光源芯片、热促进磁头及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括步骤：(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条。其中，所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。该方法得到的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有光源模块的热促进磁头，尤其涉及一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法、具有该光源芯片的热促进磁头的制造方法，以及由上述方法制得的光源芯片和热促进磁头。
技术介绍
硬盘驱动器是常见的信息存储设备。图1a为一典型硬盘驱动器100的示意图。其包括安装于一主轴马达102上的一系列可旋转磁盘101，以及绕驱动臂轴105旋转用以存取磁盘上的数据的磁头悬臂组合(head stack assembly, HSA) 130。该HSA 130包括至少一马达臂104和磁头折片组合(head gimbal assembly,HGA)典型地,还包括一主轴音圈马达(图未示)以控制在马达臂104的运动。参考图lb，该HGA 150包括具有磁头103的热促进磁头110，以及用于支撑热促进磁头Iio的悬臂件190。该悬臂件190包括负载杆106、基板108、绞接件107以及挠性件109，以上元件均装配在一起。在磁头103的极尖上埋植一写传感器和读传感器(图未示)以读取或写入数据。当磁盘驱动器运作时，主轴马达102使得磁盘101高速旋转，而磁头103因磁盘101旋转而产生的气压而在磁盘101上方飞行。该磁头103在音圈马达的控制下，在磁盘101的表面以半径方向移动。对于不同的磁轨，磁头103能够从磁盘表面上读取数据或将数据写进磁盘101。该种热促进磁头110在写传感器的位置或附近位置上设置热能源，例如激光二极管。该种热能源向记录媒介提供能量，从而降低媒介的矫顽力以便于写操作。因此，此种具有激光二极管的热促进磁头110变得越来越受消费者喜爱。通常，具有传统激光二极管芯片的热促进磁头的制造方法包括以下步骤，如图1c所示:步骤(1001)，提供一激光二极管条；步骤(1002)，在该激光二极管条上涂上抗反射膜；步骤(1003)，通过划线装置将该激光二极管切割成若干个独立的激光二极管芯片；具体地，利用切刀或激光束在激光二极管上形成沟槽，继而沿着该沟槽将其切割成多个激光二极管芯片。步骤(1004)， 将该激光二极管粘接在一衬底基座上以形成一激光二极管模块；步骤(1005)，将该激光二极管模块连接在一磁头上以形成热促进磁头。然而，利用上述方法制得的激光二极管模块在后续的加工工序，如清洗工序、按压工序或转移工序等中，产生问题。例如，由于切刀或激光束直接在激光二极管条上进行切害!]，因此激光二极管芯片的切割边缘很粗糙，从而增加抗反射膜从激光二极管芯片上脱粘的可能性。更甚，在激光二极管芯片被刷子或超声波清洗的清洗工序中，该抗反射膜会在发生脱落。再且，该激光二极管芯片在按压工序中，因受压而在表面发生裂痕。因此激光二极管芯片和热促进磁头的性能被削弱，从而不符合制造商和消费者的要求。因此，亟待一种改进的光源芯片和热促进磁头的制造方法，以获得改进的光源芯片和热促进磁头，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，通过该方法得到的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落。本专利技术的另一目的在于提供一种用于热促进磁头的光源芯片，其具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落，从而提高光源芯片的性能。本专利技术的再一目的在于提供一种热促进磁头的制造方法，通过该方法得到具有改进的光源模块的热促进磁头，其中的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落。本专利技术的又一目的在于提供一种热促进磁头，其具有改进的光源模块，其中的光源芯片具有光滑的边缘，表面没有裂痕，而且，形成于其上的表面镀膜不易剥落，从而提高光源芯片的性能。为实现上述目的，本专利技术提供一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括以下步骤:(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(C)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条；其中，所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源-H-* I I心/T O本专利技术提供一种用于热促进磁头的光源芯片，包括上部和与所述上部连接的下部；其中，所述上部具有用以支撑一表面镀膜的顶部表面，所述下部具有用以连接热促进磁头的衬底基座的底部表面；其中，所述上部和所述表面镀膜的宽度小于所述下部的宽度。本专利技术提供一种热促进磁头的制造方法，包括:提供一具有空气承载面和与所述空气承载面相对的相对面的磁头；以及在所述磁头的相对面上连接一光源模块，所述光源模块包括一衬底基座和连接于所述衬底基座上的一光源芯片。其中，形成所述光源芯片包括以下步骤:(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部上具有第一最大览度；以及(C)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条；其中，所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源-H-* I I心/T ο本专利技术的热促进磁头包括:一磁头，所述磁头具有空气承载面以及与所述空气承载面相对的相对面；以及一光源模块，所述光源模块形成于所述磁头的相对面上，所述光源模块包括一衬底基座和连接于所述衬底基座上的一光源芯片。其中，所述光源芯片包括包括上部和与所述上部连接的下部；所述上部具有用以支撑一表面镀膜的顶部表面，所述下部具有用以连接热促进磁头的衬底基座的底部表面；其中，所述上部和所述表面镀膜的宽度小于所述下部的宽度。与现有技术相比，本专利技术的光源芯片制造方法利用蚀刻方法预先在光源条上形成若干盲孔，继而利用切割部件在两个相邻的盲孔上进行切割。由于该切割部件具有的第二最大宽度小于盲孔的第一最大宽度，因此当切割光源芯片时，切割部件不会接触盲孔的侧边缘，即，不会接触表面镀膜的侧边缘，因此，光源芯片具有平滑的表面，且表面不会产生裂痕。