，由于无需焊接还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，确保了导电的可靠性。另外集成电路IC出现损坏时，集成电路IC可随拆随换。另一方面还给高功率的集成电路IC提供了下部导热通道，使集成电路的散热通道提供了选择性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术新型进一步说明图1是本专利技术新型连接器用于连接集成电路与电路板的主视图。图2是本专利技术新型连接器的俯视图。图3是高密度软性连接器的俯视图和侧截面图图4是用于双排列封装的集成电路IC的本专利技术新型连接器俯视图图中1.新型连接器，2.集成电路IC，3.电路板，4.集成电路IC的导电引脚，5.高密度软性连接器，6.软性导热材料，7.高密度软性连接器中导电金属丝或导电微球，8.软性绝缘部分。具体实施方式在图1中，集成电路IC 2、新型连接器1、电路板3如图安装。通过压合集成电路2与电路板3，使新型连接器I与集成电路2及电路板3紧密接触，实现可靠导电、导热。当电讯号从电路板3进入高密度软性连接器5从而输出给集成电路IC 2从而形成回路实现集成电路IC 2的正常工作。另外集成电路IC 2产生热量时，可通过与其IC封装外壳接触的新型连接器I中的软性导热材料6实现热量的传递来进行散热。权利要求1.一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接其特征是:高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性倉泛。2.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是:高密度软性连接器设计在软性导热材料的周围，紧密结合。3.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是:高密度软性连接器与软性导热材料结合，通过压合集成电路IC和电路板实现集成电路1C、新型连接器、电路板紧密接触，确保电信号的传输、导热的可靠。4.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是:高密度软性连接器的结构是块状软性绝缘材料中间穿过一定数量的导电金属丝或金属微球，导电是靠这些金属丝或互相接触的金属微球来实现。软性导热材料实现热量的传递，达到散热效果。5.根据权利要求1所述的新型连接器，其特征是:其形状可根据集成电路的封装方式设计。高密度软性连接器对应于集成电路IC导电引脚下方设计放置，软性导热材料对应于集成电路IC封装的下方设计放置。全文摘要一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接。由高密度软性连接器和导热材料结合，通过压合集成电路IC和电路板使集成电路IC、新型连接器、电路板紧密接触，确保电信号的传输及导热可靠。该新型连接器不仅可以提供集成电路IC下部导热通道，使散热渠道不再单一化。另外由于无需焊接还可以避免焊接技术造成的虚焊、桥接等不良现象，集成电路IC可随拆随换。文档编号H01R13/02GK103138068SQ201110397189公开日2013年6月5日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日专利技术者吴德人 申请人:苏州派立康电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型连接器用于集成电路IC与电路板的连接其特征是：高密度软性连接器与软性导热材料结合得到的整体，结合了高密度软性连接器的导电性能及导热材料的导热性能。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴德人，
申请(专利权)人：苏州派立康电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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