折叠式SO-DIMM插座制造技术

提供一种折叠式SO-DIMM插座，更具体而言，提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。一个例子提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种插座，更具体而言，涉及折叠式SO-DIMM插座。
技术介绍
计算机是一起工作的许多电路的集合。这些电路可包括中央处理单元、存储器、图形处理器和联网电路等。这些中的许多，诸如中央处理单元，可与也称为主逻辑板的主板或母板连接。其它的电路，诸如存储器和图形处理器，可驻留于与主逻辑板连接的也称为子板或子卡的单独的板上。常通过使用插座进行该连接，其中，插座被固定于主逻辑板上，并且，存储器或图形处理器被插入插座中。这些子板或子卡一般被插入这些插座中，使得它们与主逻辑板正交。该配置使得用户相对容易地拔出卡和插入新卡。例如，该配置可使得用户容易更新卡或替代有缺陷的卡。该配置还减少由卡消耗的主逻辑板上的印迹(footprint)或面积。该配置在一般具有相对较大和较宽的外封壳的常规的台式计算机中很好地工作。但是，一些更新的、前沿的计算机可具有更薄更平整的装置外封壳。例如，一些一体化的台式计算机可具有更薄的装置外封壳。在这些更薄的计算机中，可能不存在用于这些常规的插座的空间。换句话说，使用卡与主逻辑板正交的插座会限制可使装置外封壳多薄。因此，需要便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。
技术实现思路
因此，本专利技术的实施例可提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。本专利技术的示例性实施例提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。在本专利技术的示例性实施例中，当插座处于打开位置时，卡可对于主逻辑板呈现相对较大的角度，即，卡可大致与主逻辑板正交，或者，它可处于与主逻辑板正交的几十度内。当插座处于关闭状态时，卡可对于主逻辑板呈现约45度角度，或者对于主逻辑板处于45度角度的几十度内。当插座处于打开位置中时，用户可插入或去除一个或更多个卡，以例如更新一个或更多个卡，或者替代有缺陷的卡。这些插座可提供零或近零插入力。在本专利技术的特定的实施例中，引导件上的浅凹或夹板(cleat)被配置为配合于诸如小轮廓双内嵌存储器模块(SO-DIMM)卡之类的卡的一侧上的切口中。当卡被完全插入时,浅凹可提供减小的轻微的插入力，由此向用户提供触觉响应，从而通知用户卡被适当地插入。夹板可在插入过程中停留在卡的路径外面，并且由此可能不提供这种触觉响应。当希望的卡或多个卡置于插座中时，插座可通过下推一个或更多个杆件被关闭。可能需要轻微的力以下推杆件，其中，该力使插座中的触点处于拉力下，使得在插座的触点与一个或更多个卡上的触点之间进行接触。可包含一个或更多个其它的元件，诸如弹簧或扭簧，以保持开关处于打开状态，除非开关被主动关闭。杆件可具有在插座的框架下面锁定使得杆件可保持在适当的位置的插片，由此使插座保持或锁定于关闭的位置。为了打开插座，杆件可被拉动以远离插座的框架。一旦杆件被拉动以远离框架，触点和一个或更多个其它元件的弹簧力就可用于强制插座进入打开位置。在本专利技术的其它实施例中，杆件可包含接收位于框架上的插片的环件。当插座被关闭时，杆件和环件可被推动以远离框架，然后被释放以接收插片。为了打开插座，杆件和环件可被推动以远离框架，由此分开环件和插片。并且，弹簧力可将插座驱动到打开位置。在本专利技术的示例性实施例中，框架上的开口以及引导件可被用于确保卡的适当的插入。这些开口和引导件可分别在顶部附近具有漏斗状开口，以简化卡的插入。并且，引导件可包含被配置为配合于卡上的切口中的浅凹或夹板。当插座被关闭时，浅凹或夹板可保持卡的位置，以防止移动，特别是在装置的装运或其它移动中。为了有利于用于冷却目的的气流，可使得这些引导件较窄以增加一个或更多个卡之间的开口。在本专利技术的其它的实施例中，作为浅凹的替代，可以包含其它的锁定特征。并且，在本专利技术的另一示例性实施例中，可使用位于引导件上的夹板。当卡被插入时，这些夹板可处于卡的路径的外面。当卡被适当地插入插座中时，夹板可配合于卡上的切口中。如果卡没有适当地就位，插座可能不能适当地关闭，这可警告用户卡会需要重新就位。