再且，表面镀膜亦不易剥落。尤其地，该制造方法制得的光源芯片在后续的加工工序中如高温清洗或刷洗、按压或转移，仍能保持高性能。因此光源芯片的性能大大提高，进而热促进磁头的性能亦提闻。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。附图说明图1a为传统的磁盘驱动单元的局部立体图。图1b为传统HGA的局部顶视图。图1c为传统的热促进磁头的制造方法的流程图。图2为本专利技术的磁盘驱动单元的一个立体图。图3为图2所示的磁盘驱动单元的HGA的顶视图。图4为本专利技术的热促进磁头的一个实施例的立体图。图5a为本专利技术的热促进磁头的光源芯片的一个实施例的立体图。图5b为图5a所示的光源芯片的剖视图。图5c为本专利技术光源芯片的另一实施例的剖视图。图6为本专利技术的光源芯片的制造方法的第一实施例的流程图。图7a为本专利技术的光源芯片的制造方法的第二实施例的流程图。图7b为依照图7a的制造步骤的光源芯片的多个剖视图。图8为本专利技术的光源芯片的另一个实施例的制造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括以下步骤：(a)提供一具有表面镀膜的光源条；(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条；其特征在于：所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。

【技术特征摘要】
1.一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法，包括以下步骤: (a)提供一具有表面镀膜的光源条； (b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔，所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部，所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度；以及 (C)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条； 其特征在于:所述切割机器具有一切割部件，所述切割部件具有第二最大宽度，所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度，从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述切割机器包括划线装置。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述切割部件包括切刀或激光束。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:在步骤(c)之前在所述盲孔的侧边缘上涂上一保护镀膜。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述步骤(b)进一步包括以下步骤: (bl)将所述光源条粘接在一具有干膜的载具上； (b2)在所述光源条的表面镀膜上涂上一抗蚀层； (b3)在所述抗蚀层上曝光并显影形成一洞孔； (b4)沿所述洞孔铣削所述表面镀膜和所述光源条，以形成所述盲孔；以及 (b5)从所述光源条上移除所述载具。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于:在步骤(b4)之后，步骤(b5)之前在所述抗蚀层的表面上涂上一保护镀膜，所述保护镀膜覆盖所述盲孔的侧边缘。7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于:所述抗蚀层为湿抗蚀层。8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于:还包括在步骤(b3)之前烘焙所述湿抗蚀层。9.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:通过干法刻蚀在所述光源条上形成所述盲孔。10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于:通过反应离子刻蚀在所述光源条上形成所述盲孔。11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述盲孔的第一最大宽度的范围是30 μ m 500 μ m。12.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述切割机器的所述切割部件的第二最大宽度的范围是10 μ m 480 μ m。13.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述盲孔在所述光源条上的蚀刻深度的范围是0.Ιμ 30μπ 。14.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述盲孔的横截面呈矩形。15.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述盲孔的底部的宽度小于所述第一最大宽度。16.一种用于热促进磁头的光源芯片，包括上部和与所述上部连接的下部；其特征在于:所述上部具有用以支撑一表面镀膜的顶部表面， 所述下部具有用以连接热促进磁头的衬底基座的底部表面；其中，所述上部和所述表面镀膜的宽度小于所述下部的宽度。17.如权利要求16所述的光源芯片，其特征在于:一保护镀膜形成于所述表面镀膜的侧边缘和所述上部之上。18.如权利要求16所述的光源芯片，其特征在于:所述表面镀膜为抗反射膜。19.如权利要求17所述的光源芯片，其特征在于:所述保护镀膜为类金刚石。20.如权利要求16所述的光源芯片，其特征在于:所述上部和所述下部的横截面呈矩形。21.如权利要求16所述的光源芯片，其特征在于:所述上部的横截面呈梯形，所述下部的横截面呈矩形。22.一种热促进磁头的制造方法，包括: 提供一具有空气承载面和与所述空气承载面相对的相对面的磁头；以及在所述磁头的相对面上连接一光源模块，所述光源模块包括一衬底基座和连接于所述衬底基座上的一光源芯片； 其特征在于:形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井隆司，李泰文，丹泽秀树，粉川泰浩，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：