本专利技术的各种实施例可包含其它的特征。例如，杆件可被修改以提供更愉快的用户体验。例如，可以在杆件的端部上包括提供舒适性并防止滑动的拇指插片。并且，可以包含横梁或稳定化条或部分以提高插座的机械稳定性，特别是沿旋转方向。本专利技术的示例性实施例可使用能够传输高速信号的触点。这些触点可具有蜷曲形状，以在小的区域中提供大量的灵活性。这些触点还可具有待被封装于机械支撑的塑料外壳内的大的面积。大的面积可包含按压面积。这些按压面积可用于减少相邻的触点之间的电容，由此提高信号质量。本专利技术的实施例可被用于提供可保持一个或更多个卡的插座。这些卡可以是诸如SO-DIMM卡之类的存储卡。它们也可以是诸如图形卡、联网卡、音频卡之类的其它类型的卡或其它类型的卡、板、模块或装置。本专利技术的各种实施例可加入这里描述的这些和其它特征中的一个或更多个。参照以下的详细的描述和附图，可以更好地理解本专利技术的本质和优点。附图说明图1示出根据本专利技术的实施例的插座；图2示出根据本专利技术的实施例的插座的顶视图、斜视图、前视图和侧视图；图3示出根据本专利技术的实施例的插座的侧面剖视图；图4示出根据本专利技术的实施例的插座的前剖视图；图5示出根据本专利技术的实施例的插座的分解图；图6示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座；图7示出根据本专利技术的实施例的关闭状态中的插座的顶视图、斜视图、前视图和侧视图8示出根据本专利技术的实施例的插座的侧面剖视图；图9示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座的前剖视图；图10示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座的分解图；图11示出根据本专利技术的实施例的插孔；图12和13是根据本专利技术的实施例的插孔的机械图；图14示出根据本专利技术的实施例的插孔的剖视图；图15示出根据本专利技术的实施例的插孔的分解图；图16不出根据本专利技术的实施例的用于插孔的外壳；图17和图18示出根据本专利技术的实施例的用于插孔的外壳的机械图；图19示出根据本专利技术的实施例的可在插孔和插座中使用的触点；图20示出卡被插入关闭位置中时的插孔的剖视图；图21示出根据本专利技术的实施例的插孔盖子；图22示出根据本专利技术的实施例的插孔盖子的机械图；图23示出根据本专利技术的实施例的插座；图24示出根据本专利技术的实施例的插座的顶视图、斜视图、前视图和侧视图；图25示出根据本专利技术的实施例的插座的侧面剖视图；图26示出根据本专利技术的实施例的插座的前剖视图；图27示出根据本专利技术的实施例的插座的分解图；图28示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座；图29示出根据本专利技术的实施例的关闭状态中的插座的顶视图、斜视图、前视图和侧视图；图30示出根据本专利技术的实施例的插座的侧面剖视图；图31示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座的前剖视图；图32示出根据本专利技术的实施例的关闭位置中的插座的分解图；图33示出根据本专利技术的实施例的插孔；图34和图35是根据本专利技术的实施例的插孔的机械图；图36示出根据本专利技术的实施例的插孔的剖视图；图37示出根据本专利技术的实施例的插孔的分解图；图38示出根据本专利技术的实施例的用于插孔的外壳；图39和图40示出根据本专利技术的实施例的用于插孔的外壳的机械图；图41示出根据本专利技术的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于提供多个卡与板的电连接的插座，该插座能够处于以下的状态：打开状态，其中多个卡中的一个或更多个可被插入插座中的多个插孔中或者从中被去除，其中，当卡被插入插座中时，它基本上与板正交；和关闭状态，其中，当插座被关闭时，卡向卡与板平行的位置移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P·J·哈克，J·弗纳姆拉，G·V·安纳斯塔斯，高政，G·斯普林格，E·J·沙华安，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：